活動簡介

芯和半導(dǎo)體于2021年10月17-20日參加2021 EPEPS大會并發(fā)表技術(shù)演講。EPEPS大會是探討電氣建模、分析和電子互連、封裝和系統(tǒng)設(shè)計方面的熱門問題的最重要的國際會議。它還側(cè)重于探討應(yīng)用于評估和確保高速設(shè)計中信號、電源和散熱完整性的各種新方法和設(shè)計技術(shù)。

技術(shù)演講

芯和半導(dǎo)體在大會上聯(lián)合CEMWORKS發(fā)表論文演講，詳情如下：

Addressing EM Simulation Challenges for IC-Package-Board Problems

作者： 凌峰博士 （芯和半導(dǎo)體） ， Jonatan Aronsson（CEMWorks）

時間： 10月17日，900 AM PDT

展臺演示

芯和半導(dǎo)體將在大會上展示在IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，并發(fā)布其在系統(tǒng)設(shè)計領(lǐng)域里的最新開發(fā)成果，包括

2.5D/3D 先進(jìn)封裝EDA平臺

高速數(shù)字SI/PI EDA分析平臺

芯和半導(dǎo)體EDA介紹

芯和半導(dǎo)體成立于2010年，是國內(nèi)唯一提供“半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案”的供應(yīng)商。芯和半導(dǎo)體EDA是新一代智能電子產(chǎn)品中設(shè)計高頻/高速電子組件的首選工具，它包括了三大產(chǎn)品線：

芯片設(shè)計仿真產(chǎn)品線為晶圓廠提供了精準(zhǔn)的PDK設(shè)計解決方案， 為芯片設(shè)計公司提供了片上高頻寄生參數(shù)提取與建模的解決方案；

先進(jìn)封裝設(shè)計仿真產(chǎn)品線為傳統(tǒng)型封裝和先進(jìn)封裝提供了高速高頻電磁場仿真的解決方案；

高速系統(tǒng)設(shè)計仿真產(chǎn)品線為PCB板、組件、系統(tǒng)的互連結(jié)構(gòu)提供了快速建模與無源參數(shù)抽取的仿真平臺，解決了高速高頻系統(tǒng)中的信號、電源完整性問題。

芯和半導(dǎo)體EDA的強(qiáng)大功能基于：自主知識產(chǎn)權(quán)的多種尖端電磁場和電路仿真求解技術(shù)、繁榮的晶圓廠和合作伙伴生態(tài)圈（芯和半導(dǎo)體EDA在所有主流晶圓廠的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上得到了不斷驗(yàn)證）、以及支持基于云平臺的高性能分布式計算技術(shù)，在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域已得到廣泛應(yīng)用。

責(zé)任編輯：haq