Versal 自適應(yīng)計(jì)算加速平臺(tái) （ACAP） 將標(biāo)量引擎 （Scalar Engine）、自適應(yīng)引擎 （Adaptable Engine） 和智能引擎（Intelligent Engine） 與領(lǐng)先的存儲(chǔ)器和交互技術(shù)有機(jī)結(jié)合，從而為任何應(yīng)用提供強(qiáng)大的異構(gòu)加速功能。Versal 架構(gòu) PCB 準(zhǔn)則已基于前幾代進(jìn)行了精簡(jiǎn)，以方便 PCB 布局專業(yè)人員和硬件設(shè)計(jì)師使用。

Versal ACAP 中的配電系統(tǒng)

Versal ACAP 包含多條電源軌，每條電源軌都用于一項(xiàng)特定功能，如下表所示。如需了解有關(guān)電源名稱和電壓電平的最新信息，請(qǐng)參閱《Versal AI Core 系列數(shù)據(jù)手冊(cè)：DC 和 AC 開(kāi)關(guān)特性》。

向下滑動(dòng)查看Versal ACAP 主電源

適用于存儲(chǔ)器接口的 PCB 準(zhǔn)則

Versal 架構(gòu)提供了與以下存儲(chǔ)器架構(gòu)連接的解決方案：

? DDR4

? LPDDR4/4x

? RLDRAM3

? QDR-IV

所有接口的必需存儲(chǔ)器布線準(zhǔn)則：

1

判定信號(hào)走線長(zhǎng)度時(shí)，請(qǐng)?jiān)诓季€約束中包含封裝延遲，除非另行指定。

2

相同字節(jié)組中的 DQ 和 DQS 信號(hào)應(yīng)在相同層級(jí)內(nèi)從 Versal 器件布線到 DRAM/DIMM。按適當(dāng)方式在字節(jié)組內(nèi)包含數(shù)據(jù)掩碼 （DM）。

3

對(duì)于多插槽拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，從一個(gè) DIMM 布線到另一個(gè) DIMM 時(shí)，請(qǐng)勿更改層級(jí)。

4

信號(hào)線必須布線于實(shí)體基準(zhǔn)內(nèi)電層上。請(qǐng)勿在空隙處布線，如下圖所示。

實(shí)體基準(zhǔn)內(nèi)電層上的信號(hào)布線

5

請(qǐng)勿在基準(zhǔn)內(nèi)電層分割處布線，如下圖所示。

基準(zhǔn)內(nèi)電層分割處的信號(hào)布線

6

請(qǐng)將布線置于距離基準(zhǔn)內(nèi)電層和空隙邊緣至少 30 mil 外，但引出線區(qū)域除外。

引出線區(qū)域布線

7

對(duì)于雙插槽 DIMM 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，應(yīng)將 DIMM #0 布局在離 ACAP 最遠(yuǎn)的連接器上，以降低 SI 反射的影響。DIMM#1 連接器應(yīng)布局在離 ACAP 最近的地方。

8

對(duì)于使用地址鏡像的蛤殼式配置，應(yīng)確保兩條芯片選擇線路的終端均充分去耦，并且進(jìn)出 VTT 的電層/走線厚度足夠。

Versal 器件與封裝之間的移植

封裝移植的高層次目標(biāo)是確?？蛻裟軌蛟谌我还苣_兼容封裝內(nèi)跨不同器件使用相同 PCB。封裝移植中存在嚴(yán)格的移植設(shè)計(jì)規(guī)則，當(dāng)前提供的大部分封裝都支持在任一給定 Versal 產(chǎn)品組合內(nèi)進(jìn)行跨器件移植。但也有跨不同器件系列的封裝可提供移植支持。

? VSVA2197 和 VSVD1760：支持在 Versal AI Core 系列與 Prime 系列內(nèi)進(jìn)行跨器件移植

? VFVF1760 和 VFVC2197：支持在 Versal Prime 系列與 Premium 系列內(nèi)進(jìn)行跨器件移植

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