PCB Layoutpcb布局的基本原則

PCB Layout即PCB布局，要使電子電路獲得最佳性能，電子元器件的布局及導(dǎo)線(xiàn)的布線(xiàn)是非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。要使PCB質(zhì)量好，造價(jià)低，性能高，應(yīng)將設(shè)計(jì)重點(diǎn)放在布局環(huán)節(jié)。以下是PCB布局的原則：

在PCB設(shè)計(jì)中，首先要充分考慮PCB尺寸大小因素，PCB尺寸大小影響著PCB性能好壞，需要根據(jù)實(shí)際情況和PCB所需的需求設(shè)計(jì)PCB不同尺寸，然后確定好PCB，再確定特殊元件的位置，最后根據(jù)電路所需的功能，對(duì)所有的電路元器件進(jìn)行布局。

特殊的電子元件一般是指高頻部分的關(guān)鍵器件、電路中的核心元器件、高壓電子部件等，分析特殊電子元器件的位置是PCB布局的關(guān)鍵之處，做好符合電路功能的要求及生產(chǎn)需求的PCB布局，不恰當(dāng)?shù)奶厥怆娮釉胖梦恢没虍a(chǎn)生電路兼容問(wèn)題、影響信號(hào)完整性等，從而導(dǎo)致PCB設(shè)計(jì)的失敗。

1.盡可能縮短高頻元器件之間的連接，爭(zhēng)取減少高頻元件的分布參數(shù)及電磁干擾問(wèn)題

2.容易受到干擾問(wèn)題的電子元器件放置位置不能太近，輸入和輸出端應(yīng)盡量遠(yuǎn)離

3.部分電子元器件或?qū)Ь€(xiàn)有較高的電位差，應(yīng)增大它們之間的距離，避免短路問(wèn)題，高電壓的電子元器件應(yīng)放在難以觸及的地方。

4.重量已超15克的電子元器件，用支架加以固定焊接，具有重和高溫特性的電子元器件需要提前考慮散熱問(wèn)題，應(yīng)放在主機(jī)箱的底版上。

5.熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元器件

6.可調(diào)元器件的布局應(yīng)充分考慮PCB整塊電路板的結(jié)構(gòu)要求

7.常用到的開(kāi)關(guān)，應(yīng)放置在手邊容易接觸到的東西

總的來(lái)說(shuō)PCB布局應(yīng)努力做到性能均衡，疏密有度。

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