眾所周知，作為“工業(yè)維生素”，稀土是一種重要的戰(zhàn)略金屬資源，沒(méi)了它，很多高科技產(chǎn)品都玩不轉(zhuǎn)。而有一種戰(zhàn)略金屬資源，同樣在高科技領(lǐng)域中應(yīng)用廣泛，也是芯片制造的關(guān)鍵材料。這種資源與稀土一樣，都是我國(guó)的優(yōu)勢(shì)礦種，儲(chǔ)量和產(chǎn)量全球第一。

現(xiàn)在的芯片可以說(shuō)是一個(gè)國(guó)家科技發(fā)展程度的一個(gè)關(guān)鍵參考點(diǎn)。那么你知道芯片是如何制造出來(lái)的嗎？芯片的主要原材料是什么？

要說(shuō)到根源，那就是石頭啊，真就是遍地的石頭！不過(guò)芯片的難點(diǎn)在芯片的設(shè)計(jì)和制作工藝，不在原材料，原材料遍地都是。將石頭融化提取高純度二氧化硅，然后再提純到99.999999以上，做成晶圓，這就是芯片的原型，然后再將設(shè)計(jì)好的電路經(jīng)過(guò)光刻工藝印制在晶圓上，裁剪成一個(gè)個(gè)的晶元，封裝出來(lái)就是芯片了！

芯片原材料主要是硅，制造芯片還需要一種重要的材料就是金屬。硅是地殼內(nèi)第二豐富的元素，而脫氧后的沙子（尤其是石英）最多包含25％的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的形式存在，這也是半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈可以大致分為設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)等上游環(huán)節(jié)、中游晶圓制造，以及下游封裝測(cè)試等三個(gè)主要環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體材料是產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)中非常重要的一環(huán)，在芯片的生產(chǎn)制造中起到關(guān)鍵性的作用。根據(jù)半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程，一般可以把半導(dǎo)體材料分為基體、制造、封裝等三大材料，其中基體材料主要是用來(lái)制造硅晶圓半導(dǎo)體或者化合物半導(dǎo)體，制造材料則主要是將硅晶圓或者化合物半導(dǎo)體加工成芯片的過(guò)程中所需的各類材料，封裝材料則是將制得的芯片封裝切割過(guò)程中所用到的材料。

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