1956 年，當(dāng)斯坦福的麥卡錫提出“人工智能”時(shí)，他一定沒有想到這個(gè)概念會在幾十年后的中國如火如荼。人工智能不僅僅在引發(fā)新的產(chǎn)業(yè)革命方面被寄予厚望，更是融入到了每個(gè)人的日常生活中，在觸發(fā)社會變革。事實(shí)上，2020 年 4 月，國家發(fā)改委在確定新基建的 3 個(gè)方面時(shí)，在信息基礎(chǔ)設(shè)施、融合基礎(chǔ)設(shè)施中均提及人工智能，也只不過是把正在發(fā)生的變革明確地告知大眾。

伴隨算力、數(shù)據(jù)、互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，人工智能正處于從量變到質(zhì)變的節(jié)點(diǎn)，尤其邊緣端呈現(xiàn)出爆發(fā)式的發(fā)展。Gartner 預(yù)測，到 2025 年，至少會有 75% 的數(shù)據(jù)處理將會在云端或者數(shù)據(jù)中心之外的地方進(jìn)行。人工智能大潮對于半導(dǎo)體企業(yè)是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)。和云端不同，邊緣側(cè)對芯片的最主要需求依然回到了性能、成本和功耗這 3 個(gè)芯片永恒的話題，而且必須同時(shí)具備，產(chǎn)品才能勝出。此外由于邊緣人工智能產(chǎn)品的開發(fā)周期較短，迭代窗口快速，因此友好的開發(fā)環(huán)境也很關(guān)鍵。

什么樣的邊緣人工智能系統(tǒng)才是成功的？“精準(zhǔn)感知，快速決策，人機(jī)協(xié)作，高效節(jié)能，安全可靠”，這是德州儀器中國區(qū)嵌入式產(chǎn)品系統(tǒng)與應(yīng)用總監(jiān) Howard Jiang 給出的答案。眾所周知，感知、決策及執(zhí)行是邊緣人工智能的 3 個(gè)環(huán)節(jié)，而且隨著邊緣人工智能的發(fā)展，對于嵌入式的感知和決策技術(shù)的要求相比非人工智能時(shí)更嚴(yán)苛、更差異化。

感知——邊緣人工智能的數(shù)據(jù)來源

數(shù)據(jù)是邊緣人工智能的根本，而感知?jiǎng)t是數(shù)據(jù)的來源。正如一個(gè)人不止需要眼睛來感覺世界，包括耳朵等都是獲取自然世界的最重要器官，機(jī)器同樣需要耳聰目明，各種傳感器隨著技術(shù)發(fā)展應(yīng)運(yùn)而生。TI 推出的單芯片毫米波雷達(dá)，在許多應(yīng)用場合可以規(guī)避了傳統(tǒng)攝像頭的弊端，同時(shí)支持系統(tǒng)的多項(xiàng)數(shù)據(jù)融合，使得機(jī)器可以更好地獲取數(shù)據(jù)和對目標(biāo)的精準(zhǔn)感知。

利用毫米波雷達(dá)的收發(fā)，能夠以極高的精度測量其視野范圍內(nèi)物體以及障礙物的距離和其相對速度。與基于視覺和激光雷達(dá)的傳感器相比，毫米波傳感器的一個(gè)重要優(yōu)勢是不容易受雨、塵、煙、霧或霜等環(huán)境條件影響。此外，毫米波傳感器可在完全黑暗中或在陽光直射下工作。這些傳感器可直接安裝在無外透鏡、通風(fēng)口或傳感器表面的塑料外殼后，非常堅(jiān)固耐用，能滿足防護(hù)等級 （IP） 69K 標(biāo)準(zhǔn)。

TI 的單芯片毫米波雷達(dá)通過 CMOS 制成工藝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了傳統(tǒng)雷達(dá)所不具備的高性價(jià)比優(yōu)勢，同時(shí)結(jié)合了 ASIC 后端處理，可以直接降低 BOM 成本，減少產(chǎn)品尺寸，并且減少了對于處理器的依賴。基于 TI 毫米波設(shè)計(jì)產(chǎn)品的體積是微型激光雷達(dá)測距儀的三分之一，重量是其一半。

更重要的是，除了自動駕駛領(lǐng)域，毫米波雷達(dá)還可以應(yīng)用于更廣闊的工業(yè)及智能家居、智能樓宇、醫(yī)療等領(lǐng)域。比如通過毫米波雷達(dá)與空調(diào)的結(jié)合，可以實(shí)現(xiàn)風(fēng)隨人動、目標(biāo)人體的姿態(tài)感知、自動開關(guān)等多項(xiàng)智能功能。而在其他應(yīng)用中，如針對機(jī)械臂操作員的安全監(jiān)測、物流機(jī)器人/無人機(jī)避障檢測、老人跌倒等監(jiān)測，毫米波雷達(dá)都擁有以往圖像傳感器所不具備的準(zhǔn)確、快速感知等優(yōu)勢， 同時(shí)滿足許多應(yīng)用場合的數(shù)據(jù)脫敏要求（可以安裝在臥室、衛(wèi)生間等場合）。

除了毫米波雷達(dá)之外，TI 還提供了溫度傳感器、DLP 技術(shù)、 ToF 等廣泛的產(chǎn)品，從而進(jìn)一步豐富了機(jī)器與人的交互途徑。

決策——邊緣人工智能的大腦

邊緣人工智能設(shè)備需要一個(gè)聰明的“大腦”來進(jìn)行數(shù)據(jù)處理和決策。集成式 SoC 通常是邊緣人工智能中一個(gè)不錯(cuò)的選擇，因?yàn)槌巳菁{能夠執(zhí)行深度學(xué)習(xí)推理的各種處理元件外，SoC 還集成許多用于整個(gè)嵌入式應(yīng)用的必要組件。一些集成式 SoC 包括顯示、圖形、視頻加速和工業(yè)聯(lián)網(wǎng)功能，使單芯片解決方案的功能不僅限于運(yùn)行 ML/AI。

TI 的 Jacinto 7 系列處理器正是這樣一款高度集成的 SoC，芯片內(nèi)部包括高性能計(jì)算、深度學(xué)習(xí)引擎、用于信號和圖像處理的專用加速器，符合功能安全 ASIL-D/SIL-3 標(biāo)準(zhǔn)。除了高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 之外，處理器還可以應(yīng)用于機(jī)器人、機(jī)器視覺、雷達(dá)等領(lǐng)域。

集成的專用加速器包括 “C7x” 新一代 DSP 內(nèi)核將 TI 行業(yè)領(lǐng)先的 DSP 和 EVE 內(nèi)核結(jié)合到一起，并添加了矢量浮點(diǎn)計(jì)算功能，并支持向后兼容代碼。隨著邊緣人工智能的興起，DSP 由于其基于哈佛架構(gòu)，可以顯著提升矩陣運(yùn)算效率，非常適合神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算加速。同時(shí)，新增的 “MMA” 深度學(xué)習(xí)加速器使在典型工作條件下，以低功率達(dá)到 8TOPS 的計(jì)算性能。

通用內(nèi)核則包括了多核 Arm Cortex-A72、Cortex-R5F 以及 8XE GE8430 GPU 等。

Jacinto 7 系列的多核異構(gòu)處理器架構(gòu)設(shè)計(jì)，可以最大限度地針對任務(wù)進(jìn)行選擇與優(yōu)化，從而實(shí)現(xiàn)更好的性能提升及成本下降。另外，TI 還將成熟的算法進(jìn)行硬件化，加之半導(dǎo)體制程的演進(jìn)，從而實(shí)現(xiàn)最佳的性價(jià)比和功耗比。比如 TI 的 ISP，可以基于芯片內(nèi)嵌的硬件加速單元自動實(shí)現(xiàn)寬動態(tài)調(diào)整、圖像金字塔縮放、立體深度視覺以及密集光流算法加速等等。

Jacinto 7 系列處理器提供了涉及硬件和軟件的全面安全解決方案，這是汽車和工業(yè)市場的重要關(guān)注點(diǎn)。Jacinto 7 系列處理器使用經(jīng)獨(dú)立功能安全評估機(jī)構(gòu)（如 TüV SüD）認(rèn)證的硬件開發(fā)流程針對 ASIL-D 功能進(jìn)行了系統(tǒng)設(shè)計(jì)。而針對如今 ADAS 數(shù)據(jù)融合所帶來高帶寬多端口的新挑戰(zhàn)，Jacinto 7 系列也集成了 CSI-2 等多路端口，可以保證同多路傳感器互聯(lián)并支持高帶寬數(shù)據(jù)需求。Jacinto 7 系列同時(shí)集成了 PCIe 集線器和千兆以太網(wǎng)交換機(jī)，可以用于域控制器，從而實(shí)現(xiàn)更高水平的集成度。

為了方便用戶進(jìn)行開發(fā)，TI 推出了 TI-Edge-AI-Cloud，針對 Jacinto 處理器上 AI 推理的云工具評估并支持許多業(yè)界通用與流行的深度學(xué)習(xí)框架（包括 TensorFlow Lite、ONNX Runtime、OpenGL ES 等），輕松編譯和部署模型并加速推理。

除了視覺識別所常用的 CNN 之外，諸如預(yù)測性維護(hù)等邊緣人工智能場景需要 RNN，Jacinto 7 處理器同樣也提供相應(yīng)的支持。此外，TI 的工業(yè)應(yīng)用處理器 Sitara 系列，集成了 Arm Cortex-A 系列內(nèi)核，同樣也可以通過 Arm NN 實(shí)現(xiàn)相對低算力要求的邊緣人工智能應(yīng)用，諸如工業(yè)應(yīng)用中的預(yù)測性維護(hù)等。

從天馬行空到快速落地

除了感知和決策，在執(zhí)行環(huán)節(jié)，TI 也有很多處理器、馬達(dá)驅(qū)動，還有各種模擬器件，這表明 TI 可以通過廣泛的產(chǎn)品組合為實(shí)現(xiàn)邊緣 AI 所需的關(guān)鍵方面提供支持。技術(shù)服務(wù)于人，作為一家擁有 90 年歷史的半導(dǎo)體公司，TI 的秘訣即在于不斷研究社會生活的變化，洞察并滿足人們的需求，因之而不斷改變自己。

在 TI 進(jìn)入中國的這 35 年中，曾助力中國客戶一次次實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新。在人工智能領(lǐng)域，Howard 看到中國的發(fā)展在某些地方已經(jīng)走在前面。比如 4D 成像雷達(dá)領(lǐng)域，國外還處在實(shí)驗(yàn)室概念驗(yàn)證階段，而國內(nèi)車廠已提出量產(chǎn)的具體時(shí)間點(diǎn)。同時(shí)在智能工業(yè)、機(jī)器人、智能家居、醫(yī)療影像分析等市場中，中國客戶也都在積極地進(jìn)行導(dǎo)入。有時(shí) Howard 也會用中國客戶采用的創(chuàng)新來激勵(lì)他的美國同事們。

TI 在做產(chǎn)品定義的時(shí)候，會和一些客戶進(jìn)行深度合作，使有創(chuàng)新的需求體現(xiàn)在產(chǎn)品架構(gòu)上，這其中不僅僅是滿足現(xiàn)有的使用，更重要的是共同預(yù)見未來的需求。中國客戶豐富的想像力，也使得來自中國的需求可以很快反映到 TI 下一代產(chǎn)品開發(fā)中，并且面向全球的創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)。

三十五年前，TI 進(jìn)入中國，在工業(yè)、消費(fèi)、通信以及汽車等諸多市場中，同中國本土合作伙伴從零開始，共同創(chuàng)新。而今，隨著以人工智能及邊緣人工智能為代表的新基建項(xiàng)目開始擴(kuò)展，TI 同合作伙伴攜手，再次踏入全新領(lǐng)域，通過品類齊全的模擬和嵌入式處理系列產(chǎn)品、強(qiáng)大的本地制造及研發(fā)能力、遍布全國的產(chǎn)品分銷及銷售網(wǎng)絡(luò)，以解決邊緣人工智能帶來的新挑戰(zhàn)，滿足中國客戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)的新要求。在 TI，有著一批像 Howard 一樣的杰出工程師，懷著“芯向中國，科創(chuàng)世界”的愿景，努力通過半導(dǎo)體技術(shù)，讓世界變得更加美好。

就在不久前，美的集團(tuán)廚房和熱水器事業(yè)部同 TI 共同建立了“感知與交互聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，旨在幫助美的運(yùn)用 TI 的毫米波雷達(dá)技術(shù)以及廣泛的模擬和嵌入式處理產(chǎn)品，加速美的廚熱家電應(yīng)用的開發(fā)。Howard 希望 TI 能夠幫助支持更多像美的這樣的公司將想法變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。

原文標(biāo)題：TI 芯科技賦能中國新基建之人工智能：邊緣人工智能來真的了

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