HPC是半導(dǎo)體行業(yè)中增長(zhǎng)最快的設(shè)計(jì)領(lǐng)域之一，是云數(shù)據(jù)中心、人工智能、移動(dòng)計(jì)算、自動(dòng)駕駛等多種熱門應(yīng)用創(chuàng)新動(dòng)力所在。但其中功耗所帶來的挑戰(zhàn)也使應(yīng)用領(lǐng)域的設(shè)計(jì)性能受到限制。例如，能源和冷卻成本會(huì)直接影響數(shù)據(jù)中心的盈利能力，而手機(jī)開發(fā)者必須謹(jǐn)慎地平衡性能和電池壽命之間的關(guān)系。

因此，每瓦性能就成為HPC設(shè)計(jì)質(zhì)量的優(yōu)先考量因素之一，致使技術(shù)重心和設(shè)計(jì)功耗優(yōu)化方法發(fā)生了轉(zhuǎn)變。可變工作電壓對(duì)于優(yōu)化每瓦性能結(jié)果具有很大的潛力，但這需要探索出準(zhǔn)確且高效的方法論。因此，新思科技提出PPA（V）優(yōu)化，除了既有的性能、功耗和面積（PPA）之外，如何在可變工作電壓下實(shí)現(xiàn)每瓦性能優(yōu)化成為重要指標(biāo)。而新思科技的Fusion Design Platform采用基于單一RTL-to-GDSII數(shù)據(jù)模型的獨(dú)特理念，提供了全流程電壓優(yōu)化和收斂方法，可在要求最嚴(yán)苛的半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)理想的每瓦性能。

Fusion Compiler和IC Compiler II的電壓優(yōu)化能力（基于新思科技的黃金簽核解決方案）通過在優(yōu)化過程中引入工作電壓作為變量，為有效增強(qiáng)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的每瓦性能提供了一種不同的方法。

PrimeShield創(chuàng)新的設(shè)計(jì)魯棒性和電壓裕度分析基于相同的核心基礎(chǔ)。新的分析指標(biāo)使設(shè)計(jì)人員能夠有效地找出電壓魯棒性的瓶頸，提高電壓裕度設(shè)定效率，并發(fā)現(xiàn)直接微調(diào)工作電壓的機(jī)會(huì)。

新思科技Fusion Design Platform獨(dú)特地基于單個(gè)RTL-to-GDSII數(shù)據(jù)模型而構(gòu)建，可提供全流程電壓優(yōu)化和收斂方法論，為要求最嚴(yán)苛的半導(dǎo)體領(lǐng)域提供最佳的每瓦性能結(jié)果。

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