芯片制造過(guò)程圖解 CMP是什么意思
本文我們就來(lái)簡(jiǎn)單介紹一下關(guān)于芯片制造過(guò)程圖解。芯片的制造包含數(shù)百個(gè)步驟，整個(gè)過(guò)程中，空氣質(zhì)量和溫度都受到嚴(yán)格控制，下面我們就來(lái)看看芯片制造過(guò)程。
芯片制造過(guò)程具體步驟為將材料薄膜沉積到晶圓上，進(jìn)行光刻膠涂覆、 離子注入、曝光、計(jì)算光刻、烘烤與顯影、等離子沖洗、熱處理、化學(xué)氣相淀積、物理氣相淀積、電鍍處理、封裝芯片等。
CMP為集成電路制造關(guān)鍵制程，CMP具體指化學(xué)機(jī)械拋光，是集成電路生產(chǎn)制造過(guò)程中實(shí)現(xiàn)晶圓表面平坦化的核心技術(shù)。CMP 成為關(guān)鍵制程，每一片晶圓在生產(chǎn)過(guò)程中都會(huì)經(jīng)歷幾道甚至幾十道的CMP 拋光工藝步驟，成為了目前最有效的拋光工藝。
本文綜合整理自ASML 芯智訊 程序員大本營(yíng)
審核編輯：彭菁
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