2021年11月18日，國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心（華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司）承辦的“十四五”期間中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展走向高峰論壇在線上順利舉辦。

此次論壇由國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟主辦，國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心（華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司）、無(wú)錫蘇芯半導(dǎo)體封測(cè)科技服務(wù)中心承辦。論壇旨在落實(shí)中央關(guān)于“十四五”規(guī)劃建議和國(guó)家“十四五”規(guī)劃綱要的部署，進(jìn)一步清晰“十四五”期間我國(guó)集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展走向，尤其是面向 2035年發(fā)展趨勢(shì)。論壇由國(guó)家封測(cè)聯(lián)盟副理事長(zhǎng)、秘書(shū)長(zhǎng)，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司董事長(zhǎng)于燮康主持。

論壇邀請(qǐng)十六名集成電路行業(yè)龍頭企業(yè)、科研院所、高等院校的專家學(xué)者，就國(guó)內(nèi)當(dāng)前先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域發(fā)展話題展開(kāi)深入探討。充分分析了“十四五”期間中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)主要技術(shù)走向，專題討論了面向后摩爾時(shí)代的集成電路潛在的顛覆性技術(shù)。

各位專家學(xué)者針對(duì)“十四五”期間應(yīng)如何加快新技術(shù)的轉(zhuǎn)移、孵化以盡快達(dá)到產(chǎn)業(yè)化提出了具體建議，分析了未來(lái)發(fā)展版圖，對(duì)技術(shù)內(nèi)容和轉(zhuǎn)移方式提出合理化建議。同時(shí)，展望了面向2035年（2026 年-2035 年）中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。各位專家學(xué)者圍繞論壇主題深入探討，不吝建言，發(fā)表真知灼見(jiàn)，為集成電路行業(yè)下一步發(fā)展提供了重要參考。

今年是“十四五”規(guī)劃開(kāi)局之年，論壇緊扣***總書(shū)記關(guān)于推進(jìn)科技自立自強(qiáng)重要指示，充分調(diào)動(dòng)各方面的積極性和創(chuàng)造性，提供溝通平臺(tái)，集思廣益，聽(tīng)取行業(yè)內(nèi)專家學(xué)者的建議，扎實(shí)推進(jìn)“十四五”科技創(chuàng)新工作，為集成電路行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐。

編輯：jq