中國碳基芯片最新進(jìn)展2021
中國碳基芯片最新進(jìn)展2021：我國一直走在世界前列，碳基芯片研發(fā)取得重要進(jìn)展，目前我國的硅基芯片5nm已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，碳基芯片距商用又近一步。3nm技術(shù)已經(jīng)突破，預(yù)計明年下半年量產(chǎn)。
缺芯成為科技界的一大難題，碳基芯片是一種在碳納米管、石墨烯等材料上發(fā)展的半導(dǎo)體技術(shù)，硅基材料在高科技領(lǐng)域非常重要。氮化鎵在充電器快充、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車等領(lǐng)域都有運用。
目前中國的氮化鎵芯片躋身全球前三，碳基芯片相對于硅基芯片，具有1000倍的性能功耗綜合優(yōu)勢，并且碳基材料、工藝和性能等方面都處于世界領(lǐng)先水平。
本文綜合整理自全球財經(jīng)檔案 錢江晚報 科技強哥說
審核編輯：彭菁
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