自從1994年愛(ài)立信提出藍(lán)牙技術(shù)以來(lái)，這項(xiàng)低功耗、低成本的無(wú)線連接技術(shù)已經(jīng)獲得了巨大的發(fā)展。隨著藍(lán)牙技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)不斷升級(jí)，為提高藍(lán)牙產(chǎn)品品質(zhì)，推動(dòng)新版藍(lán)牙應(yīng)用，高端低功耗藍(lán)牙已成為未來(lái)主流趨勢(shì)。

利爾達(dá)最新推出的KP5A遠(yuǎn)距離藍(lán)牙通訊模組就是基于Telink低功耗藍(lán)牙MCU平臺(tái)打造的一款高性能藍(lán)牙模組。該模組帶有FEM，最大支持 20dBm 發(fā)射功率，適用于遠(yuǎn)距離通訊場(chǎng)景；模組采用郵票型接口，沉金工藝，精致小巧且穩(wěn)定可靠。MCU全端口引出，配合使用說(shuō)明幫助用戶繞過(guò)繁瑣的射頻硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)調(diào)試以及SDK熟悉過(guò)程，縮短研發(fā)周期，降低開(kāi)發(fā)成本，助力搶占市場(chǎng)先機(jī)。

小身材,大能力

利爾達(dá)KP5A遠(yuǎn)距離藍(lán)牙通訊模組相較于主打低端市場(chǎng)的K55C藍(lán)牙模組，在尺寸基本無(wú)變化的情況下，基于相同MCU平臺(tái)增加了一顆功率放大器（PA）。模組發(fā)射功率最高可到20dBm，空曠情況下，點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通訊距離從原來(lái)的100m拉長(zhǎng)到300m，足足增長(zhǎng)了3倍。

除了距離大增外，模組其他各項(xiàng)參數(shù)同樣表現(xiàn)不俗。模組工作電壓標(biāo)準(zhǔn)3.3V，最低2.2V，最高3.6V；最低功耗低至0.4uA，可支持電池供電設(shè)備；模組工作溫度最高可到105℃，常規(guī)85℃；

多棲選手,場(chǎng)景適應(yīng)能力強(qiáng)

利爾達(dá)KP5A遠(yuǎn)距離藍(lán)牙通訊模組符合藍(lán)牙4.2和5.0要求，可以支持低功耗藍(lán)牙透?jìng)骱退{(lán)牙m(xù)esh通訊。該模組應(yīng)用場(chǎng)景豐富，比如電表抄表、五金電工（墻壁開(kāi)關(guān)）、照明網(wǎng)關(guān)、衛(wèi)浴設(shè)備等等；以五金電工中的墻壁開(kāi)關(guān)為例，由于不同開(kāi)關(guān)廠家對(duì)于自家開(kāi)關(guān)產(chǎn)品有一定的客制化需求。

高檔墻壁開(kāi)關(guān)的上層蓋板外圍可能被金屬材質(zhì)包裹，對(duì)于產(chǎn)品射頻信號(hào)影響比較大，普通不加PA的模組通訊距離和穿墻能力比較弱。這種場(chǎng)景下，就可以使用KP5A模組，穿墻能力會(huì)大大增強(qiáng)，滿足終端用戶遠(yuǎn)距離控制墻壁開(kāi)關(guān)的需求。

從工具到玩具再到牙刷，支持藍(lán)牙的設(shè)備的互聯(lián)萬(wàn)物類別不斷擴(kuò)大，確保藍(lán)牙技術(shù)仍然是物聯(lián)網(wǎng)的第一大技術(shù)。藍(lán)牙技術(shù)的廣泛應(yīng)用向我們展示了任何東西都可以成為連接設(shè)備，未來(lái)必將有更多的應(yīng)用空間和場(chǎng)景出現(xiàn)。

更多關(guān)于藍(lán)牙的需求，歡迎聯(lián)系利爾達(dá)。