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AI將如何重振摩爾定律的良性循環(huán)

天數(shù)智芯 ? 來源:天數(shù)智芯 ? 作者:天數(shù)智芯 ? 2021-10-19 14:27 ? 次閱讀
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在這篇文章中,天數(shù)智芯首席技術(shù)官呂堅平(CP Lu)博士闡述了當(dāng)今AI硬件淵源,跳脫過去芯片設(shè)計窠臼,以可微分GPU及可微分ISP為例,提倡以AI為本的可微分硬件理念。希望借此可重振軟硬件彼此加持的雄風(fēng),緩解甚至逆轉(zhuǎn)摩爾定律的衰退。

INNOVATIONS

人工智能將如何重振摩爾定律的良性循環(huán)

據(jù)報道,正值全球芯片短缺之際,臺積電提高了芯片價格并推遲了3nm制程的生產(chǎn)進程。無論這類新聞是否準(zhǔn)確或預(yù)示著一種長期趨勢,它們都在提醒我們,摩爾定律的衰退將帶來越來越嚴重的影響,并迫使我們重新思考人工智能硬件——它會受到這種衰退的影響,還是會幫助扭轉(zhuǎn)這種趨勢?

如果我們希望恢復(fù)摩爾定律(Moore’s Law)的良性循環(huán),這其中,軟件和硬件曾經(jīng)相互加持,使一部現(xiàn)代智能手機比過去10年占據(jù)整個倉庫的超級計算機功能更強大。人們普遍接受后摩爾時代的良性循環(huán)是基于更大的數(shù)據(jù)迸發(fā)更大的模型并需要更強大的機器。但事實上,這樣的循環(huán)是不可持續(xù)的。

除非我們重新定義并行性,我們不能再指望縮小晶體管來制造越來越寬的并行處理器。我們也不能依賴于它,除非特定領(lǐng)域架構(gòu)(DSA)有助于促進及適應(yīng)軟件的發(fā)展。

與其搞清楚哪類硬件是用于 AI 這個不斷發(fā)展的移動目標(biāo),我們不如從AI以可微分編程為核心的角度來看待AI 硬件。這樣說,人工智能軟件程序是一個計算圖,由一起訓(xùn)練實現(xiàn)端到端目標(biāo)的計算節(jié)點組成。只要一個深度線程DSA硬件是可微的,它就可以作為一個計算節(jié)點。軟件程序員可以自由地將可微硬件插入計算圖中,以實現(xiàn)高性能和以創(chuàng)意解決問題,就像預(yù)構(gòu)建的可定制軟件組件一樣。AI 硬件不應(yīng)再有“血統(tǒng)純正度”審查,畢竟它現(xiàn)在可以包括各樣可微硬件。

但愿這樣,軟件和硬件將再次通過良性循環(huán)并行發(fā)展,就像摩爾定律盛行時那樣。

人工智能硬件架構(gòu)師的苦惱

在人工智能市場的眾多GPU競爭者中,特斯拉推出了Dojo超級計算機。Dojo似乎是網(wǎng)絡(luò)、集成和可延展性方面的杰作。而另一方面,Dojo 的組件 D1 芯片則稱不上是架構(gòu)上的突破。我們可以將GPU競爭者分為兩個陣營,Many-Core 和Many-MAC。D1是Many-Core陣營的一個例子,它是將多個CPU核心連接起來的“網(wǎng)格”。另一方面,特斯拉FSD或谷歌TPU是Many-MAC陣營的縮影,其特點是少量大型矩陣乘法(MM)加速器,每個都在一個“網(wǎng)格”中封裝許多乘累積(MAC)單元。正如我們所看到的,關(guān)于AI架構(gòu)的爭論可以說是處于網(wǎng)格和GPU之間。

在制造芯片帶來的飛速增長的沖力下,AI硬件架構(gòu)師面對著巨大壓力,總是膽戰(zhàn)心驚的看待媒體對基準(zhǔn)測試和學(xué)術(shù)大會的報導(dǎo)。人工智能硬件常常跑不動基準(zhǔn)測試和最新出爐的NN模型,而諷刺的是,這些模型在所謂“老掉牙”的GPU上,卻運行良好。如下圖所示,Many-Core和GPU本質(zhì)上只是數(shù)據(jù)交換方式有所不同。前者通過一個互聯(lián)的網(wǎng)格傳遞數(shù)據(jù),而后者通過一個存儲器層次結(jié)構(gòu)共享數(shù)據(jù)。這種差異與人工智能沒有什么關(guān)系。Many-Core芯片(如D1芯片)是否最終會超過GPU,還有待觀察,稍后我將介紹Many-MAC 。

現(xiàn)在,讓我們快速回顧一下網(wǎng)格和GPU在高性能計算(HPC)中的共同根源。

HPC的傳承

HPC用于解決計算密集的如軍事研究、科學(xué)發(fā)現(xiàn)、油氣勘探等問題。超級計算機(簡稱超算)一直是高性能計算的關(guān)鍵硬件解決方案。與處理指針豐富的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)(如樹和鏈表)的通用程序相比,HPC程序主要花時間在“回圈”中重復(fù)數(shù)據(jù)并行計算。

矢量超算的興衰

在20世紀70年代和90年代,矢量超算,通過將數(shù)據(jù)并行回圈展開成矢量來加速高性能計算程序,主導(dǎo)了高性能計算市場。在那期間,矢量超算等同于超級計算機。

在 1990 年代,正當(dāng)摩爾定律鼎盛之時,通過將許多現(xiàn)成的 CPU 排列在網(wǎng)格或某種類似的拓撲結(jié)構(gòu)中來構(gòu)建超級計算機變得可行。這種趨勢導(dǎo)致了分布式超算的出現(xiàn)。尚未接受分布式超算的HPC 社區(qū)抗拒地將其稱為 The Attack of the Killer Micros,其中“Micro”意味著微處理器。這種觀點源于一個芯片上的CPU在早期被稱之為微處理器,而“CPU”通常是一個由分立組件組成的系統(tǒng)。最終,分布式超算取代了矢量超算,成為今天超級計算機的代名詞。

矢量超算以GPGPU的身份王者再臨

在21世紀初,摩爾定律開始呈現(xiàn)老化,導(dǎo)致CPU時鐘速度競賽戛然而止。然而CPU時鐘速度曾是單晶片計算性能的主要來源。業(yè)界的回應(yīng)是在一個芯片上安裝多個CPU核,期望并行性成為新的主要性能來源。這一趨勢帶來雙核、四核以及最終的多核,有效地形成了分布式超算集于一芯,將多個CPU核心排列在一個網(wǎng)格中。Many-Core的例子包括英特爾在市場上挑戰(zhàn)GPU的兩次挫敗,Larrabee在3D市場,以及Larrabee的后代Xeon Phi系列在HPC。

GPU傳統(tǒng)上對頂點、三角形和像素等圖形單元上展開“回圈”。GPU架構(gòu)師將這種能力擴展到HPC應(yīng)用中的回圈,使GPU有效地成為矢量超算集于“一芯”。然后他們將GPU在HPC中的使用命名為通用GPU (即GPGPU)。當(dāng)矢量超算在HPC市場讓位給分布式超算時,它就化身為GPU來報復(fù)它的競爭對手。我們可以看到GPU在頂級超算機上的商業(yè)成功,比如橡樹嶺國家實驗室的Titan超算機和瑞士國家超算中心Piz Daint。

簡而言之

——分布式超算機將矢量超算機從HPC市場踢出局

——Many-Core是分布式超算“集于一芯”

GPU是將高性能計算的矢量超算“集于一芯”

矩陣乘法(MM)和AI

網(wǎng)格,計算機架構(gòu)中的“舊錘子”,如何自我升級改造視人工智能為“新釘子”?

MM和HPC

計算機體系結(jié)構(gòu)中的一條永恒規(guī)則是,搬動數(shù)據(jù)比計算數(shù)據(jù)更昂貴,這就要求計算機架構(gòu)在較少的數(shù)據(jù)上進行更多的計算。幸運的是, HPC社區(qū)從幾十年的實戰(zhàn)經(jīng)驗中學(xué)到,他們可以用MM來表達大多數(shù) HPC問題,大致說來,MM在數(shù)據(jù)上的操作具有很高的計算-通信比。如果運用得當(dāng),使用MM解決問題可以通過隱藏數(shù)據(jù)傳輸來實現(xiàn)高性能。因此,HPC程序員只需要超算機供應(yīng)商提供的一個健全的MM程序庫。當(dāng)計算MM時,今天的分布式超級計算可以充分利用分布在數(shù)十萬平方英尺上的數(shù)十萬節(jié)點,有效地令每個單個節(jié)點都忙于計算。

矩陣乘法(MM)在AI中的崛起

運用基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(NN)的機器學(xué)習(xí)(ML)是現(xiàn)代人工智能的特征。神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型由多層ML核心程序組成。在卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CNN)之前,最流行的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(NN)是多層感知器(MLP)。MLP的基本ML核心程序是矩陣矢量乘法(MVM),它對數(shù)據(jù)進行粗略的MAC操作,幾乎沒有數(shù)據(jù)重用。另一方面,CNN目前主要的運作元是張量卷積(Tensor Convolution, TC)。正如我在我的文章“All Tensors Secretly Wish to Be Themselves”中解釋的那樣,在數(shù)據(jù)搬動和共享方面,MM和TC在結(jié)構(gòu)上是等價的,所以我們經(jīng)??梢曰Q使用張量和矩陣。

將MM作為運作元給HPC和人工智能帶來了突破。CNN主要使用了MM,引發(fā)了計算機視覺領(lǐng)域人工智能的突破。Transformer也廣泛使用了MM,點燃了人工智能在自然語言理解(NLP)方面的突破。

多虧了人工智能及其對MM的大量使用,計算機體系結(jié)構(gòu)社區(qū)才有了一個世紀一遇的機會,能夠聚焦在優(yōu)化MM這單純的目標(biāo),而又能同時對計算產(chǎn)生廣泛的影響——等于是事半功倍。

Many-Core 可以運行與分布式超算相同的MM算法。從某種意義上說,從事人工智能的Many-Core 可以說是歸宗到HPC。

Many-MAC的浪潮

1982年,脈動陣列被引入加速MM和其他應(yīng)用。如果當(dāng)年在人工智能的背景下加速MM像今天一樣酷,那么脈動陣列的研究人員就不會為MM之外應(yīng)用而費心了。脈動陣列是一種比CPU內(nèi)核更密集地封裝MAC單元的機制。缺點是,我們不能在其他地方使用MM MAC單元。由于缺乏通用性,直到因為AI成為MM的殺手級應(yīng)用,谷歌在TPU上采用脈動陣列作為MM加速器,脈動陣列才被市場接受。從那時起,市場上就出現(xiàn)了許多改進原作的版本。在這里,我將原始的脈動陣列及其變體稱為Many-MAC。為了處理非MM操作,Many-MAC增加了配套處理器。

另一方面,Many-Core 中的 CPU 核心,例如 D1 芯片或GPU 的著色器核心,可以使用更小的 Many-MAC,從而有效地成為 Many-MAC 容器。

簡而言之

—— AI和HPC因為使用大量MM而命運交匯。

—— Many-Core 和 Many-MAC基本上不比GPU更適配AI。

領(lǐng)域轉(zhuǎn)移和領(lǐng)域特定的并行性

暗硅和功耗墻

在2010年之后,業(yè)界意識雖然理論上來說,并行度加倍是計算性能的主要來源,然而擁有兩倍的CPU核心,不可能保持這種良性循環(huán)。這是因為每個 CPU 核無法將其功耗降低一半,或每瓦并行度翻倍。在幾次迭代的核加倍后,我們會看到大多數(shù)核在相同的功率預(yù)算下無法被供電,從而產(chǎn)生了暗硅,或者更準(zhǔn)確地說,是暗核。如下圖的概念圖所示,當(dāng)我們從 2 核變?yōu)?4 核時,4 個核中只有 3 個可以供電,而當(dāng)我們從 4 核變?yōu)?8 核時,只能為 4 個核供電。最后,16 個內(nèi)核中只有 4 個可以供電,因此從 8 核變?yōu)?16 核沒有任何好處。我們將這種現(xiàn)象稱為“功耗撞墻(hitting the Power Wall)”。

由于這個原因,相當(dāng)一部分計算機架構(gòu)社區(qū)成員疏遠并行化。此外,悲觀主義者傾向于將并行度低、指針豐富的計算作為主流,并將具有并行性的HPC視為一個小眾市場。他們認為,良性循環(huán)將過早止于阿姆達爾上限,也就是并行運算的極致。

人工智能的及時救援

巧合的是,在這種悲觀情緒中出現(xiàn)了人工智能。根據(jù)斯坦福 AI 指數(shù)報告,人工智能一直不斷進步,就好像功耗墻不存在一樣!

關(guān)鍵在于主流軟件可能會發(fā)生領(lǐng)域轉(zhuǎn)移,導(dǎo)致不同并行模式。如下面的概念圖所示,當(dāng)主流軟件從多指針計算轉(zhuǎn)向數(shù)據(jù)并行計算時,它將一個并行度重新定義為單指令多數(shù)據(jù)(Single-Instruction-Multiple-Data, SIMD)的一條通道而不是一個CPU核。我們看到一條比CPU核曲線更高的曲線(標(biāo)記為SIMD lanes for data-parallel)。接下來,當(dāng)主流軟件進入著重于MM的AI領(lǐng)域時,添加了更高的曲線(標(biāo)記為MM MACs for MM-heavy),一個MM MAC代表一個并行度。正如我們所看到的,通過探索更有效的領(lǐng)域特定并行模式和提高阿姆達爾定律的上限,計算性能在功耗墻之內(nèi)繼續(xù)增長。

順帶一句,著重于MM的AI 有自己的阿姆達爾上限。AI 應(yīng)用程序需要有回圈前端,將 MM 操作分配到并行計算資源,以及回圈后端收集計算結(jié)果進行串行操作(如歸一化或 softmax)的結(jié)果。當(dāng)有足夠多的 MM MAC 來加速 MM 時,阿姆達爾定律就會發(fā)揮作用,從而使回圈前端和后端成為瓶頸。

此外,隨著摩爾定律的衰落越來越嚴重,制造更寬的加速MM的機器是否能維持AI的良性循環(huán)就成了問題。為了解決這個問題,進一步提高阿姆達爾的上限,我們需要轉(zhuǎn)移到更新的領(lǐng)域并探索新的領(lǐng)域特定并行性。換句話說,我們要考慮是否需要在下面的概念圖中添加一條新的曲線。

簡而言之

——通過將指針豐富的領(lǐng)域轉(zhuǎn)移到數(shù)據(jù)并行,進而到重于MM的計算,我們不斷在功耗墻內(nèi)提升性能。

下一個領(lǐng)域轉(zhuǎn)移

可微分編程

英特爾的 Raja Koduri 表示,“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)是新的應(yīng)用程序。我們看到的是,每個插槽,[無論是] CPU、GPU 還是 IPU,都將具有矩陣加速功能。”

特斯拉的Ganesh Venkataramanan將他們的D1芯片描述為“純正”ML機器,專門運行“ML核心程序”,無需傳統(tǒng)硬件。或許,他在暗示GPU不像D1那樣血統(tǒng)純正,因為它的圖形專用硬件在AI處理過程中處于閑置狀態(tài)。

以上兩種觀點引出了兩個問題——人工智能的領(lǐng)域轉(zhuǎn)移應(yīng)該止于加速矩陣乘法嗎? 傳統(tǒng)領(lǐng)域特定的設(shè)計是否該被排除在人工智能硬件之外?

現(xiàn)在,我們從AI的核心是可微編程(DP)的角度來探索AI硬件的不同觀點。AI軟件程序是一個計算圖,如下圖所示,由參數(shù)化計算節(jié)點組成,每個節(jié)點將上游節(jié)點的輸出作為輸入,并將計算輸出提供給下游節(jié)點。我們通過“訓(xùn)練”決定所有計算節(jié)點的參數(shù),訓(xùn)練程序首先計算用到最終輸出的端到端損耗,然后計算該損耗的輸出梯度。沿著用于計算輸出的相反方向,它進一步使用標(biāo)準(zhǔn)的微積分鏈規(guī)則重復(fù)計算中間梯度。

DP只要求任一個計算節(jié)點是可微的,使得它可以與所有其他節(jié)點共同優(yōu)化,通過梯度下降最小化端到端損失。計算節(jié)點的可微性使其能夠維持一條從下游到上游的反饋路徑,最終完成一個端到端的反饋回圈。在DP下,計算節(jié)點不一定是傳統(tǒng)的“ML核心程序”。計算圖可以是異構(gòu)的,包括非ML軟件和硬件節(jié)點,只要它們滿足可微性要求。

一個計算節(jié)點,使用參數(shù)w 及輸入x計算輸出y, 同時計算并記住用于計算輸入梯度的輸出/輸入微分。反饋路徑將輸入梯度傳播到上游節(jié)點,如藍色虛線所示。如果有必要,它計算并記住輸出/參數(shù)微分,以計算參數(shù)梯度來調(diào)整參數(shù)。讓我們來看一些例子。

回圈中的可微分圖形硬件

越來越多的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型具有異構(gòu)計算節(jié)點,符合可微分編程的定義。很好的例子是那些解決逆向圖形問題的例子。與正向圖形(從三維場景參數(shù)生成二維圖像)不同,逆向圖形從二維圖像恢復(fù)場景參數(shù)。新興的基于人工智能的逆向圖形解決方案通常包括一個不同于傳統(tǒng)的可微分圖形渲染器。它將梯度逆向傳播到上游節(jié)點,參與梯度下降以最小化端到端損失。具有可微身處回圈圖形的逆圖形線程的強大功能在于使逆圖形“自我監(jiān)督”化,如下圖所示。

重建神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)從真實圖像中獲取場景參數(shù),可微圖形根據(jù)場景參數(shù)繪制虛擬圖像。兩個共享下游NN處理好真實世界和虛擬世界的圖像來計算它們之間的端到端損失。假設(shè)回圈中沒有可微圖形,我們必須為場景參數(shù)準(zhǔn)備3D的基本事實。相反,真實世界的圖像有效地充當(dāng)虛擬世界圖像的基本事實,使過程自我監(jiān)督化。

目前的可微分渲染器,如Soft Rasterizer, DIB-R,以及那些在AI框架中使用的渲染器,如PyTorch3D, TensorFlow Graphics,都是不使用特定于圖形硬件的軟件渲染器。這種軟件實現(xiàn)不像典型的ML核那樣著重MM,因此不能利用MM加速。

另一方面,GPU架構(gòu)師用足夠深的線程設(shè)計和提供特定于圖形的硬件,以便它們速度快,很少成為瓶頸?,F(xiàn)在,假設(shè)我們制作了這樣一個線程“可微硬件”。軟件程序員可以在計算圖中有效地使用可微硬件,類似于使用預(yù)構(gòu)建的軟件組件。由于圖形專用硬件的深層線程并行性,這種循環(huán)中的硬件圖形應(yīng)該比其軟件對應(yīng)物快得多。

回圈中的可微分ISP

除了使用微分硬件作為預(yù)構(gòu)建的軟件組件外,我們還可以通過梯度下降調(diào)整其參數(shù)來“編程”,就像我們“訓(xùn)練”ML核心程序一樣。例如,圖像信號處理器(ISP)通過鏡頭捕獲圖像,并線上對其進行處理,以生成供人類觀賞或下游圖像理解(IU)任務(wù)(如物件偵測或語義分割)使用的圖像。傳統(tǒng)的ISP有充足的參數(shù)空間,但需要專家對其進行調(diào)整,以滿足人類的需求。目前為止,人類專家沒有能力針對下游IU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型,調(diào)整該參數(shù)空間。相反,ISP在特定參數(shù)設(shè)置下預(yù)捕獲和預(yù)處理的圖像被用來訓(xùn)練神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型。此外,捕獲圖像的透鏡系統(tǒng)在制造和操作期間可能存在缺陷。如果沒有與ISP的聯(lián)合優(yōu)化和設(shè)備調(diào)整,IU NN模型將無法令人滿意地執(zhí)行任務(wù)。

目前已經(jīng)有很多提議用 NN 模型替換某些 ISP 處理階段,這在具有特定功率和實時要求的場景中不一定實用或更好。另一方面,已經(jīng)有新興研究試圖利用 ISP 的未開發(fā)的參數(shù)空間。這里有些例子:

回圈中的不可微ISP硬件,用于非ML優(yōu)化的參數(shù)自動調(diào)整。

經(jīng)過訓(xùn)練的 NN 模型模仿 ISP的可微代理, 用 于基于ML 的參數(shù)自動調(diào)整。

上述研究表明,通過為特定 IU 任務(wù)設(shè)置端到端目標(biāo),自動調(diào)整的 ISP 優(yōu)于沒有自動調(diào)整的 ISP。

第一種方法,不可微ISP不能與其他神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型聯(lián)合優(yōu)化。另一方面,雖然使用可微代理的第二種方法有助于訓(xùn)練,但其缺點是我們需要在仔細控制的環(huán)境中單獨訓(xùn)練此代理。

現(xiàn)在,想象一下使ISP可微。我們可以在回圈中使用ISP組成一個自適應(yīng)傳感線程,如下圖所示。它可以在具有ISP前和ISP后NN模型的設(shè)備上聯(lián)合調(diào)整自身,以適應(yīng)操作環(huán)境和特定UI任務(wù)。請注意,我們不固定ISP前和ISP后NN模型,就像GPU架構(gòu)師不指定圖形著色器一樣(請參閱我的文章《GPU將成為計算機體系結(jié)構(gòu)黃金時代的明星》)。

結(jié)論

我們使用回圈中的圖形硬件和回圈中的ISP 的例子介紹了可微分硬件的概念。更進一步,假設(shè)我們已經(jīng)在芯片上同時擁有可微分 ISP 和可微分 GPU,并且我們還需要自監(jiān)督逆向圖形和自適應(yīng)傳感。如下所示,我們可以通過連接回圈中的圖形硬件和回圈線程中的ISP組成一個新線程。

我們可以看到,一個可微分硬件單元在以下三個方面看,是可編程的:

1.AI程序員可以在計算圖中使用它,因相當(dāng)于他們在軟件開發(fā)中使用預(yù)構(gòu)建和可定制的軟件組件。

2.AI程序員可以使用用于訓(xùn)練NN模型的相同ML框架自動調(diào)整此可微硬件單元的參數(shù)。

3.AI程序員可以自由選擇各種NN模型來搭配這種可微硬件單元,就像圖形編程人員可以自由編程不同類型的著色器一樣。

AI 已將主流軟件的領(lǐng)域轉(zhuǎn)移到著重MM的計算。軟件程序員可以將廣泛的應(yīng)用程序簡化為 ML 核心程序。為了重振摩爾定律的良性循環(huán),我們需要另一個領(lǐng)域轉(zhuǎn)移。與其搞清楚哪些硬件是用于 AI 這個不斷發(fā)展的移動目標(biāo),我們應(yīng)該遵循 AI 的精神——可微分編程,改變我們設(shè)計和使用計算硬件的方式。不再對 AI 硬件進行“血統(tǒng)純度”審查,因為它可以包括可微分硬件。

如此一來,硬件有望在創(chuàng)新軟件中延長其生命周期,軟件可以利用硬件作為預(yù)構(gòu)建和可定制的組件。希望雙方都能加持彼此進入一個新的良性循環(huán),就像摩爾定律鼎盛時那樣。

責(zé)任編輯:haq

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原文標(biāo)題:人工智能將如何重振摩爾定律的良性循環(huán)

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    發(fā)表于 09-15 14:50

    【「AI芯片:科技探索與AGI愿景」閱讀體驗】+工藝創(chuàng)新將繼續(xù)維持著摩爾神話

    。那該如何延續(xù)摩爾神話呢? 工藝創(chuàng)新將是其途徑之一,芯片中的晶體管結(jié)構(gòu)正沿著摩爾定律指出的方向一代代演進,本段加速半導(dǎo)體的微型化和進一步集成,以滿足AI技術(shù)及高性能計算飛速發(fā)展的需求。 CMOS工藝從
    發(fā)表于 09-06 10:37

    當(dāng)摩爾定律 “踩剎車” ,三星 、AP、普迪飛共話半導(dǎo)體制造新變革新機遇

    ,揭示行業(yè)正處于從“晶體管密度驅(qū)動”向“系統(tǒng)級創(chuàng)新”轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵節(jié)點。隨著摩爾定律放緩、供應(yīng)鏈分散化政策推進,一場融合制造技術(shù)革新與供應(yīng)鏈數(shù)字化的產(chǎn)業(yè)變革正在上演。
    的頭像 發(fā)表于 08-19 13:48 ?1351次閱讀
    當(dāng)<b class='flag-5'>摩爾定律</b> “踩剎車” ,三星 、AP、普迪飛共話半導(dǎo)體制造新變革新機遇

    AI狂飆, FPGA會掉隊嗎? (上)

    摩爾定律說,集成電路上的晶體管數(shù)量大約每兩年翻一番。隨著晶體管尺寸接近物理極限,摩爾定律的原始含義已不再適用,但計算能力的提升并沒有停止。英偉達的SOC在過去幾年的發(fā)展中,AI算力大致為每兩年翻一番
    的頭像 發(fā)表于 08-07 09:03 ?1263次閱讀
    <b class='flag-5'>AI</b>狂飆, FPGA會掉隊嗎? (上)

    Chiplet與3D封裝技術(shù):后摩爾時代的芯片革命與屹立芯創(chuàng)的良率保障

    摩爾定律逐漸放緩的背景下,Chiplet(小芯片)技術(shù)和3D封裝成為半導(dǎo)體行業(yè)突破性能與集成度瓶頸的關(guān)鍵路徑。然而,隨著芯片集成度的提高,氣泡缺陷成為影響封裝良率的核心挑戰(zhàn)之一。
    的頭像 發(fā)表于 07-29 14:49 ?1112次閱讀
    Chiplet與3D封裝技術(shù):后<b class='flag-5'>摩爾</b>時代的芯片革命與屹立芯創(chuàng)的良率保障

    摩爾線程“AI工廠”:以系統(tǒng)級創(chuàng)新定義新一代AI基礎(chǔ)設(shè)施

    2025年7月25日,上?!谑澜缛斯ぶ悄艽髸╓AIC 2025)開幕前夕,摩爾線程以“算力進化,精度革命”為主題舉辦技術(shù)分享會,并創(chuàng)新性提出“AI工廠”理念。摩爾線程創(chuàng)始人兼CEO張建中在主題
    發(fā)表于 07-28 10:34 ?2797次閱讀
    <b class='flag-5'>摩爾</b>線程“<b class='flag-5'>AI</b>工廠”:以系統(tǒng)級創(chuàng)新定義新一代<b class='flag-5'>AI</b>基礎(chǔ)設(shè)施

    晶心科技:摩爾定律放緩,RISC-V在高性能計算的重要性突顯

    運算還是快速高頻處理計算數(shù)據(jù),或是超級電腦,只要設(shè)計或計算系統(tǒng)符合三項之一即可稱之為HPC。 摩爾定律走過數(shù)十年,從1970年代開始,世界領(lǐng)導(dǎo)廠商建立晶圓廠、提供制程工藝,在28nm之前取得非常大的成功。然而28nm之后摩爾定律在接近物理極限之前遇到大量的困
    的頭像 發(fā)表于 07-18 11:13 ?4252次閱讀
    晶心科技:<b class='flag-5'>摩爾定律</b>放緩,RISC-V在高性能計算的重要性突顯

    鰭式場效應(yīng)晶體管的原理和優(yōu)勢

    自半導(dǎo)體晶體管問世以來,集成電路技術(shù)便在摩爾定律的指引下迅猛發(fā)展。摩爾定律預(yù)言,單位面積上的晶體管數(shù)量每兩年翻一番,而這一進步在過去幾十年里得到了充分驗證。
    的頭像 發(fā)表于 06-03 18:24 ?1910次閱讀
    鰭式場效應(yīng)晶體管的原理和優(yōu)勢

    摩爾線程與AI算力平臺AutoDL達成深度合作

    近日,摩爾線程與國內(nèi)領(lǐng)先的AI算力平臺AutoDL宣布達成深度合作,雙方聯(lián)合推出面向個人開發(fā)者的“摩爾線程專區(qū)”,首次將國產(chǎn)GPU算力開放至AI開發(fā)一線。
    的頭像 發(fā)表于 05-23 16:10 ?1725次閱讀

    電力電子中的“摩爾定律”(2)

    04平面磁集成技術(shù)的發(fā)展在此基礎(chǔ)上,平面磁集成技術(shù)開始廣泛應(yīng)用于高功率密度場景,通過將變壓器的繞組(winding)設(shè)計在pcb電路板上從而代替利茲線,從而極大降低了變壓器的高度。然而pcb的銅帶厚度并不大,一般不會超過4oz(140μm),因此想要通過pcb傳輸大電流會有極大的損耗。為
    的頭像 發(fā)表于 05-17 08:33 ?661次閱讀
    電力電子中的“<b class='flag-5'>摩爾定律</b>”(2)

    跨越摩爾定律,新思科技掩膜方案憑何改寫3nm以下芯片游戲規(guī)則

    。 然而,隨著摩爾定律逼近物理極限,傳統(tǒng)掩模設(shè)計方法面臨巨大挑戰(zhàn),以2nm制程為例,掩膜版上的每個圖形特征尺寸僅為頭發(fā)絲直徑的五萬分之一,任何微小誤差都可能導(dǎo)致芯片失效。對此,新思科技(Synopsys)推出制造解決方案,尤其是
    的頭像 發(fā)表于 05-16 09:36 ?5906次閱讀
    跨越<b class='flag-5'>摩爾定律</b>,新思科技掩膜方案憑何改寫3nm以下芯片游戲規(guī)則

    電力電子中的“摩爾定律”(1)

    本文是第二屆電力電子科普征文大賽的獲獎作品,來自上海科技大學(xué)劉賾源的投稿。著名的摩爾定律中指出,集成電路每過一定時間就會性能翻倍,成本減半。那么電力電子當(dāng)中是否也存在著摩爾定律呢?1965年,英特爾
    的頭像 發(fā)表于 05-10 08:32 ?885次閱讀
    電力電子中的“<b class='flag-5'>摩爾定律</b>”(1)

    玻璃基板在芯片封裝中的應(yīng)用

    自集成電路誕生以來,摩爾定律一直是其發(fā)展的核心驅(qū)動力。根據(jù)摩爾定律,集成電路單位面積上的晶體管數(shù)量每18到24個月翻一番,性能也隨之提升。然而,隨著晶體管尺寸的不斷縮小,制造工藝的復(fù)雜度和成本急劇
    的頭像 發(fā)表于 04-23 11:53 ?3133次閱讀
    玻璃基板在芯片封裝中的應(yīng)用

    瑞沃微先進封裝:突破摩爾定律枷鎖,助力半導(dǎo)體新飛躍

    在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展歷程中,技術(shù)創(chuàng)新始終是推動行業(yè)前進的核心動力。深圳瑞沃微半導(dǎo)體憑借其先進封裝技術(shù),用強大的實力和創(chuàng)新理念,立志將半導(dǎo)體行業(yè)邁向新的高度。 回溯半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展軌跡,摩爾定律無疑是一個重要的里程碑
    的頭像 發(fā)表于 03-17 11:33 ?888次閱讀
    瑞沃微先進封裝:突破<b class='flag-5'>摩爾定律</b>枷鎖,助力半導(dǎo)體新飛躍