電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文／黃山明）人類社會(huì)向數(shù)字化不斷邁進(jìn)已經(jīng)成為既定的事實(shí)，而數(shù)字化后帶來的一大問題便是數(shù)據(jù)的爆發(fā)式增長，如何將這些數(shù)據(jù)有效地利用，讓這些數(shù)據(jù)幫助人們真正的實(shí)現(xiàn)萬物互聯(lián)是目前大多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)正在做的。而想要處理好龐雜的數(shù)據(jù)，讓終端設(shè)備做到真正的互聯(lián)互通，一顆好的存儲(chǔ)芯片必不可少。

12月3日，由電子發(fā)燒友網(wǎng)主辦的《2021第八屆中國IoT大會(huì)－IoT存儲(chǔ)分論壇》在線研討會(huì)如期而至，邀請(qǐng)多位行業(yè)高管暢談在數(shù)據(jù)大爆炸之下，存儲(chǔ)器將如何變革。

東芯半導(dǎo)體：智慧物聯(lián)“芯”未來

當(dāng)前國家正在大力推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，從數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化到智能化是近幾年來相關(guān)政策的著重點(diǎn)，也表明物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代發(fā)展的幾個(gè)階段。東芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理陳磊帶來了《智慧物聯(lián)“芯”未來》的主題分享，探討在當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，什么才算是好的存儲(chǔ)芯片。

陳磊表示，當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新空間巨大，連接數(shù)量與日俱增，預(yù)計(jì)到2025年中國物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備將達(dá)到156億個(gè)。同時(shí)，在新基建的大趨勢(shì)下，5G建設(shè)也在穩(wěn)步推進(jìn)當(dāng)中，預(yù)計(jì)到2025年，我國5G基站將實(shí)現(xiàn)成功建設(shè)816萬個(gè)5G基站的壯舉，屆時(shí)智能終端產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。

5G與IoT的快速發(fā)展，形成對(duì)存儲(chǔ)芯片旺盛的增量需求，預(yù)計(jì)2023年國內(nèi)存儲(chǔ)芯片銷售額將達(dá)到6492億元。與此同時(shí)對(duì)于存儲(chǔ)芯片也帶來了一些挑戰(zhàn)，比如需要精進(jìn)工藝制程、提升產(chǎn)品可靠性、縮小封裝尺寸等。

當(dāng)前東芯半導(dǎo)體聚焦在中小容量存儲(chǔ)芯片，展開差異化競爭，從設(shè)計(jì)到產(chǎn)業(yè)化的一站式解決方案，滿足客戶對(duì)存儲(chǔ)芯片的特定需求。在知識(shí)產(chǎn)權(quán)上，擁有多項(xiàng)發(fā)明專利，相關(guān)專利自主完整、權(quán)屬清晰。同時(shí)在全國打造了具有“本土深度、全球廣度”的供應(yīng)鏈體系。

東芯半導(dǎo)體擁有NAND Flash、Nor Flash等多個(gè)產(chǎn)品線，在功能和性能方面具備優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用在網(wǎng)絡(luò)通信、可穿戴設(shè)備、移動(dòng)終端、工業(yè)控制、汽車電子等多個(gè)領(lǐng)域。當(dāng)前，產(chǎn)品可靠性逐步從工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)向車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)邁進(jìn)，并且東芯已進(jìn)入高可靠性的SLC NAND領(lǐng)域。東芯半導(dǎo)體的目標(biāo)，便是為智能物聯(lián)時(shí)代提供高效可靠的存儲(chǔ)芯片。

華邦電子：AIoT時(shí)代的存儲(chǔ)芯片

華邦電子大陸區(qū)產(chǎn)品行銷處處長朱迪帶來了《AIoT時(shí)代的存儲(chǔ)芯片》的主題分享，探討在AIoT時(shí)代，如何做好一顆存儲(chǔ)芯片，以及好的存儲(chǔ)芯片應(yīng)當(dāng)滿足哪些條件。

朱迪提到，如今從云、管、邊、端等多個(gè)場景，AIoT已經(jīng)深度參與其中，而這些市場如今正在快速增長，對(duì)于存儲(chǔ)產(chǎn)品也帶來極大的需求。從市場來看，AIoT將從2017年的1100億美元增長到2025年的15670億美元。

從存儲(chǔ)的角度來看，不同AIoT對(duì)于不同的存儲(chǔ)產(chǎn)品要求并不一樣，隨著要處理的數(shù)據(jù)越來越大，比如視頻或者音頻從標(biāo)清、高清、到超清、4K、8K等，需要更大容量的存儲(chǔ)，同時(shí)對(duì)于存儲(chǔ)的讀寫、容量、性能等都有更高的要求。

朱迪認(rèn)為，從目前的存儲(chǔ)芯片發(fā)展趨勢(shì)來看，主要有5個(gè)方向，分別是可靠性、低功耗、安全性、高帶寬以及小型化，這些是目前看到未來存儲(chǔ)芯片持續(xù)發(fā)展的一個(gè)變化。

另一方面，在MCU等器件上，外擴(kuò)存儲(chǔ)是一個(gè)難點(diǎn)，華邦電子推出了MCU理想外存HyperRAM。而在Flash領(lǐng)域中發(fā)現(xiàn)隨著數(shù)據(jù)增長，對(duì)于存儲(chǔ)器性能需求的提升，華邦電子推出了OctalNAND，其串口為從4位提升至8位，其Data Bus也實(shí)現(xiàn)了翻番，擁有高速寫入與讀取性能，同時(shí)占地面積小，引腳也小。同時(shí)還推出了安全閃存TrustME，讓閃存擁有讀保功能。

聲明：本文由電子發(fā)燒友原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明以上來源。如需入群交流，請(qǐng)?zhí)砑游⑿舉lecfans999，投稿爆料采訪需求，請(qǐng)發(fā)郵箱huangjingjing@elecfans.com。

編輯：金巧