芯片是一種集成電路，由大量的晶體管構(gòu)成。不同的芯片有不同的集成規(guī)模，大到幾億；小到幾十、幾百個晶體管。晶體管有兩種狀態(tài)，開和關(guān)，用1、0來表示。多個晶體管產(chǎn)生的多個1與0的信號，這些信號被設(shè)定成特定的功能（即指令和數(shù)據(jù)），來表示或處理字母、數(shù)字、顏色和圖形等。

芯片加電以后，首先產(chǎn)生一個啟動指令，來啟動芯片，以后就不斷接受新指令和數(shù)據(jù)，來完成功能。

芯片運行的原理

制作芯片的主要原材料是硅，通常而言是從砂石之中提煉而出，把沙子中的二氧化硅融化然后還原，最后得到硅單質(zhì)。然后再在硅單質(zhì)上進行摻雜，左側(cè)摻入硼元素，右側(cè)摻入磷元素。

摻雜的主要原因是由于硅單質(zhì)本身不導(dǎo)電，而硅元素周圍有四個電子，相當(dāng)于四個空穴，硼元素周邊只有三個電子，相對硅而言缺少了一個電子，因此以空穴導(dǎo)電為主，稱之為P型半導(dǎo)體。而磷元素周圍有五個電子，相比硅多一個，因此稱為N型半導(dǎo)體。兩者相結(jié)合，也就成為上述的PN結(jié)。

PN結(jié)的主要特點在于，只有在左側(cè)加正極右側(cè)加負極電流才能通過，如果把電流方向掉轉(zhuǎn)，那么電流是不流通的，這也就是二極管。

最復(fù)雜的芯片（如：CPU芯片、顯卡芯片等）生產(chǎn)過程：

1.將高純的硅晶圓，切成薄片

2.在每一個切片表面生成一層二氧化硅

3.在二氧化硅層上覆蓋一個感光層，進行光刻蝕

4.添加另一層二氧化硅，然后光刻一次，如此添加多層

5.整片的晶圓被切割成一個個獨立的芯片單元，進行封裝。

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責(zé)任編輯：李倩