上周，在接受CNBC采訪時，英特爾新任CEO Gelsinger表示：“我們是無可置疑的計算領(lǐng)導者，而高通是無可置疑的通信領(lǐng)導者，計算遇到通信，可以創(chuàng)造出很多新應(yīng)用。我認為我們可以做一些非常驚人的事情，真正有助于提高美國的競爭力，不僅在半導體領(lǐng)域，還可以在其它核心技術(shù)領(lǐng)域。”

與此同時，即將上任的高通新CEO阿蒙（Amon）表示：“兩家公司有很多合作機會，英特爾和高通是美國真正的科技公司，我們做了很多高級基礎(chǔ)研究，推動行業(yè)向前發(fā)展?！?Amon 還說：“我們很高興建立一個更有彈性的供應(yīng)鏈，隨著半導體制造的轉(zhuǎn)移，我認為這非常重要?！?/p>

從以上采訪內(nèi)容可以看出，英特爾和高通這兩家芯片巨頭企業(yè)，似乎有望達成高度共識，從而為深度合作創(chuàng)造機會。之所以如此，除了近兩年鬧得沸沸揚揚的國際半導體貿(mào)易壁壘之外，這兩家企業(yè)在手機芯片領(lǐng)域競爭的結(jié)束，以及IDM霸主英特爾發(fā)展戰(zhàn)略的轉(zhuǎn)變，發(fā)揮著重要作用。

曾經(jīng)的英特爾，因為錯過了發(fā)展智能手機處理器芯片風口期而懊悔，之后在該領(lǐng)域投入了大量的財力和人力，想從高通那里掙得蘋果這個大客戶，但經(jīng)過了幾年的“折騰“，終究因為動手已晚，以及自身缺乏開發(fā)移動處理器的”基因“。

沒有能夠在智能手機處理器技術(shù)和性能層面達到國際先進水平，使得蘋果不得不重新回到高通”懷抱“，終結(jié)了與高通多年的授權(quán)費官司，達成和解，繼續(xù)合作，這就使得英特爾也不得不放棄手機處理器研發(fā)，解散了該團隊。

其實，到了相關(guān)芯片研發(fā)后期，英特爾也沒多少信心了，蘋果與高通和解，客觀上幫助英特爾卸下了手機處理器這個“包袱“，可以將資金和人力投入到其它更具前途的領(lǐng)域，如AI芯片，以及芯片制造。

與此同時，結(jié)束了手機處理器業(yè)務(wù)，使得英特爾與高通之間的最大競爭消失了，為雙方的進一步合作提供了前提條件。就像前文所提到的，一家擅長計算，另一家擅長通信，這在云計算、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等應(yīng)用領(lǐng)域，都有巨大的發(fā)揮空間。

Fabless和Foundry風生水起

近些年，相對于IDM企業(yè)來說，各大Fabless和Foundry企業(yè)的業(yè)績更加搶眼，也更引人關(guān)注，同時，F(xiàn)abless在資本市場也更能呼風喚雨。而近兩年的缺貨潮，使得各大Foundry企業(yè)賺的盆滿缽滿，業(yè)績好得令I(lǐng)DM羨慕嫉妒恨到極點。

當然，無論是IDM，還是Fabless，或是Foundry，市場上有很多企業(yè)，情況也各不相同，但本文主要看行業(yè)營收靠前得企業(yè)，具體來講，就是行業(yè)排名前十的，因為它們更具代表性，且業(yè)績和行業(yè)處境也更能說明問題。

Fabless方面，高通不必多說，一直都是行業(yè)龍頭（只是偶爾被博通超越過），特別是在手機基帶處理器技術(shù)，以及專利授權(quán)費方面，總是處于十分主動的行業(yè)地位。

以高通為代表，可以說，F(xiàn)abless遇上了好時候，因為市場應(yīng)用更加多元化，特別是智能手機興起，創(chuàng)造了更多的“爆品“機會，只要做對了產(chǎn)品，即便是剛成立小幾年的公司，也能在短時間內(nèi)爆發(fā)，成為行業(yè)翹楚。在這樣的時代和市場機遇面前，傳統(tǒng)的IDM顯然是不具備這樣的先天條件的。

除了高通，近幾年Fabless界的杰出代表就屬英偉達和AMD了。

近期，集邦科技（TrendForce）給出了2021年第一季度全球前十大IC設(shè)計廠商營收表現(xiàn)，其中，英偉達受惠于加密貨幣與宅經(jīng)濟帶動的市場需求，游戲顯卡部門成為推動整體營收的關(guān)鍵，加上數(shù)據(jù)中心部門也有一定程度的貢獻，以51.7億美元的營收超越博通，排進了前兩名。

英偉達的強勁表現(xiàn)使其排名直逼高通，按照這樣的發(fā)展勢頭，未來很可能超越高通，成為Fabless龍頭。

憑借GPU在數(shù)據(jù)中心和AI市場的綜合表現(xiàn)，近些年，行業(yè)領(lǐng)先的英偉達一直在被x86、Arm、傳統(tǒng)巨頭和新興企業(yè)追趕和比較，也常常被它們在PPT上吊打，但技術(shù)和產(chǎn)品地位似乎一直都很穩(wěn)固。這也是其營收排名節(jié)節(jié)上升的關(guān)鍵所在。

AMD同樣突出，作為Fabless，AMD是唯一一家能與IDM霸主英特爾在x86處理器領(lǐng)域競爭的企業(yè)。不過，與英特爾相比，這兩家的市場份額最多也就是三七開，AMD最慘的時候市場份額跌破10%。近幾年，在Lisa Su的帶領(lǐng)下，AMD奮起直追，給英特爾制造了越來越多的麻煩。

SeekingAlpha上有人根據(jù)調(diào)研公司Mercury Research的數(shù)據(jù)，匯總了AMD近三年來的市場份額變化，2018年Q3，該公司在整個x86處理器市場上的份額恢復到了10.6%，突破了兩位數(shù)大關(guān)。

之后一直穩(wěn)步上漲，2020年Q3最高達到了22.4%的份額，不過，去年底到今年Q1份額有所下滑，但目前還有20.7%的份額。AMD份額下滑是有原因的，跟去年底到現(xiàn)在的全球半導體產(chǎn)能緊張有關(guān)，AMD的處理器也處于缺貨狀態(tài)，而AMD選擇優(yōu)先照顧高端處理器市場。

比如EPYC服務(wù)器，低端CPU有所犧牲，所以總份額有所下滑，但AMD的業(yè)績增長很快。

值得一提的是，AMD原本就是一家IDM，是在2009年將芯片制造業(yè)務(wù)剝離了出去，形成了Foundry企業(yè)格芯。成為Fabless以后，AMD低迷了幾年，但經(jīng)過幾年的臥薪嘗膽，如今又煥發(fā)了第二春，成為了業(yè)界最炙手可熱的Fabless企業(yè)。

而剝離出去的格芯，也一直保持在全球Foundry企業(yè)排名前四的位置。不得不說，AMD的變遷，客觀上給了傳統(tǒng)IDM一個打擊，具有很強的示范效應(yīng)。

也正是因為AMD由IDM轉(zhuǎn)變?yōu)镕abless后取得了成功，近兩年，業(yè)界不斷向英特爾發(fā)問：是否會剝離掉其芯片制造業(yè)務(wù)，輕裝上陣。但就英特爾的行業(yè)地位、體量和歷史積淀而言，放棄制造業(yè)務(wù)幾乎是天方夜譚，更是難以想象的。

不過，其“老邁“的芯片制造業(yè)務(wù)部門，似乎越來越跟不上市場發(fā)展的腳步，變革已經(jīng)迫在眉睫，那要如何變呢？新任CEO Gelsinger給出了答案，即面向市場，開放芯片制造。

這其中，既包括將自家的芯片大量外包，也包括為其它企業(yè)代工芯片制造，這也就是該公司新推的IDM2.0戰(zhàn)略。這一改了英特爾芯片制造業(yè)務(wù)長年給人帶來的”傲慢“印象，更加開放和務(wù)實，同時，也能給資本市場更多信心。但這種變化的時機是否不算晚，還需要時間去驗證。

Foundry方面，臺積電如日中天，市占率已經(jīng)穩(wěn)步上升到56%左右。不止臺積電，缺貨潮給頭部Foundry企業(yè)帶來了極佳的業(yè)績。這使Foundry的示范效應(yīng)更加突出，多家IDM都在大力拓展Foundry業(yè)務(wù)。

首先就是英特爾，這點前文已經(jīng)說過，不再贅述。

比英特爾產(chǎn)業(yè)鏈更長的三星，其IDM意味比前者更濃，為了拓展Foundry業(yè)務(wù)，近幾年投入了巨大精力，甚至要將其Foundry部門獨立出去，但說起來容易做起來難，要想完全剝離出去，短時間內(nèi)恐怕難以做到。

或許正是因為與母公司有千絲萬縷的聯(lián)系，即使在全球Foundry排名第二，其18%左右的市占率與龍頭臺積電56%的份額相比，差距一直難以縮小。這也從一個側(cè)面反映出純晶圓代工企業(yè)在當今市場環(huán)境下的優(yōu)勢。

對于三星Foundry業(yè)務(wù)得狀況，有韓國專家表示，在投資、專業(yè)知識和信任這三個關(guān)鍵點上，臺積電都遙遙領(lǐng)先于三星。這就是三星在存儲器領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)難以在代工領(lǐng)域不起作用的原因。

臺積電在代工領(lǐng)域的年投資約為三星的3倍。三星在半導體領(lǐng)域的整體投資比臺積電大，但三星將一小部分投資分配給了代工領(lǐng)域。投資量的差距導致了專業(yè)知識的缺乏。臺積電開始量產(chǎn) 5 nm產(chǎn)品。它正在臺灣地區(qū)建設(shè)3nm工廠，目標是在2022年進入量產(chǎn)，同時也在進行2nm工藝的研發(fā)，計劃在2024年實現(xiàn)量產(chǎn)。

盡管三星也宣布在2021年成功量產(chǎn)5nm，但行業(yè)分析師表示，三星的良率太低，不能被視為量產(chǎn)成功。在代工市場，按時向蘋果、高通等客戶供貨是極其重要的。由于尚未完全驗證其量產(chǎn)能力，少有公司采用三星的5nm芯片代工業(yè)務(wù)。

在贏得企業(yè)客戶的信任方面，三星代工廠還有一個更根本的弱點，即三星有系統(tǒng)LSI事業(yè)部負責智能手機應(yīng)用處理器的設(shè)計和銷售。對于不得不將芯片設(shè)計交給代工公司的客戶來說，選擇臺積電而不是三星是很自然的，因為臺積電只從事代工業(yè)務(wù)，企業(yè)客戶無需擔心信息泄露。這就是為什么三星想分離其代工業(yè)務(wù)的原因所在。

同樣，聯(lián)電的市場表現(xiàn)也是熱得發(fā)燙，而從AMD剝離出來的格芯，業(yè)務(wù)發(fā)展得并不順利。

除了三星，另一家IDM大廠SK海力士也居安思危，在保持存儲器競爭力的同時，也在拓展Foundry業(yè)務(wù)，而且是該集團的重要戰(zhàn)略發(fā)展方向。

業(yè)務(wù)并購與重組

過去幾年，半導體業(yè)出現(xiàn)了前所未見的并購潮，特別是IDM企業(yè)，并購的意愿明顯高于Fabless和Foundry，這三種業(yè)態(tài)的企業(yè)中，并購案最少的是Foundry。

IDM企業(yè)歷史積淀最厚，有較好的技術(shù)功底和資金實力，但其在應(yīng)對市場和應(yīng)用需求變化方面卻是最慢的。但競爭的壓力和市場的變化又促使它們不得不改變，因此，并購有技術(shù)“絕活兒“的IDM，或是新興的Fabless，就成為了它們最簡潔的拓展方式。

這方面，英特爾是典型代表，該公司在過去幾年內(nèi)收購了多家新興Fabless企業(yè)，特別是研發(fā)AI芯片的，有失敗的，也有成功案例。

Foundry企業(yè)并購案例較少，說明其業(yè)態(tài)本身就能較好地適應(yīng)和應(yīng)對市場發(fā)展和變化，無需做過多改變。

而Fabless的并購以英偉達最具代表性，該公司近些年最大的一起并購案就是拿下了Mellanox，據(jù)說這是從英特爾嘴中奪食，可見其在并購市場的影響力。另外，英偉達還發(fā)起了對Arm的收購，這起舉世矚目的收購案要面對重重困難，成功的概率不算大，即使不成功。

這也開創(chuàng)了Fabless的先河，因為，這樣的并購在五、六年前是不會出現(xiàn)的，因為那時Fabless的體量和市場影響力還沒有達到今天的高度。

或許正是看到英偉達收購Arm的邀約，業(yè)界傳出了英特爾想收購SiFive的消息。這很有針對性，競爭從產(chǎn)業(yè)鏈中下游的資源整合，上升到了上游的IP資源整合，行業(yè)競爭不再局限于平行領(lǐng)域，似乎朝著更加系統(tǒng)化、立體化的方向發(fā)展，霸主想通吃、掌控整個產(chǎn)業(yè)鏈了。

模擬芯片競爭更激烈

以上提到的IDM都是邏輯和存儲芯片企業(yè)，下面看一下模擬芯片IDM企業(yè)的競爭情況。

在模擬芯片這個細分領(lǐng)域，競爭是非常激烈的，除了龍頭德州儀器（TI）之外，排名前十的其它九家的市占率相差不多，互相咬得很緊，如下圖所示。

因此，任何一點疏忽，都會使排名下滑。

即便是在模擬芯片領(lǐng)域的霸主TI，其在所有芯片企業(yè)的大排名當中，也一直沒有突破第七名，長年保持在第七、第八的位置。作為一家模擬芯片企業(yè)，TI這些年一直在興建先進的晶圓廠，特別是12英寸晶圓廠，一個重要的原因就是提升晶圓的利用率，從而提高成本效益，以應(yīng)對競爭。

而歐洲三大IDM都是以模擬芯片為主，它們在全球芯片企業(yè)大排名中也很難進前十。

再看看日本，大多企業(yè)都以模擬芯片為主，再全球芯片企業(yè)大排名當中已經(jīng)很難進前15了。

這些年，缺貨、漲價似乎主要集中在存儲器和邏輯芯片方面，給模擬芯片帶來的紅利很有限，這或許是各大模擬芯片企業(yè)營收難以與數(shù)字芯片企業(yè)抗衡的重要原因。

不過，這種狀況似乎將在今年有所改變，上周，IC Insights推出了對 2021 年至 2025 年芯片市場的最新預測，該市場按 33 種主要產(chǎn)品類型劃分，有32 種預計今年將實現(xiàn)增長。

其中，在 2019 年下降 8% 之后，模擬芯片市場在 2020 年取得3%的小幅增長。2021 年，模擬市場預計將出現(xiàn)25%的增長，單位出貨量增長20%。由于模擬芯片市場供應(yīng)緊張，預計今年平均售價（ASP）將罕見地上漲4%（上一次模擬芯片ASP上漲是在17年前的2004年）。

此外，2004 年模擬芯片ASP 為 0.60 美元，而 2020 年僅為 0.32 美元，16 年復合年增長率為-4%。

IC Insights 跟蹤的每個主要通用模擬和專用模擬市場細分市場預計將在 2021 年實現(xiàn)兩位數(shù)的增長。預計汽車專用模擬細分市場今年將以 31 % 的增長，這幾乎完全是由單位出貨量增長 30% 推動的。

這樣看來，全球模擬芯片市場將迎來上升期，這對于各大模擬IDM企業(yè)來講，無疑是重大利好，忙起來會更有干勁兒。

結(jié)語

綜上，全球主要IDM企業(yè)都面臨著各自領(lǐng)域的挑戰(zhàn)和機遇，而2021將是一個不錯的年景，將有更大的發(fā)展和變化空間。

從整個產(chǎn)業(yè)鏈來看，越往上游越穩(wěn)定，如EDA、IP，半導體材料和設(shè)備。而追溯到半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期，那時只有IDM，后來的EDA、IP，以及Fabless和Foundry，都是由IDM逐步分化出來的，這樣來看，IDM的穩(wěn)定性也應(yīng)該是最高的，而這種穩(wěn)定性在某種程度上成為了一把雙刃劍，在穩(wěn)定與變化之間做好權(quán)衡，是一件不容易的事情。

編輯：jq