導語

WSK0612 和 WSKW0612 都是 Vishay Dale 部門推出的小尺寸 0612 封裝的高功率小阻值（毫歐級別）的檢流電阻，它們采用了開爾文 4 線端子結(jié)構，極大的提升了電流檢測的精確率。

可細心的小伙伴會發(fā)現(xiàn)，這兩種檢流電阻在端子結(jié)構上是有差異的——WSK0612 采用的是銅包端子結(jié)構，而 WSKW0612 采用的則是焊接銅端子結(jié)構。今天我們就請專家來談談兩者的區(qū)別是什么。

問

Vishay 的檢流電阻中，WSK0612 采用銅包端子結(jié)構，WSKW0612 采用焊接銅端子結(jié)構，為什么會采用不同的結(jié)構？焊接銅端子結(jié)構是不是更有優(yōu)勢？

大多數(shù) Vishay Power Metal Strip 的產(chǎn)品都采用電子束工藝將純銅端子焊接到電阻合金上，業(yè)內(nèi)其他類型的薄銅端子結(jié)構則采用粘合、電鍍或者覆銅等方式來連接端子和電阻合金。這種橫截面較為窄小的電極會直接影響元件的接觸電阻和 TCR（溫漂系數(shù)），從而造成器件的性能特性差異。

1.包層結(jié)構的影響

包層或橫斷面較為窄小的端子結(jié)構會提高端子的電阻率，并改變電流（通過接合面）進入電阻合金的角度。這會對電阻性能產(chǎn)生兩個主要影響：

首先，這將降低貼裝精度，導致器件貼裝到電路板上時電阻值的一致性降低。對于采用薄銅片端子結(jié)構的設計人員來說，這意味著他們必須要考慮該器件上的電流路徑的方向和位置。

第二個影響是 TCR（溫漂系數(shù)） 更高。這似乎有悖常理，因為橫斷面較為窄小的端子電路中的銅較少；然而，較高的 TCR 是由電流分配到電阻器元件中的方式造成的。

2.焊接結(jié)構的優(yōu)點 與包層結(jié)構相比，焊接銅端子可減小端子的電阻對整個電阻總阻值的影響。換言之，這會降低因端子而造成的總電阻與電阻合金之比。這大大降低了對電路板貼裝工藝中所產(chǎn)生變化的敏感性，并確保了所有電阻值均具有最為一致的在線測量性能。此外，焊接結(jié)構通過將電流更一致地引導至電阻合金來提高 TCR 性能。

簡言之，這種結(jié)構可降低器件對電路板設計的敏感性，使其在較為寬泛的工作溫度范圍內(nèi)更為穩(wěn)定，最終獲得更精確的電阻值。

編輯：jq