工業(yè)是立國之本，強(qiáng)國之基。在現(xiàn)代工業(yè)發(fā)展尤其是半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的發(fā)展過程中，芯片的尺寸越做越小，成本越來越低，性能越來越高，這也導(dǎo)致了半導(dǎo)體行業(yè)的競(jìng)爭越來越激烈。

不可否認(rèn)的是，目前國內(nèi)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的中高端設(shè)備上仍然依賴進(jìn)口。但是近年來國內(nèi)企業(yè)在持續(xù)突破，在某些制程工藝上已經(jīng)不亞于國際品牌，且在市場(chǎng)服務(wù)方面有著本土優(yōu)勢(shì)。

2017-2018 年以后，大陸地區(qū)封測(cè)（OSAT）業(yè)者快速成長，對(duì)比臺(tái)灣地區(qū)公司，大陸封測(cè)行業(yè)整體增長潛力已不落下風(fēng)，封測(cè)行業(yè)呈現(xiàn)出臺(tái)灣地區(qū)、美國、大陸地區(qū)三足鼎立之態(tài)。

深圳市泰克光電科技有限公司作為中國半導(dǎo)體裝備行業(yè)的重要組成，多年來都在努力突破技術(shù)圍剿，為國內(nèi)客戶提供更高品質(zhì)、更高性價(jià)比的封測(cè)設(shè)備和解決方案。

2016年，泰克光電自主研發(fā)出芯片倒裝測(cè)試機(jī)（PT-198A）并推向了市場(chǎng)，其采用的是創(chuàng)新的探針固定，承載玻璃承托著芯片去接觸測(cè)試探針之方式進(jìn)行測(cè)試。此方式有別于現(xiàn)有傳統(tǒng)的上探針下來探測(cè)的方式，具有針痕小，一致性好等優(yōu)點(diǎn)；與此同時(shí)，其在各項(xiàng)性能指標(biāo)上均表現(xiàn)出了無與倫比的優(yōu)異特性。例如機(jī)器配置有4x針痕拍照相機(jī)，生產(chǎn)中自動(dòng)拍攝針痕確認(rèn)功能，保證穩(wěn)定生產(chǎn)等。

在應(yīng)用領(lǐng)域方面，該設(shè)備適用于最大6“之常規(guī)倒裝芯片、CSP芯片測(cè)試，當(dāng)然Mini LED這個(gè)行業(yè)也是泰克光電的一個(gè)目標(biāo)市場(chǎng)。因?yàn)镸ini LED的晶圓在經(jīng)過切割、蝕刻等幾道工藝之后，需要通過針測(cè)的方式對(duì)每個(gè)晶粒進(jìn)行電氣特性檢測(cè)。

除此之外，泰克光電還陸續(xù)研發(fā)了IC探針臺(tái)、分光機(jī)、藍(lán)膜編帶機(jī)等一系列產(chǎn)品。隨著Mini LED技術(shù)的發(fā)展及國內(nèi)企業(yè)的Mini LED技術(shù)逐漸成熟，Mini LED越來越多運(yùn)用到產(chǎn)品上面，為生產(chǎn)Mini LED的企業(yè)帶來前所未有的挑戰(zhàn)，特別是在Mini LED檢測(cè)、測(cè)試Mini LED的亮度，色度，均勻度等缺少相關(guān)高精尖的配套自動(dòng)化設(shè)備；泰克光電將結(jié)合自身的發(fā)展階段，順應(yīng)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，適時(shí)調(diào)整發(fā)展方向與定位，在Mini LED及半導(dǎo)體封裝智能制造裝備產(chǎn)業(yè)鏈的更多環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，逐步從智能制造裝備開發(fā)商轉(zhuǎn)向成為面向全球市場(chǎng)的國內(nèi)領(lǐng)先國際一流的智能制造整體解決方案提供商。

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