許多年前，我們就已經(jīng)開(kāi)始使用“即插即用”一詞來(lái)描繪一些易于使用的事物了。與過(guò)去相比，如今許多復(fù)雜設(shè)備在設(shè)置、配置和啟用等方面都要比以往便捷得多。

今天，客戶希望產(chǎn)品可以“開(kāi)盒即用”。這樣的期望與過(guò)去相比或多或少得到了合理滿足。然而，這種外在的簡(jiǎn)單性卻稍含欺騙成分。作為工程師，我們必須花更多心思簡(jiǎn)化產(chǎn)品的外在使用，盡管其內(nèi)部可能相當(dāng)復(fù)雜。

按照這種趨勢(shì)，IC 組件供應(yīng)商已經(jīng)在努力簡(jiǎn)化其部件，充分滿足系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員的使用需求。與不久的過(guò)去相比，大多數(shù) IC 產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)都提供詳細(xì)的設(shè)計(jì)方程式、外部組件選擇指南，乃至建議性 PCB 布局圖，可幫助將給定 IC 整合于系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)。幾乎所有編錄中的 IC 都提供有評(píng)估套件，以幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員在開(kāi)展自己的 PCB 構(gòu)建之前詳細(xì)了解所需知識(shí)。

可惜的是，有時(shí)候系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師會(huì)有誤解，認(rèn)為他們?cè)谧约旱脑O(shè)備設(shè)計(jì)中使用的 IC 組件也是“即插即用”的。這很容易推測(cè)，只要按照 IC 產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)中的應(yīng)用圖“連接各點(diǎn)”，就不需要再對(duì)設(shè)計(jì)做任何額外的分析或驗(yàn)證。而現(xiàn)代 IC 產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)中提供的指南和建議雖然可能會(huì)簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，但卻并不能完全消除需要由產(chǎn)品設(shè)計(jì)工程師完成的工作。

為電池供電設(shè)備設(shè)計(jì)電源系統(tǒng)包括兩大塊。首先，我們必須選擇適當(dāng)類型的電池技術(shù)及電池組設(shè)計(jì)。其次，我們必須開(kāi)發(fā)電子電路，為電池組充電并將未經(jīng)調(diào)整的電池“原始”電壓轉(zhuǎn)換為穩(wěn)壓輸出軌，充分滿足實(shí)際系統(tǒng)電子產(chǎn)品的工作需求。之前，我們?cè)?jīng)談?wù)撨^(guò)在第一步選擇適當(dāng)類型電池技術(shù)的重要性。一旦完成這一步，“真正的工作”就開(kāi)始了。

常見(jiàn)的疏忽是缺乏散熱分析。對(duì)極低功耗電池供電設(shè)備而言，尤為如此，我們很容易認(rèn)為其功率水平不足以讓人擔(dān)心熱管理問(wèn)題。但需要記住的是，這類手持系統(tǒng)的功率密度實(shí)際上是相當(dāng)高的。

從表 1 中可以看出，即使是絕對(duì)低功耗的器件也需要精心設(shè)計(jì)，從而要時(shí)刻牢記熱管理。記住，我們需要將這樣的低功耗塞入非常微小的空間里。對(duì)于超級(jí)本、筆記本以及計(jì)算機(jī)等高功率設(shè)備而言，熱耗散是顯而易見(jiàn)的。實(shí)際上，此類設(shè)備觸感暖和。對(duì)于內(nèi)部耗散僅數(shù)毫瓦的更低功耗設(shè)備而言，最終用戶不會(huì)感覺(jué)設(shè)備外殼逐漸變熱。但是，如果這種低功耗電路中的耗散集中在設(shè)備內(nèi)部的一個(gè)小“熱點(diǎn)”上，設(shè)備的可靠性或?qū)嵱眯跃蜁?huì)令人堪憂。這在半導(dǎo)體組件工作接近或者高于推薦的熱限時(shí)尤為明顯。

過(guò)去，由于半導(dǎo)體器件封裝尺寸大，在必要時(shí)還提供支持外部“螺栓固定”散熱片的選項(xiàng)，所以我們可能不會(huì)過(guò)多地去考慮耗散僅為數(shù)毫瓦的電路。但是，對(duì)于高密度便攜式產(chǎn)品，尤其是那些沒(méi)有內(nèi)部制冷風(fēng)扇的便攜式產(chǎn)品而言，唯一實(shí)用的散熱方式就是在 PCB 上使用一層銅。

銅面層一般位于組件 PCB 的另一面。因此散熱通孔需要將安裝在 IC 表面的散熱焊盤(pán)連接至散熱面板。圖 1 說(shuō)明了熱通孔怎么能夠用來(lái)將 IC 上的熱散去。大部分熱量通過(guò)熱傳導(dǎo)方式擴(kuò)散，因此我們希望最大限度地減少?gòu)?IC 散熱焊盤(pán)到 PCB 另一面銅層路徑中的熱阻抗。這可通過(guò)并行布局連接至 IC 的多個(gè)散熱通孔將熱導(dǎo)離封裝來(lái)實(shí)現(xiàn)。

為 PCB 設(shè)計(jì)執(zhí)行全面、精確的散熱仿真可能是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，需要高級(jí)熱分析軟件，往往會(huì)超出許多項(xiàng)目的范圍和預(yù)算。但根據(jù) IC 產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)中提供的方程式及布局指南，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員通常可獲得使其電源設(shè)計(jì)“一次性通過(guò)”的良機(jī)。此外，系統(tǒng) PCB 上提供的熱通孔、銅跡線和銅面層的有效熱阻抗計(jì)算也相當(dāng)簡(jiǎn)單。系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員可根據(jù)下列參考文獻(xiàn)中詳細(xì)描述的技術(shù)，更加信心百倍地為電源轉(zhuǎn)換電路處理電路板布局。

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