根據(jù)WSTS的統(tǒng)計(jì)，全球模擬IC市場(chǎng)規(guī)模在2020年為556.58億美元，占整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)的13%左右。另根據(jù)IC Insights發(fā)布的報(bào)告，模擬IC市場(chǎng)在2019年下跌了8%后，2020年取得3%的小幅增長(zhǎng)，且預(yù)計(jì)在2021年會(huì)增長(zhǎng)25%，達(dá)到719億美元。同時(shí)，單位出貨量也會(huì)增加20%。由于供應(yīng)緊張，模擬IC的價(jià)格一反此前每年都下降的趨勢(shì)，在今年開始出現(xiàn)上漲。

在我國(guó)，模擬器件約占到集成電路的10%以上。得益于下游終端應(yīng)用市場(chǎng)的龐大需求，模擬IC市場(chǎng)隨著通信、汽車、消費(fèi)電子等行業(yè)的發(fā)展而擴(kuò)大，模擬IC的市場(chǎng)規(guī)模從2016年的約199億美元，增長(zhǎng)到2020年的將近235億美元，預(yù)計(jì)2021年有望達(dá)到287億美元。

在國(guó)內(nèi)模擬IC行業(yè)市場(chǎng)也算是一個(gè)不可多得的千億人民幣級(jí)別的市場(chǎng)。

市場(chǎng)雖大，但寡頭競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)明顯

雖然國(guó)內(nèi)模擬IC行業(yè)市場(chǎng)很大，但有一點(diǎn)也值得我們關(guān)注，那就是由于模擬IC應(yīng)用范圍廣，每個(gè)產(chǎn)品類別的出貨量都不大的特點(diǎn)，導(dǎo)致了這個(gè)行業(yè)的寡頭競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。由于受到技術(shù)工藝，人才培養(yǎng)等限制，很多廠商難以進(jìn)入模擬IC行業(yè)。

從全球模擬IC的Top10排名可以看出，從2011年開始到2020年，前5的排名幾乎沒有什么變化，十年來，TI、ADI、ST、英飛凌一直都穩(wěn)定在前5中。而且前5廠商所占的市場(chǎng)份額從41.1%增長(zhǎng)到了48%，接近半壁江山了。前10大廠商合計(jì)占了62%的市場(chǎng)。

在這十大模擬IC公司中，TI覆蓋的領(lǐng)域最廣，它有12.5萬種模擬芯片產(chǎn)品，而且每年還會(huì)新增3000到4000種。它在電源管理和運(yùn)算放大器這兩個(gè)領(lǐng)域都處于龍頭地位，下游應(yīng)用集中在工業(yè)和汽車電子市場(chǎng)。

ADI以運(yùn)算放大器起家，是數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的龍頭，在運(yùn)放、電源管理市場(chǎng)份額靠前。它也有4萬多款模擬芯片產(chǎn)品。目前專注于工業(yè)和通信市場(chǎng)。

英飛凌是汽車電子的頭部供應(yīng)商，在電源管理和功率半導(dǎo)體種排名靠前；Skyworks則是一家專注于射頻領(lǐng)域的模擬廠家，主要客戶為蘋果等消費(fèi)電子廠商，以及通信設(shè)備廠商。

國(guó)內(nèi)的模擬芯片企業(yè)相對(duì)來說就要遜色不少，就芯片種類來說，排名靠前的圣邦股份，根據(jù)其2021年的半年報(bào)，目前是25大類3500余款產(chǎn)品在售，其中今年上半年新增了200多款。

另一家思瑞浦，也僅有1400多款產(chǎn)品。

從營(yíng)收來看，TI有109億美元，ADI也有51億美元，第十名的瑞薩也有9億美元，國(guó)內(nèi)最高的韋爾股份是198億元，其他基本都在1億美元以下。

國(guó)內(nèi)模擬IC市場(chǎng)主要被TI、NXP、英飛凌、Skyworks和ST等國(guó)際模擬IC企業(yè)占據(jù)，這5大廠商占了35%的國(guó)內(nèi)模擬IC市場(chǎng)份額。

唯一可比的是市值，目前國(guó)內(nèi)模擬IC企業(yè)的市值都不低，韋爾已經(jīng)超過2000億元，大部分都超過了100億元市值。

模擬IC的市場(chǎng)特征

在模擬IC行業(yè)，存在兩種商業(yè)模式，一種是垂直整合的IDM模式，例如華微電子、士蘭微、臺(tái)基半導(dǎo)體、捷捷微電子、安世半導(dǎo)體等等。

這種模式，體現(xiàn)了規(guī)模經(jīng)濟(jì)性，因?yàn)镮DM廠商具備核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，能夠?qū)Ω鳝h(huán)節(jié)進(jìn)行整合優(yōu)化，來縮短產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間，但投資規(guī)模相對(duì)較大。

其實(shí)我們可以發(fā)現(xiàn)，全球前十大模擬IC企業(yè)幾乎都是IDM模式，雖然，他們現(xiàn)在也有一部分產(chǎn)品是找晶圓代工廠在制造，但大部分的產(chǎn)品是自己制造的。

其次是專業(yè)分工模式（Fabless），模擬器件的設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)分別由專門的企業(yè)來完成。例如器件設(shè)計(jì)企業(yè)卓勝微、圣邦微電子、思瑞浦；制造企業(yè)中芯國(guó)際、臺(tái)積電、華虹宏力；封測(cè)企業(yè)長(zhǎng)電科技、通富微電等等。

這種分工模式下， 設(shè)計(jì)廠商可以將資金和研發(fā)精力專注于新技術(shù)和新產(chǎn)品的開發(fā)，還可以降低大規(guī)模的固定資產(chǎn)投資，但是無法做到產(chǎn)品設(shè)計(jì)與生產(chǎn)工藝的協(xié)同優(yōu)化；對(duì)于代工企業(yè)來說，無需顧慮產(chǎn)品決策風(fēng)險(xiǎn)，但是維持生產(chǎn)線的正常運(yùn)作需要較高的費(fèi)用，并且需要持續(xù)投入來提高工藝水平。

根據(jù)IC Insights最近的報(bào)告，可以看出在2020年，總部在不同地區(qū)的半導(dǎo)體廠商銷售額情況。從這個(gè)表格中，我們可以看到，總部位于中國(guó)的半導(dǎo)體公司的銷售額僅占全球IC市場(chǎng)份額的5%，由此可知，發(fā)展中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)任重道遠(yuǎn)。

從這個(gè)表也可以看到國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體廠商主要以Fabless模式為主，IDM模式的廠商不多。

國(guó)內(nèi)模擬IC企業(yè)的研發(fā)投入還有待提高

《電子發(fā)燒友網(wǎng)》歷時(shí)三個(gè)月對(duì)模擬IC企業(yè)做了一個(gè)調(diào)研。在研發(fā)投入方面，根據(jù)我們的調(diào)查，21%企業(yè)的研發(fā)投入占銷售收入比重是10%~15%；20%的企業(yè)研發(fā)投入在5%~10%。通過我們查閱了一下上市的模擬IC企業(yè)年報(bào)，平均來看，我國(guó)模擬IC企業(yè)研發(fā)投入占營(yíng)收收入的10%左右，F(xiàn)abless的企業(yè)研發(fā)投入相對(duì)會(huì)高一些，總共調(diào)查了13家，超過20%研發(fā)投入的僅有思瑞浦和芯?？萍?/u>兩家。