12月1日晚間,全球最大半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)、臺(tái)灣地區(qū)日月光控股(ASE Technology Holding Co., Ltd.,臺(tái)灣證券交易所代碼:3711,紐交所代碼:ASX)發(fā)布公告,宣布與市場(chǎng)化投資機(jī)構(gòu)北京智路資本達(dá)成收購(gòu)協(xié)議,將日月光封測(cè)控股(GAPT Holding Limited)直接或間接持有的日月光封測(cè)(香港)和大陸四座封測(cè)工廠100%權(quán)益出售給智路資本及其子公司,估值為現(xiàn)金14.6億美元。

此次日月光控股出售的資產(chǎn),是2002年來(lái)通過(guò)收購(gòu)和合資設(shè)立、以滿足合作伙伴對(duì)高低端封測(cè)的不同需求。如今拱手相讓,出讓部分產(chǎn)能,以優(yōu)化中國(guó)大陸地區(qū)的資源配置和戰(zhàn)略、加強(qiáng)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)先進(jìn)技術(shù)發(fā)展和前沿能力,以更好服務(wù)全球客戶。

而這對(duì)于智路資本和其智路建廣聯(lián)合體而言,意味著在半導(dǎo)體封測(cè)全產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域的布局進(jìn)一步豐滿,并增強(qiáng)了競(jìng)爭(zhēng)力,做了之前紫光集團(tuán)想做而沒(méi)做完的事情。

而智路資本將分兩筆支付交易對(duì)價(jià),在交割日支付10.8億美元現(xiàn)金,加上收購(gòu)資產(chǎn)截至交割日的總現(xiàn)金余額、減去未清負(fù)債余額;交割六個(gè)月后第一個(gè)工作日支付3800萬(wàn)美元。

I.全球封測(cè)巨頭日月光出讓大陸四座封測(cè)工廠

此次智路資本收購(gòu)的全球最大的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)日月光大陸四座封測(cè)工廠,是之前在大陸通過(guò)收購(gòu)和合資設(shè)立,其產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域在模擬、數(shù)?；旌?、功率器件、RF等均有布局,服務(wù)于消費(fèi)、工業(yè)和通信類客戶。

早年臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體企業(yè)尚未獲得赴大陸直接投資的許可。2005年,大陸集成電路銷(xiāo)售占全球21%,此后一直是全球最大市場(chǎng)。為開(kāi)拓大陸市場(chǎng),2007年,日月光半導(dǎo)體出手收購(gòu)了威盛董事長(zhǎng)王雪紅以個(gè)人名義設(shè)立的封測(cè)廠上海威宇科技,當(dāng)時(shí)威宇科技擁有中芯及華虹NEC的封測(cè)委外代工訂單,并是全球芯片大廠博通、德州儀器及大陸海爾設(shè)計(jì)等主要封測(cè)的代工廠。后來(lái),威宇科技成為日月光封裝上海工廠的組成部分。

日月光控股旗下的上海封測(cè)工廠,全名日月光封裝測(cè)試(上海)有限公司,是由注冊(cè)在開(kāi)曼群島的GLOBAL ADVANCED PACKAGING TECHNOLOGY LTD(GAPT)2011年全資設(shè)立的子公司,對(duì)外投資了全資子公司上海月芯半導(dǎo)體科技有限公司、全資子公司無(wú)錫通芝微電子有限公司、還持有日月光投資(昆山)有限公司11.764%股權(quán),而日月光投資(昆山)有限公司對(duì)外投資設(shè)立日月光半導(dǎo)體(昆山)有限公司,占股49.3056%。因此,上海封測(cè)工廠實(shí)際上持有上海、無(wú)錫和昆山工廠的產(chǎn)能和權(quán)益。此次日月光投資控股出讓給智路資本的昆山工廠,即是日月光半導(dǎo)體(昆山)有限公司。

蘇州日月新半導(dǎo)體有限公司前身為飛利浦半導(dǎo)體,后來(lái)由日月光集團(tuán)與荷蘭恩智浦半導(dǎo)體于2007年合資成立,成為日月光集團(tuán)布局大陸半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)中最重要的工廠。恩智浦的前身為飛利浦半導(dǎo)體事業(yè)部。

日月光半導(dǎo)體(威海)有限公司前身是威海愛(ài)一和一電子有限公司, 2008年日月光半導(dǎo)體以700萬(wàn)美元(當(dāng)時(shí)合約5100萬(wàn)人民幣)從兩家韓國(guó)企業(yè)手中收購(gòu)其100%股權(quán)。威海愛(ài)一和一電子有限公司主要定位于電晶管、二極管等較低端產(chǎn)品的封測(cè)服務(wù),因此當(dāng)時(shí)此宗收購(gòu),是對(duì)于定位于全球封測(cè)市場(chǎng)的中高端服務(wù)的日月光集團(tuán)的產(chǎn)能的補(bǔ)充,時(shí)任日月光半導(dǎo)體首席財(cái)務(wù)總長(zhǎng)兼發(fā)言人董宏思表示,公司以并購(gòu)方式進(jìn)入,主要是“應(yīng)客戶要求”。

日月光收購(gòu)、合資等方式,在大陸完成了半導(dǎo)體封層高低端市場(chǎng)的完整布局,并通過(guò)向低端業(yè)務(wù)進(jìn)軍,快速擴(kuò)大了在大陸的生產(chǎn)規(guī)模。

因此,智路資本此次一籃子收購(gòu)四座封測(cè)工廠,接手了日月光投資控股在大陸的部分高低端封測(cè)業(yè)務(wù)。

II.智路資本夯實(shí)半導(dǎo)體完整封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈

此次收購(gòu),進(jìn)一步夯實(shí)了智路資本先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)板塊。

據(jù)Yole數(shù)據(jù),全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模2020年594億美元,同比增長(zhǎng)5.3%,其中第三方封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模占了一半。而據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)數(shù)據(jù),2020年國(guó)內(nèi)封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模2510億元,同比增長(zhǎng)6.8%,2016-2020年CAGR約12.5%。

同時(shí),隨著后摩爾時(shí)代到來(lái),先進(jìn)封裝因能同時(shí)提高產(chǎn)品功能和降低成本已成為提升芯片性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié),在5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等高集成需求下,先進(jìn)封裝市場(chǎng)增速高于傳統(tǒng)封裝。

據(jù)Yole數(shù)據(jù)及預(yù)計(jì),全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模2024年預(yù)計(jì)440億美元,2018-2024年CAGR預(yù)計(jì)8%,而在同一時(shí)期,傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)規(guī)模CAGR預(yù)計(jì)僅2%。

而智路建廣聯(lián)合體,自2015年成立以來(lái),不斷通過(guò)投資和并購(gòu)合作,進(jìn)軍集成電路領(lǐng)域,建立起從半導(dǎo)體研發(fā)設(shè)計(jì)、制造到封測(cè)的集成電路核心產(chǎn)業(yè)鏈,并拓展上游材料、下游應(yīng)用的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)集群和產(chǎn)能。

在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域,智路建廣聯(lián)合體投資了瓴盛科技、思比科和安譜隆半導(dǎo)體;在制造與IDM領(lǐng)域,智路資本建廣資產(chǎn)聯(lián)合體與恩智浦合資設(shè)立瑞能半導(dǎo)體,收購(gòu)恩智浦的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品業(yè)務(wù)成立安世半導(dǎo)體;在封測(cè)領(lǐng)域,收購(gòu)了全球第七大集成電路封測(cè)企業(yè)、第三大汽車(chē)電子封裝測(cè)試企業(yè)新加坡聯(lián)合科技公司(UTAC),收購(gòu)PTI新加坡Bumping資產(chǎn),此次收購(gòu)全球封測(cè)老大日月光投資控股大陸四座工廠;在 材料領(lǐng)域,與全球第一的半導(dǎo)體封裝設(shè)備商和全球第三的封裝材料商ASM太平洋科技集團(tuán)(ASMPT)合資成立先進(jìn)封裝材料項(xiàng)目(AAMI)落地中國(guó);在傳感器領(lǐng)域,智路資本與AMS(艾邁斯半導(dǎo)體)合資在荷蘭設(shè)立睿感傳感器有限公司(ScioSense),專注于MEMS傳感器產(chǎn)品獨(dú)立運(yùn)營(yíng);整體收購(gòu)西門(mén)子旗下高端壓力傳感器企業(yè)Huba Control(瑞士富巴);在 ODM領(lǐng)域,智路建廣聯(lián)合體還投資了最大的手機(jī)ODM廠商華勤和聞泰科技。

其中,封測(cè)板塊是智路建廣聯(lián)合體著力布局集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的一個(gè)子產(chǎn)業(yè)鏈,而此次智路資本收購(gòu)日月光投資控股大陸四座工廠,是在封測(cè)領(lǐng)域的進(jìn)一步合作擴(kuò)張和產(chǎn)業(yè)鏈的充實(shí)。

此前,11月2日,智路建廣聯(lián)合體攜中關(guān)村融信金融信息產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟旗下集成電路企業(yè)合作,成立廣大融智產(chǎn)業(yè)集團(tuán),計(jì)劃總投資300億元,布局集成電路封測(cè)、晶圓制造和設(shè)計(jì)領(lǐng)域。

智路建廣聯(lián)合體能收獲此項(xiàng)合作,在于早先在半導(dǎo)體封測(cè)和制造領(lǐng)域的布局積累了相應(yīng)的技術(shù)和產(chǎn)能。

2020年9月,智路資本收購(gòu)了全球第七大集成電路封測(cè)企業(yè)、第三大汽車(chē)電子封測(cè)企業(yè)新加披聯(lián)合科技公司(UTAC),將其全球領(lǐng)先的車(chē)規(guī)級(jí)、晶圓級(jí)瘋傳技術(shù)引入中國(guó),建設(shè)了全球一流的封測(cè)基地及研發(fā)中心,推動(dòng)本土集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)的升級(jí)發(fā)展。2020年底,智路資本又完成了PTI新加坡Bumping資產(chǎn)的收購(gòu),Bumping即凸塊倒裝焊接,是先進(jìn)封裝技術(shù)和工藝的一種。2020年,智路資本還與全球第一的半導(dǎo)體封裝設(shè)備商和全球第三的封裝材料商ASM太平洋科技集團(tuán)(ASMPT)合資成立先進(jìn)封裝材料項(xiàng)目(AAMI)落地中國(guó)。

此次收購(gòu)日月光投資控股大陸四座工廠,將有利于智路建廣聯(lián)合體進(jìn)一步做大做強(qiáng)封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈,構(gòu)建起從封測(cè)材料、封測(cè)設(shè)備、封測(cè)工藝流程和高低端應(yīng)用的立體產(chǎn)能。

III.增加競(jìng)標(biāo)紫光集團(tuán)籌碼

日月光為何出售此四座工廠呢?

在當(dāng)前全球市場(chǎng)環(huán)境下,日月光控股披露,是出于市場(chǎng)調(diào)整策略和優(yōu)化全球客戶服務(wù):一邊優(yōu)化大陸市場(chǎng)的資源配置;一邊加強(qiáng)臺(tái)灣地區(qū)的科技創(chuàng)新力。

自2003年,日月光控股的前身日月光半導(dǎo)體就成為全球封測(cè)領(lǐng)域一哥。2016年,日月光半導(dǎo)體收購(gòu)全球封測(cè)老三矽品精密后,占全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)份額從22%提升到近32%,進(jìn)一步鞏固老大地位。

而其時(shí),紫光集團(tuán)也在高頻投資和收購(gòu),完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局,想拓展封測(cè)板塊。在此情境下,為繼續(xù)開(kāi)拓大陸市場(chǎng),矽品精密和日月光集團(tuán)采取了與紫光集團(tuán)市場(chǎng)結(jié)盟的策略。

2017年11月25日,矽品精密蘇州公司將30%股權(quán)以10.26億元價(jià)格出售給紫光集團(tuán)。2018年8月10日,日月光投資控股將旗下蘇州日月新半導(dǎo)體將其30%股權(quán)以出售給紫光集團(tuán),交易金額為9533.47萬(wàn)美元(合約人民幣6億多)。此后,日月光半導(dǎo)體和矽品精密(SPIL)成為新成立的日月光投資控股集團(tuán)的兩家全資子公司,整體注入上市公司,上市公司由日月光半導(dǎo)體更名日月光投資控股(美國(guó)、臺(tái)灣地區(qū)兩地)。后來(lái)因?yàn)樽瞎饧瘓F(tuán)內(nèi)部調(diào)整原因,2019年,由日月光半導(dǎo)體以高于出讓價(jià)200美元的價(jià)格收回了紫光集團(tuán)持有的蘇州工廠股權(quán)。

如今,紫光集團(tuán)因?yàn)閭鶆?wù)問(wèn)題進(jìn)入破產(chǎn)重整,智路資本建廣資產(chǎn)聯(lián)合體成為最后的兩家競(jìng)標(biāo)者,另外一家是阿里巴巴為首的聯(lián)合體。此前,經(jīng)過(guò)兩輪廝殺,紫光集團(tuán)破產(chǎn)重整引入戰(zhàn)略投資者已經(jīng)接近尾聲。進(jìn)入最后一輪的阿里巴巴集團(tuán)和浙江國(guó)資聯(lián)合體與智路資本和建廣資產(chǎn)聯(lián)合體,各有特色,難分伯仲,都想通過(guò)重組紫光集團(tuán)的機(jī)會(huì),做大做強(qiáng)自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

智路建廣聯(lián)合體近期連續(xù)完成全球前四大高精密、高潔凈度晶圓與半導(dǎo)體載具設(shè)計(jì)與制造廠商ePAK的收購(gòu)和全球最大的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)日月光大陸四座工廠收購(gòu)的兩個(gè)重磅項(xiàng)目,可以說(shuō)是完成了之前紫光集團(tuán)想干而無(wú)力完成的半導(dǎo)體封測(cè)板塊布局。這無(wú)疑會(huì)對(duì)智路建廣聯(lián)合體如果成功競(jìng)標(biāo)紫光集團(tuán)重組項(xiàng)目后整合增效的產(chǎn)業(yè)鏈資源和能力。

日月光投資控股出讓這四座工廠后,在大陸依然擁有半導(dǎo)體上市公司環(huán)旭電子和多座工廠,特別在高端封測(cè)領(lǐng)域,留有一席之地。2019年來(lái),日月光投資控股還通過(guò)環(huán)旭電子聯(lián)合美國(guó)高通與巴西合作方合資,共同拓展巴西市場(chǎng),進(jìn)軍拉美先進(jìn)封測(cè)SiP業(yè)務(wù);昨日,環(huán)旭電子廣東惠州工廠迎來(lái)量產(chǎn)。同時(shí),日月光控股將在臺(tái)灣地區(qū)加強(qiáng)研發(fā)。因此,此舉一個(gè)客觀結(jié)果是,日月光集團(tuán)優(yōu)化了全球市場(chǎng)策略。

不過(guò),對(duì)于日益龐大的智路資本和建廣資產(chǎn)聯(lián)合體而言,經(jīng)年投資收購(gòu)已經(jīng)建立了全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)集群,如何建立高效的產(chǎn)融一體管控與整合運(yùn)營(yíng)能力,是其產(chǎn)業(yè)效能釋放的關(guān)鍵,也是對(duì)其團(tuán)隊(duì)的考驗(yàn)。

(注:日月光集團(tuán)是日月光控股、日月光半導(dǎo)體的集團(tuán)母公司,日月光半導(dǎo)體是2018年前日月光集團(tuán)旗下的半導(dǎo)體上市公司名稱,2018年收購(gòu)矽品精密后更名為日月光控股公司)

編輯：fqj