5G時(shí)代大潮悄然臨近，各行各業(yè)的商業(yè)模式以及人們的生活方式都在升級(jí)演化，萬物互聯(lián)成為大勢(shì)所趨。華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在微博上說：“5G孕育高速暢想時(shí)代，折疊開啟智慧未來。”柔性顯示擁有無限的想象空間，卓興半導(dǎo)體相關(guān)負(fù)責(zé)人劉總表示，屏幕隨形而變，萬物顯示將成為萬物互聯(lián)信息交互的端口，是面向未來的顯示方式。

萬物互聯(lián)需要萬物顯示，萬物顯示又能加速萬物互聯(lián)，所以柔性顯示是未來屏幕發(fā)展升級(jí)的必然形態(tài)。柔性顯示不僅僅是一塊屏幕，更是交互的終端，在智能家居、車載顯示、虛擬現(xiàn)實(shí)、人工智能等所有終端場(chǎng)景無處不在，是一種“泛在屏”，成為人們生活中必不可少的一部分。

一個(gè)革命性的變化通常是各項(xiàng)綜合技術(shù)同時(shí)達(dá)到一個(gè)臨界點(diǎn)所引起的質(zhì)變，比如智能手機(jī)就是通訊技術(shù)和液晶技術(shù)同時(shí)發(fā)展到彼此成就的交叉點(diǎn)時(shí)，帶來的新事物。柔性顯示雖說是未來的更高級(jí)顯示形態(tài)，但在目前還沒有達(dá)到預(yù)期的高度，究其原因就是各項(xiàng)綜合技術(shù)指標(biāo)還有待升級(jí)。

柔性屏的封裝制程是柔性顯示技術(shù)最為關(guān)鍵的環(huán)節(jié)之一，是能夠直接影響最終成像效果的重要工藝步驟。特別是對(duì)柔性基板的固晶作業(yè)直接奠定了整塊柔性屏是否能達(dá)MiniLED甚至是MicroLED的成像標(biāo)準(zhǔn)，從而支撐OLED向更高階柔性屏的升級(jí)。

帶著興盛民族半導(dǎo)體設(shè)備，打破國外技術(shù)封鎖初心而成立的卓興半導(dǎo)體，始終站在行業(yè)最前沿，不遺余力去解決行業(yè)難點(diǎn)和痛點(diǎn)。所以柔性屏亟待發(fā)展的緊迫感激勵(lì)著每一位卓興人，如何解決柔性基板高精度封裝制程成為了卓興人重點(diǎn)攻關(guān)的課題。

卓興半導(dǎo)體ASM4126大尺寸高精度固晶機(jī)

目前，卓興半導(dǎo)體擁有ASM4126大尺寸高精度固晶機(jī)，在MiniLED封裝制程中能完成對(duì)FPC基板（柔性印刷電路板）的高精度固晶。大尺寸、高精度、柔性基板以及先進(jìn)的MiniLED封裝制程整體解決方案，卓興半導(dǎo)體針對(duì)柔性顯示給出了自己的方案。

柔性基板固晶，卓興半導(dǎo)體專注于此

柔性封裝基板是FPC（柔性印刷電路板）產(chǎn)品中的重要高端分支產(chǎn)品，指還未裝聯(lián)上芯片、元器件的封裝型柔性基板。在芯片封裝過程中，起到承載芯片、電路連通、絕緣支撐的作用，特別是對(duì)芯片起到物理保護(hù)、提高信號(hào)傳輸速率、信號(hào)保真、阻抗匹配、應(yīng)力緩和、散熱防潮的作用。

卓興半導(dǎo)體在MiniLED封裝制程工藝中有固晶基板三大材質(zhì)，分別是BT板、Glass板和FPC板。作為主要固晶基材，卓興半導(dǎo)體對(duì)FPC的固晶要求與工藝標(biāo)準(zhǔn)早已駕輕就熟，而且高達(dá)99.99%的固晶良率已能說明一切。

高精度固晶工藝，卓興半導(dǎo)體讓柔性顯示更清晰

柔性屏能完成萬物顯示主要在于材質(zhì)的柔軟，屏幕隨形而變。除開萬物顯示之外，更重要的是萬物互聯(lián)。這時(shí)屏幕傳遞信息的清晰度以及穩(wěn)定性就顯得尤為重要。要讓柔性屏顯示更清晰和穩(wěn)定就需要基板固晶良率和精度的保證，目前最優(yōu)項(xiàng)是MiniLED，未來是MicroLED。

卓興半導(dǎo)體FPC基板封裝制程解決方案

對(duì)于此，卓興半導(dǎo)體ASM4126大尺寸高精度固晶機(jī)給出了它的方案。該套設(shè)備通過邦頭角度修正和壓力控制，能讓芯片貼合位置誤差小于±10um，角度誤差小于0.5°，是目前MiniLED行業(yè)固晶精度的標(biāo)桿。此外，卓興半導(dǎo)體ASM4126大尺寸高精度固晶機(jī)，配備雙搜晶系統(tǒng)、真空漏晶檢測(cè)、固晶臺(tái)真空吸附和表面平整度修正來保證固晶良率，可以達(dá)到柔性MiniLED顯示的工藝要求。

封裝制程服務(wù)商，卓興技術(shù)領(lǐng)頭羊！卓興半導(dǎo)體自成立以來不遺余力布局MiniLED封裝制程領(lǐng)域，滿足當(dāng)下柔性顯示對(duì)于封裝制程工藝需求的同時(shí)，仍在不斷上下求索，向未來顯示方式所需的封裝制程標(biāo)準(zhǔn)不斷前行。