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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高景氣正在向封測(cè)環(huán)節(jié)傳導(dǎo)

MEMS ? 來(lái)源:中國(guó)電子報(bào) ? 作者:中國(guó)電子報(bào) ? 2021-07-05 16:23 ? 次閱讀
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高景氣正在向封測(cè)環(huán)節(jié)傳導(dǎo)。近日,通富微電、長(zhǎng)電科技先后發(fā)布2021年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告。通富微電預(yù)計(jì),2021 年半年度歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為3.70億元~4.20億元,較去年同期增長(zhǎng) 232.00%~276.87%。長(zhǎng)電科技預(yù)計(jì)公司 2021 年半年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為 12.80 億元左右,同比增長(zhǎng)約249%。

下游需求回暖,是封測(cè)行情看漲的主要推動(dòng)力。通富微電指出,受益于集成電路本地化持續(xù)推進(jìn),智能化、5G物聯(lián)網(wǎng)、電動(dòng)汽車、以及家電、平板等終端市場(chǎng)需求增加,2021 年上半年封測(cè)產(chǎn)能繼續(xù)維持供不應(yīng)求的局面。

TrendForce集邦咨詢表示,2021年第一季度全球前十大封測(cè)企業(yè)營(yíng)收合計(jì)達(dá)71.7億美元,年增21.5%,主要原因是在線辦公與教學(xué)等新常態(tài)生活已成形,加上即將到來(lái)的東京奧運(yùn)使得IT產(chǎn)品、電視、5G通信、車用等需求不減,終端大廠從2020年下半年開(kāi)始積極備貨,使半導(dǎo)體產(chǎn)能供應(yīng)吃緊。

除了行情紅利的推動(dòng),對(duì)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的持續(xù)優(yōu)化,也是封測(cè)企業(yè)盈利表現(xiàn)顯著提升的關(guān)鍵。被稱為中國(guó)大陸“封測(cè)三雄”的長(zhǎng)電科技、通富微電及天水華天,都在積極調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。

通富微電表示,公司在高性能計(jì)算、5G、存儲(chǔ)器、顯示驅(qū)動(dòng)芯片以及汽車電子等方面的業(yè)務(wù)進(jìn)展順利,營(yíng)業(yè)收入持續(xù)擴(kuò)大;在全球供應(yīng)鏈產(chǎn)能緊張的情況下,公司通過(guò)有力組織,努力使產(chǎn)能最大化。

長(zhǎng)電科技亦指出,國(guó)內(nèi)外各工廠持續(xù)加大成本與營(yíng)運(yùn)費(fèi)用管控,積極調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu),持續(xù)推動(dòng)盈利能力提升。華天科技在5月發(fā)布的非公開(kāi)發(fā)行A股股票募集資金運(yùn)用的可行性報(bào)告(修訂稿)顯示。

擬通過(guò)本次募投項(xiàng)目的建設(shè),擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模、改進(jìn)生產(chǎn)工藝、提高技術(shù)水平、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),滿足新興產(chǎn)業(yè)對(duì)集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品多功能、多芯片、高性能、高可靠性、便攜化、低成本的需求。

方正證券分析指出,當(dāng)前封測(cè)訂單能見(jiàn)度已延展至年底,封測(cè)新單和急單上漲幅度約20%~30%,迎來(lái)2018年以來(lái)的景氣周期,預(yù)計(jì)供需緊張態(tài)勢(shì)將至少持續(xù)今年一整年。

面對(duì)持續(xù)吃緊的供應(yīng)形勢(shì),封測(cè)龍頭已將產(chǎn)能擴(kuò)充提上日程。通富微電6月10日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,目前半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)能緊缺,公司的現(xiàn)金將用于擴(kuò)充產(chǎn)能。

華天科技的募投公告顯示,公司擬募集總額不超過(guò) 51 億元的資金,用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模、高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模等項(xiàng)目,進(jìn)一步提升公司的先進(jìn)封裝測(cè)試水平和生產(chǎn)規(guī)模。

編輯:jq

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原文標(biāo)題:半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)能需求旺盛,國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)上半年大幅預(yù)增

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