聯(lián)發(fā)科天璣2000芯片最新配置曝光
近日，聯(lián)發(fā)科公司即將發(fā)布高端芯片天璣 2000樣片參數(shù)已經(jīng)遭到曝光，消息稱天璣 2000將采用三星或者臺積電 4nm 工藝技術(shù)，同時(shí)高通即將發(fā)布的驍龍 898 芯片也會采用此工藝技術(shù)。
天璣 2000或?qū)碛须p Part 3400 新架構(gòu)，采用業(yè)界最佳的臺積電 4nm 制程，可提供領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)的低功耗表現(xiàn)以及優(yōu)異性能以及天璣5G開放架構(gòu)等先進(jìn)技術(shù)。
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科公司將為AMD提供5G基帶解決方案，聯(lián)發(fā)科將持續(xù)擴(kuò)展5G全球布局。聯(lián)發(fā)科在中低端市場攻勢異常猛烈，以價(jià)格便宜、制程先進(jìn)以及性能強(qiáng)等優(yōu)勢成為目前出貨量最高的芯片廠商。
本文綜合整理自IT之家 雷科技 太平洋電腦網(wǎng)
責(zé)任編輯:pj
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