什么是模擬IC設計？

在本文中，我們將高層次地了解模擬集成電路的設計過程。

1模擬ICVS數字IC

首先模擬IC設計與數字IC設計上有很大的不同。數字IC的設計大多是在抽象的層次上完成的，這些層次的系統(tǒng)和過程決定了門/晶體管級的布局和走線的細節(jié)，而模擬IC的設計通常涉及到每個電路更多的個性化焦點，甚至是每個晶體管的尺寸和細節(jié)。

此外，許多制造工藝主要是針對具有模擬功能的數字IC開發(fā)的，這就要求模擬IC設計人員應對工藝限制和更適合數字IC的功能進行工作。

1設計規(guī)格

模擬設計團隊通常從一組規(guī)格和特性開始，就像數字集成電路設計一樣。從那里，各種功能的功能模型被用來進一步縮小約束，并導致關于設備大小、類型和其他過程特性的決策。這可能包括晶體管的選擇，高層次的布局規(guī)劃，包括電感和電容技術，以及 IC 和子電路的期望值。

體系結構硬件描述語言(AHDL) ，如 VHDL-AMS，用于在高層進行仿真，并確定子塊的約束。在這個階段也可以開發(fā)一個測試臺，這個測試臺后來用于仿真，盡管模擬設計人員也經常為他們的子電路設計開發(fā)測試臺。

2分電路設計，物理布局和模擬

有了這些細節(jié)，并根據模擬電路的復雜性，模擬設計團隊通常將子電路設計分配給個人。理想化的宏觀測量進一步確定子電路的約束條件和性能期望。

接下來，這些宏示意圖被分解為示意圖與電路元件模型從鑄造過程。對這些電路進行了仿真和優(yōu)化，然后開始物理布局過程。布局和路由之后的設計規(guī)則檢查(DRC)和電路佈局驗證是在寄生提取和布局后仿真之前完成的。

版圖后仿真可能會揭示設計中的缺陷，需要一個迭代的重新設計、版圖設計和仿真過程，以滿足最終的設計目標，并提交芯片進行輸出。在整個芯片布局和仿真之前，子電路也可能經歷它們自己的設計、布局和仿真過程，不過這兩種方法都可能導致需要在tape-out之前重新設計電路。

Cadence 模擬設計環(huán)境的波形窗口實例