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聯(lián)發(fā)科股價(jià)沖上千元臺(tái)幣! 2021年?duì)I收預(yù)計(jì)170億美元!聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000助力高端市場(chǎng)

章鷹觀察 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友原創(chuàng) ? 作者:章鷹 ? 2021-11-22 10:30 ? 次閱讀
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(電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹)據(jù)臺(tái)灣供應(yīng)鏈消息,聯(lián)發(fā)科股價(jià)周二沖上 1,035 元,重返千元,預(yù)估全球 5G 芯片出貨量 2.07 億套,聯(lián)發(fā)科有望拿下 20%~30%的市場(chǎng)份額。聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)兼首席運(yùn)營(yíng)官蔡力行表示:“以目前MediaTek對(duì)技術(shù)、產(chǎn)品的投資及布局,我們對(duì)未來(lái)三年?duì)I收成長(zhǎng)中雙位數(shù)的目標(biāo)深具信心。此外,領(lǐng)先業(yè)界的超低功耗技術(shù)已經(jīng)展現(xiàn)在旗艦移動(dòng)芯片天璣9000及其他產(chǎn)品上,同時(shí),我們長(zhǎng)期擁有快速擴(kuò)大產(chǎn)品出貨、營(yíng)運(yùn)規(guī)模的能力,外加每年驅(qū)動(dòng)超過(guò)20億臺(tái)多樣化智能聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的業(yè)界領(lǐng)先地位,更是我們?cè)跀?shù)字轉(zhuǎn)型及元宇宙發(fā)展趨勢(shì)下的差異化優(yōu)勢(shì)。”


圖:聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行和總經(jīng)理陳冠洲

蔡力行分享說(shuō):“2021年?duì)I收預(yù)計(jì)將達(dá)170億美金,約為2019年80億美金的2倍,凈利估計(jì)達(dá)到2019年的5倍。兩年前峰會(huì)時(shí)的股價(jià)與昨日相比也成長(zhǎng)了2.6倍?!笔袌?chǎng)看好,聯(lián)發(fā)科明年?duì)I收將挑戰(zhàn)200億美元,比較今年再上漲15%,將持續(xù)帶動(dòng)供應(yīng)鏈增長(zhǎng)。

上周五,聯(lián)發(fā)科盛大發(fā)布了天璣9000旗艦芯片,成為全球首顆采用臺(tái)積電 4nm制程的手機(jī)芯片。在CPU方面,采用Arm v9最新架構(gòu),包括1顆主頻達(dá)到3.05GHz的Cortex-X2超大核、3顆主頻達(dá)到2.85GHz的A710大核、以及4顆A510小核。官方測(cè)試數(shù)據(jù)顯示,該款芯片CPU性能比較上代替身35%,能耗比提升37%。

GPU方面,天璣9000首發(fā)了Mali-G710十核GPU,相比上代的Mali-G78提升30%,功耗降低了35%。支持光線追蹤,比目前的安卓旗艦產(chǎn)品圖形處理效率提升35%,能耗比提升60%。值得注意的,蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院的AI Benchmark V4測(cè)試中,天璣9000的AI性能比姑姑最新推出的集成edge TPU單元的Tensor處理器的AI性能高除了16%。在圖像信號(hào)處理上(ISP),天璣9000內(nèi)建聯(lián)發(fā)科最新的ISP產(chǎn)品Imagiq Gen7,最高可以支持3.2億像素,并且首發(fā)實(shí)現(xiàn)3顆鏡頭同時(shí)拍攝HDR影片,同時(shí)處理18Bit HDR視頻,且三攝均支持三重曝光。

天璣9000支持最新的3GPP R16標(biāo)準(zhǔn),在頻段方面,目前僅支持Sub-6GHz,沒(méi)有導(dǎo)入毫米波規(guī)格。聯(lián)發(fā)科表示,要到2022年才會(huì)推出首款搭載毫米波的產(chǎn)品。天璣9000支持藍(lán)牙5.3、WiFi 6E 2X2 MIMO及最新藍(lán)牙LE Audio。

在天璣9000發(fā)布后,安兔兔表示,在后臺(tái)發(fā)現(xiàn)了一份聯(lián)發(fā)科天璣9000的跑分成績(jī),總成績(jī)?yōu)?007396分,比之前曝光的跑分高了5000多,安兔兔官方稱(chēng),這是史上表現(xiàn)最驚艷的聯(lián)發(fā)科旗艦 SoC。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成為臺(tái)積電4nm首發(fā)客戶(hù),目前也已經(jīng)投入到3nm,天璣9000已經(jīng)成為5G旗艦手機(jī)的選擇。

今年,聯(lián)發(fā)科今年隨著相關(guān)5G芯片銷(xiāo)售旺盛,擴(kuò)大對(duì)供應(yīng)鏈下單,供應(yīng)鏈為緊跟大客戶(hù)成長(zhǎng),皆加快腳步擴(kuò)大資本支出,如聯(lián)發(fā)科測(cè)試主力供貨商京元電、硅格等,今年雙雙上調(diào)資本支出規(guī)模,達(dá) 100 億元臺(tái)幣以上,期望滿足客戶(hù)需求,擴(kuò)產(chǎn)效益預(yù)計(jì)明年陸續(xù)顯現(xiàn)。

本文為原創(chuàng)文章,作者章鷹,微信號(hào)zy1052625525,轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明以上來(lái)源。如需入群交流,請(qǐng)?zhí)砑游⑿舉lecfans999.


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