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一本可讓讀者進(jìn)行實(shí)際操作的集成電路測(cè)試參考書(shū)

電子發(fā)燒友論壇 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友論壇 ? 作者:電子發(fā)燒友論壇 ? 2021-11-15 09:13 ? 次閱讀
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無(wú)論是前摩爾時(shí)代芯片集成度的提高,還是后摩爾時(shí)代系統(tǒng)級(jí)封裝成為趨勢(shì),集成電路測(cè)試在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中的作用愈發(fā)重要。設(shè)計(jì)方案需要得到完整而快速的驗(yàn)證,之后人們才能推出符合功能需求的產(chǎn)品;量產(chǎn)需要高效,要經(jīng)過(guò)高故障覆蓋率的測(cè)試,符合質(zhì)量要求的芯片才能最終到達(dá)終端用戶手上??梢哉f(shuō),集成電路測(cè)試是芯片交付應(yīng)用前的最后一道關(guān)口,是芯片質(zhì)量的保證,其重要性是不言而喻的。

近年來(lái),我國(guó)對(duì)于信息產(chǎn)業(yè)的“糧食”—集成電路芯片的需求日益增長(zhǎng),集成電路的年進(jìn)口額超3000億美元。在這種需求的推動(dòng)下,芯片的國(guó)產(chǎn)替代需求增長(zhǎng)旺盛。整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展,對(duì)專業(yè)人才的需求也日益迫切,尤其是芯片測(cè)試行業(yè),有經(jīng)驗(yàn)的工程人員更顯得匱乏。反觀高校學(xué)科的設(shè)置,半導(dǎo)體材料、制造工藝、集成電路設(shè)計(jì)等專業(yè)基本門(mén)類齊全,但鮮有聽(tīng)說(shuō)過(guò)集成電路測(cè)試專業(yè)。就算有,很可能也只是集成電路專業(yè)的一門(mén)選修課。即使是集成電路測(cè)試從業(yè)人員,受過(guò)系統(tǒng)培訓(xùn)的人也只是少數(shù),很多人都是捧著測(cè)試設(shè)備廠商提供的手冊(cè)摸索前行。國(guó)內(nèi)目前關(guān)于集成電路測(cè)試的教材,其內(nèi)容多偏重于理論,如故障覆蓋率模型的計(jì)算,或是偏重于可測(cè)試性設(shè)計(jì),缺少了對(duì)測(cè)試工程技術(shù)人員在方法與實(shí)踐相結(jié)合方面的指導(dǎo)。

鑒于此,國(guó)產(chǎn)SoC測(cè)試設(shè)備提供商—加速科技的應(yīng)用工程、產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)的小伙伴希望藉由自身的經(jīng)驗(yàn),輔以高性能SoC測(cè)試設(shè)備,提供一本可讓讀者進(jìn)行實(shí)際操作的集成電路測(cè)試參考書(shū)。

《集成電路測(cè)試指南》應(yīng)運(yùn)而生。本書(shū)內(nèi)容涵蓋數(shù)字、模擬、混合信號(hào)芯片等主要類型的集成電路測(cè)試,將集成電路測(cè)試原理與工程實(shí)踐緊密結(jié)合,測(cè)試方法和測(cè)試設(shè)備緊密結(jié)合。

讀者受眾

1. 想要或即將成為集成電路測(cè)試工程師的讀者

2. 已經(jīng)從事集成電路測(cè)試的工程技術(shù)人員

3. 集成電路產(chǎn)品工程師

4. 設(shè)計(jì)工程師

內(nèi)容簡(jiǎn)介

本書(shū)將半導(dǎo)體集成電路測(cè)試原理與實(shí)際測(cè)試實(shí)現(xiàn)過(guò)程相結(jié)合,內(nèi)容涵蓋 半導(dǎo)體集成電路測(cè)試流程,測(cè)試原理以及集成運(yùn)算放大器、電源管理芯片、電可擦除編程只讀存儲(chǔ)器芯片、微控制器芯片、數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片等產(chǎn)品的測(cè)試實(shí)例。本書(shū)的特點(diǎn)是理論與實(shí)踐相結(jié)合,避免了“紙上談兵”。通過(guò)學(xué)習(xí)本書(shū),讀者可以對(duì)集成電路測(cè)試有一個(gè)全面的認(rèn)識(shí),從而快速進(jìn)入半導(dǎo)體集成電路測(cè)試工程領(lǐng)域。

作者簡(jiǎn)介

加速科技,以FPGA設(shè)計(jì)、高速通信技術(shù)、高性能數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)、高精度模擬技術(shù)為基礎(chǔ),將相關(guān)技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域,是業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)模混合信號(hào)測(cè)試設(shè)備提供商。公司推出國(guó)內(nèi)首個(gè)自主研發(fā)的250Mbps及以上高性能數(shù)?;旌闲盘?hào)測(cè)試系統(tǒng)解決方案,實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)替代,推動(dòng)國(guó)產(chǎn)數(shù)字測(cè)試系統(tǒng)邁上新臺(tái)階,助力中國(guó)芯。加速科技團(tuán)隊(duì)是一支年輕、富有激情的團(tuán)隊(duì),具有扎實(shí)的技術(shù)功底。團(tuán)隊(duì)成員秉承以客戶為本的宗旨,以成就客戶為己任,力圖在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域?yàn)橹袊?guó)芯片事業(yè)貢獻(xiàn)力量。

內(nèi)容詳情

本書(shū)分為5篇(共10章)來(lái)介紹偏重于芯片驗(yàn)證及量產(chǎn)相關(guān)的集成電路測(cè)試的概念與知識(shí)。

第一篇由第1章和第2章組成,從測(cè)試流程和測(cè)試相關(guān)設(shè)備開(kāi)始,力圖使讀者對(duì)于集成電路測(cè)試有一個(gè)整體的概念。第1章主要講述集成電路測(cè)試的分類、流程、測(cè)試項(xiàng)目以及集成電路測(cè)試程序開(kāi)發(fā)等知識(shí)。第2章過(guò)渡到助力我們完成測(cè)試的“武器”—自動(dòng)化的集成電路測(cè)試系統(tǒng)的組成架構(gòu),綜合講述了模擬、數(shù)字、混合信號(hào)測(cè)試系統(tǒng)的構(gòu)成與區(qū)別,并在最后介紹了書(shū)中測(cè)試產(chǎn)品時(shí)用到的測(cè)試平臺(tái)ST-IDE,以及專門(mén)為半導(dǎo)體測(cè)試工程師實(shí)際演練而準(zhǔn)備的五合一產(chǎn)品實(shí)訓(xùn)平臺(tái)。

第二篇由第3~5章組成,主要講解集成電路的自動(dòng)測(cè)試原理。第3章聚焦于直流測(cè)試參數(shù),內(nèi)容以數(shù)字電路的直流參數(shù)測(cè)試原理為主,部分參數(shù)的測(cè)試方法也適用于模擬集成電路的參數(shù)測(cè)量,如直流偏置、增益、輸出穩(wěn)壓等參數(shù)的測(cè)試方法。第4章涵蓋了數(shù)字集成電路測(cè)試所必需的各種基礎(chǔ)知識(shí)和設(shè)定方法,主要包括測(cè)試向量、時(shí)序、引腳電平。除此之外,還向讀者呈現(xiàn)了使用功能方式測(cè)試開(kāi)短路的方法。第5章以數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換集成電路為基礎(chǔ),試圖為讀者普及混合信號(hào)集成電路測(cè)試的相關(guān)概念與方法,包括信號(hào)的時(shí)域、頻域表示方法,采樣定理等概念?;旌闲盘?hào)集成電路測(cè)試對(duì)于測(cè)試工程師來(lái)說(shuō)是一個(gè)“進(jìn)階”,通常也是一個(gè)難點(diǎn)。

從第三篇開(kāi)始進(jìn)入工程實(shí)踐部分,本篇由集成運(yùn)算放大器(第6章)和電源管理芯片(第7章)的測(cè)試原理及實(shí)現(xiàn)方法等內(nèi)容構(gòu)成。通過(guò)本篇的學(xué)習(xí),讀者可以掌握一般模擬芯片的測(cè)試方法。

第四篇為數(shù)字集成電路的具體實(shí)踐。我們選取了市場(chǎng)上應(yīng)用需求量大的存儲(chǔ)芯片(第8章)和微控制器芯片(第9章),為讀者講述其測(cè)試項(xiàng)目和相關(guān)測(cè)試資源的使用方法。

最后,我們通過(guò)第五篇,即第10章試圖使讀者了解混合信號(hào)測(cè)試的實(shí)現(xiàn)方式,為后續(xù)的進(jìn)階打下一個(gè)堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

本書(shū)主要的受眾是想要或即將成為集成電路測(cè)試工程師的讀者,我們假設(shè)讀者已經(jīng)學(xué)習(xí)過(guò)相應(yīng)的基礎(chǔ)課程,主要包括電路分析、模擬電子技術(shù)、數(shù)字電子技術(shù)、信號(hào)與系統(tǒng)、數(shù)字信號(hào)處理以及計(jì)算機(jī)程序設(shè)計(jì)語(yǔ)言。通過(guò)學(xué)習(xí)本書(shū),讀者將對(duì)半導(dǎo)體集成電路測(cè)試有一個(gè)總體的認(rèn)識(shí),并可以掌握能直接應(yīng)用到工作中的實(shí)戰(zhàn)技術(shù),并借此以“術(shù)”入“道”。對(duì)于已經(jīng)從事集成電路測(cè)試的工程技術(shù)人員、集成電路產(chǎn)品工程師、設(shè)計(jì)工程師,本書(shū)也具有一定的參考意義。

活動(dòng)時(shí)間

2021年11月12日——2021年12月12日

活動(dòng)參與方式

1、點(diǎn)擊左下角【閱讀原文】跳轉(zhuǎn)活動(dòng)帖,留言回帖,說(shuō)說(shuō)你想要這本書(shū)的理由(15字以上)

2、我們將從活動(dòng)帖留言中每10層樓,挑選1位幸運(yùn)者贈(zèng)送書(shū)籍(共贈(zèng)送5本)

注:

1、同一ID不重復(fù)獲獎(jiǎng)。

2、活動(dòng)期間如有作弊、灌水等違反電子發(fā)燒友論壇規(guī)則的行為,一經(jīng)發(fā)現(xiàn)將立即取消獲獎(jiǎng)資格。

3、活動(dòng)結(jié)束后獲獎(jiǎng)名單將在論壇公示。

4、電子發(fā)燒友對(duì)本活動(dòng)具有最終解釋權(quán)。

責(zé)任編輯:haq

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原文標(biāo)題:【蓋樓送書(shū)NO.7】集成電路測(cè)試指南:一本可讓讀者進(jìn)行實(shí)際操作的集成電路測(cè)試參考書(shū)

文章出處:【微信號(hào):gh_9b9470648b3c,微信公眾號(hào):電子發(fā)燒友論壇】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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