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在設計尺寸緊湊的印刷電路板的空間限制問題

電子設計 ? 來源:電子設計 ? 作者:電子設計 ? 2022-01-11 14:28 ? 次閱讀
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作者:德州儀器Casey O’Rourke

我敢肯定您在飛機上有過這樣尷尬的經(jīng)歷:您走上飛機,試圖把您的行李塞進頭頂行李艙。無論您怎么推,行李就是放不進去,而此時在您的身后,沮喪的旅客排起了一長隊。因為您不能改變飛機行李艙的尺寸,唯有攜帶一個較小的行李箱才能減少麻煩。

空間限制問題時常讓人感到頭痛。無獨有偶,在設計尺寸緊湊的印刷電路板(PCB)時您也會遇到同樣的困難。

隨著產(chǎn)品日趨智能化和快速化,智能設備尺寸也變得越來越小。表面上,這好像達成了一種雙贏的局面:一方面,消費者可以在更為時尚的外形中獲得更多功能;另一方面,制造商可以利用更小的PCB、產(chǎn)品外殼和包裝來節(jié)省成本。但是,更小的產(chǎn)品外形給硬件設計人員增加了額外的挑戰(zhàn),設計人員在X/Y平面上的預算十分有限,并且常常面臨著降低高度的要求。這種情況與您在飛機上放置行李面臨的問題非常相似,您既然無法更改產(chǎn)品的尺寸,就必須選用最小的組件來與電路板搭配。

讓我們來看幾個受空間限制較大的物聯(lián)產(chǎn)品的例子。在醫(yī)療領域中,各種無線患者監(jiān)護儀和貼片需要盡可能隱蔽地貼在患者皮膚上。任何可穿戴應用產(chǎn)品, 如健身產(chǎn)品、智能手表或?qū)櫸锔櫰鞯纫蚱渫庑我蛩?,空間都很有限。另一個例子是可以跨越各種產(chǎn)品的一體式射頻模塊(RF):尺寸越小,設計再利用的能力就越強。所有這些應用都將從尺寸優(yōu)化的PCB中受益,并可以采用TISimpleLink? CC2640R2F(圖1)等晶圓級芯片規(guī)模封裝(WCSP)。

CC2640R2F是業(yè)界最小的無線微控制器MCU),能夠支持藍牙? 5的所有功能。該WCSP產(chǎn)品尺寸僅為2.7mm*2.7mm,并采用僅0.575mm高的超薄封裝。CC2640R2F有一個完整的WCSP參考設計,面積僅為38mm2,其中包括晶體和無源器件。此外,使用CC2640R2F WCSP,只需要三個外部元件即可完成RF匹配(單端、內(nèi)部偏置),這樣可以降低系統(tǒng)物料清單的成本(圖2)。

下次您在空間受限的環(huán)境中設計低功耗藍牙電路板時,不必抱有太大的壓力;利用TI的CC2640R2F WCSP可以最大程度地減小你的PCB尺寸,并讓你的設計達到新的高度。

審核編輯:何安

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