溫度傳感器系列產(chǎn)品GX18B20

據(jù)悉，在今年上海慕尼黑電子展上，中科銀河芯發(fā)布了三款芯片：高精度快速測(cè)溫溫度傳感器芯片GXTS02S具有高速低功耗的特點(diǎn)；高精度溫濕度傳感器芯片GXHT30/GXHT30A/GXHTC3，具有高精度小體積的特點(diǎn)；SPI接口快速測(cè)溫芯片GX122則是具有通信速度最高特點(diǎn)。三款芯片主要針對(duì)智能家居等消費(fèi)電子場(chǎng)景和市場(chǎng)需求。

SPI接口快速測(cè)溫芯片GX122

郭桂良指出，單總線快速溫度傳感器，低功耗、高速率和高精度是主要發(fā)展方向。中科銀河芯今年正式發(fā)布了單總線快速溫度傳感器芯片GX1831，芯片采用標(biāo)準(zhǔn)單總線通訊，芯片具有-55℃~+125℃的測(cè)溫范圍，最高測(cè)溫精度可達(dá)±0.1℃；芯片具有極快的溫度轉(zhuǎn)換速度和溫度穩(wěn)定速度，最快溫度轉(zhuǎn)換速度可達(dá)1.5ms，達(dá)到業(yè)內(nèi)最高水準(zhǔn)。

除了在功耗、速度和精度上比肩國(guó)外產(chǎn)品外，中科銀河芯的傳感器產(chǎn)品一致性達(dá)到98%以上。郭桂良表示，有感于國(guó)內(nèi)傳感器芯片的品質(zhì)參差不齊，中科銀河芯的產(chǎn)品在追求一致性上，從設(shè)計(jì)和測(cè)試兩個(gè)方面入手，設(shè)計(jì)上采用先進(jìn)的工藝，先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)方法和封裝形式。比如高精度溫濕度傳感器芯片GXHT30，通過(guò)I2C接口提供16位高精度數(shù)字溫度、濕度輸出，I2C通信速度高達(dá)1MHz，芯片采用小型化封裝2.5mm*2.5mm、2mm*2mm，令這款芯片可以在多種應(yīng)用場(chǎng)景使用。又比如對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，公司提供產(chǎn)品多采用DFN和MSOP8的這種貼片式封裝；針對(duì)可穿戴產(chǎn)品，中科銀河芯提供給客戶WLCSP小封裝形式，滿足不同場(chǎng)景的應(yīng)用需求。

在產(chǎn)品測(cè)試上，中科銀河芯建立一套自主研發(fā)的標(biāo)定流程，這個(gè)流程和和標(biāo)定算法，已經(jīng)經(jīng)過(guò)了千萬(wàn)級(jí)的傳感器的驗(yàn)證，成為企業(yè)的核心技術(shù)之一。郭桂良認(rèn)為，溫濕度傳感器更廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景為白色家電、智能家居，市場(chǎng)前景向好。隨著公司在工業(yè)、智慧農(nóng)業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展，供應(yīng)鏈水平逐步提升，供貨水平、管理水平、測(cè)試能力都逐步達(dá)到消費(fèi)電子領(lǐng)域的需求，就有足夠的能力進(jìn)入消費(fèi)應(yīng)用市場(chǎng)。

擴(kuò)充產(chǎn)線+加強(qiáng)備貨，應(yīng)對(duì)客戶需求增長(zhǎng)

“從去年開(kāi)始，芯片上游的晶圓、封裝都出現(xiàn)了供應(yīng)緊張的狀況，某個(gè)芯片海外大廠的交貨周期已經(jīng)長(zhǎng)達(dá)20周以上?！?郭桂良分析說(shuō)，“中科銀河芯自2018年成立以來(lái)，就與多個(gè)晶圓代工廠合作，建立自有的供應(yīng)鏈系統(tǒng)，供應(yīng)鏈?zhǔn)窍鄬?duì)穩(wěn)定的。我們現(xiàn)在幾乎所有的產(chǎn)品供貨都在兩周到四周之間，很多都是有現(xiàn)貨的。”

之前，面對(duì)芯片行業(yè)的供貨短缺現(xiàn)狀，郭桂良曾表示：“很多汽車(chē)、手機(jī)攝像頭芯片都用到8英寸產(chǎn)線，8英寸產(chǎn)線的緊張狀態(tài)，勢(shì)必要占掉其他產(chǎn)線的產(chǎn)能，也影響到了其他領(lǐng)域，目前有的廠家甚至12周以后才能交貨。由于我們前期準(zhǔn)備比較充分，可以從容應(yīng)對(duì)。”

郭桂良透露，中科銀河芯開(kāi)啟新一輪融資，融資最重要的目標(biāo)是建立更加完整的和快速的供應(yīng)鏈體系，另外公司也在建立自動(dòng)化工廠，持續(xù)在品質(zhì)和供貨提升能力。鑒于中科銀河芯的高品質(zhì)、可靠性產(chǎn)品和交付及時(shí)，國(guó)家電網(wǎng)、服務(wù)器廠商已經(jīng)向他們拋出了橄欖枝，這家公司陸續(xù)接到訂單，開(kāi)始批量出貨。

11月15日，北京中科銀河芯科技有限公司憑借企業(yè)在中高端環(huán)境傳感器芯片領(lǐng)域的研發(fā)創(chuàng)新能力及過(guò)硬的黑科技產(chǎn)品，入選北京市2021年第七批認(rèn)定的“專(zhuān)精特新”中小企業(yè)名單。對(duì)于這個(gè)榮譽(yù)，郭桂良認(rèn)為更加堅(jiān)定了公司自主研發(fā)投入的信心。

“要想在中高端傳感器的國(guó)產(chǎn)替代上做得更好，我們還需要更多的產(chǎn)品線。對(duì)比TI、美信這些有上萬(wàn)個(gè)型號(hào)產(chǎn)品的模擬IC廠商，國(guó)內(nèi)廠商的替代還局限在比較小的領(lǐng)域。我們每年持續(xù)將銷(xiāo)售額的30%投入研發(fā)，就是要在產(chǎn)品系列研發(fā)上實(shí)現(xiàn)新突破。中國(guó)傳感器市場(chǎng)足夠大，細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展迎來(lái)黃金發(fā)展期，只要我們能做出質(zhì)量過(guò)硬的創(chuàng)新產(chǎn)品，就一定能實(shí)現(xiàn)大發(fā)展?！惫鹆紝?duì)記者表示，公司看好2022年中高端環(huán)境傳感器市場(chǎng)發(fā)展前景，預(yù)期投入更多研發(fā)人員，實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售額翻番的發(fā)展目標(biāo)。


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