芯片制造流程圖解
芯片制作過程包括了芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)。簡單的解釋就是IC制造就是把光罩上的電路圖轉(zhuǎn)移到晶圓上。
芯片設計依序為：規(guī)格制定 → 邏輯設計 → 電路布局 → 布局后模擬 → 光罩制作。
IC制造的步驟是薄膜→光阻→顯影→蝕刻→光阻去除。
IC封裝：切割→黏貼→焊接→模封
芯片測試，也叫FT（final test），區(qū)別于WS（wafer sorting），主要是在出廠時保證產(chǎn)品的性能是滿足設計要求的。確認封裝完的 IC 是否可以正常的運作。
文章整合自半導體觀察、個人圖書館、bilibili
審核編輯：黃飛
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片設計
+關(guān)注
關(guān)注
15文章
1155瀏覽量
56679
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
RK平臺固件升級失?。颗挪?b class='flag-5'>流程圖+腦圖+實操指南，一步搞定！
? ? ? 在固件升級過程中， 設備頻繁報錯、升級中斷是工程師和工廠常遇的難題。為了讓問題排查更高效，我們整理了這份 “ 流程圖 + 腦圖 + 實操 ” 的完整指南，覆蓋所有常見故障場景，無需復雜
芯片引腳成型與整形：電子制造中不可或缺的兩種精密工藝
、工藝流程：定位制造鏈的不同環(huán)節(jié)二者的分工，清晰地體現(xiàn)在生產(chǎn)鏈條的不同節(jié)點上：
成型設備位于制造前端，通常緊隨在芯片封裝工序之后。它是保證產(chǎn)品能夠順利進入下一階段裝配的“準入門檻”。
發(fā)表于 10-21 09:40
一文看懂芯片的設計流程
引言：前段時間給大家做了芯片設計的知識鋪墊（關(guān)于芯片設計的一些基本知識），今天這篇，我們正式介紹芯片設計的具體流程。芯片分為數(shù)字
圖解單片機功能與應用（完整版）
從基礎知識的介紹出發(fā)，圖文并茂，直觀、系統(tǒng)地介紹了單片機的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、工作原理和應用技巧。全書分為10章，內(nèi)容包括51單片機編程資源圖解、51單片機指令系統(tǒng)圖解、匯編語言程序設計圖解、輸入/輸出
發(fā)表于 06-16 16:52
聚徽揭秘MES 看板：電子制造流程優(yōu)化的關(guān)鍵密碼
在電子制造行業(yè)，市場競爭激烈程度與日俱增，產(chǎn)品更新?lián)Q代周期大幅縮短，客戶對產(chǎn)品質(zhì)量和交貨期的要求也愈發(fā)嚴苛。為了在這一嚴峻環(huán)境中脫穎而出，電子制造企業(yè)必須不斷探索創(chuàng)新，持續(xù)優(yōu)化自身生產(chǎn)流程，提升生產(chǎn)
PID管道儀表流程圖識讀方法【推薦下載】
管道儀表流程圖(P&ID)又稱施工流程圖或工藝安裝流程圖。它是在方案流程圖的基礎上繪制而成的，是自動化工程設計的依據(jù)，亦可供施工安裝和生產(chǎn)操作時參考。
下面是部分截
發(fā)表于 05-22 17:30
PLC常見的故障和因素及5大排除流程圖
供五大排除流程圖，幫助工程師快速定位和解決問題。 一、PLC常見故障類型及成因分析 1. 電源故障 ● 現(xiàn)象：PLC無法啟動、指示燈不亮、模塊異常斷電。 ● 原因： ? 輸入電壓不穩(wěn)定（如浪涌、欠壓） ? 電源模塊老化或損壞 ? 接線端子松動或短路
PanDao：簡化光學元件制造流程
鏡片數(shù)量、系統(tǒng)尺寸、是否配置主動變焦機構(gòu)、鏡片幾何構(gòu)型、面形精度與表面粗糙度等要素。
接下來的關(guān)鍵步驟由光學制造設計師完成——將系統(tǒng)設計轉(zhuǎn)化為可執(zhí)行的制造流程鏈，包括粗加工、精加工、終加工、超精加工
發(fā)表于 05-08 08:46
氮化硅在芯片制造中的核心作用
在芯片制造這一復雜且精妙的領(lǐng)域中，氮化硅（SiNx）占據(jù)著極為重要的地位，絕大多數(shù)芯片的生產(chǎn)都離不開它的參與。從其構(gòu)成來看，氮化硅屬于無機化合物，由硅元素與氮元素共同組成。這種看似普通的元素組合，卻蘊含著諸多獨特的性質(zhì)，在
最全最詳盡的半導體制造技術(shù)資料，涵蓋晶圓工藝到后端封測
資料介紹
此文檔是最詳盡最完整介紹半導體前端工藝和后端制程的書籍，作者是美國人Michael Quirk?？赐晗嘈拍銓φ麄€芯片制造流程會非常清晰地了解。從硅片制造，到晶圓廠
發(fā)表于 04-15 13:52
從芯片制造流程，探尋國產(chǎn)芯片突圍之路
。從沙子到芯片，需歷經(jīng)數(shù)百道工序。下面，讓我們深入了解芯片的制造流程。 一、從沙子到硅片（原材料階段） 沙子由氧和硅組成，主要成分是二氧化硅。芯片
【「芯片通識課：一本書讀懂芯片技術(shù)」閱讀體驗】芯片怎樣制造
就被保留在了硅片上。
其流程如下圖所示。
芯片制造的工藝流程
芯片設計（圖形設計）
繪制芯片
發(fā)表于 04-02 15:59
【「芯片通識課：一本書讀懂芯片技術(shù)」閱讀體驗】了解芯片怎樣制造
工藝流程: 芯片設計，光掩模版制作，晶圓上電路制造，(薄膜氧化，平坦化，光刻膠涂布，光刻，刻蝕，離子注入擴散，裸片檢測)
發(fā)表于 03-27 16:38
基于ISO 26262的汽車芯片認證流程解讀
通過一系列嚴格的車規(guī)認證才能應用于汽車制造。ISO 26262標準是汽車功能安全領(lǐng)域的權(quán)威標準，它為汽車芯片的設計、開發(fā)和認證提供了全面的指導。本文將詳細介紹基于ISO 26262標準的汽車芯片認證
深入解析硅基光子芯片制造流程，揭秘科技奇跡！
特性，在高速通信、高性能計算、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應用潛力。本文將深入探討硅基光子芯片制造技術(shù)，從其發(fā)展背景、技術(shù)原理、制造流程到未來展望，全方位解析這一前沿
工商網(wǎng)監(jiān)
評論