本次視頻將為各位帶來芯和的先進(jìn)封裝建模仿真平臺Metis，我們將以一個基于cowos工藝的2.5D interposer為例，為您一步步展示GDS和IRCX文件導(dǎo)入，3D模型生成和切割，仿真端口的自動添加，求解器設(shè)置，以及S參數(shù)的IL,RL,TDR,Crosstalk分析等, 從而進(jìn)行快速和精準(zhǔn)的的Interposer建模及仿真。

往期視頻回顧

如何快速實現(xiàn)SiP設(shè)計直流壓降仿真

如何進(jìn)行DDR4頻域、時域仿真分析

如何快速建立高密度封裝過孔仿真模型

芯和半導(dǎo)體EDA介紹

芯和半導(dǎo)體成立于2010年，是國內(nèi)唯一提供“半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案”的供應(yīng)商。芯和半導(dǎo)體EDA是新一代智能電子產(chǎn)品中設(shè)計高頻/高速電子組件的首選工具，它包括了三大產(chǎn)品線：

芯片設(shè)計仿真產(chǎn)品線為晶圓廠提供了精準(zhǔn)的PDK設(shè)計解決方案, 為芯片設(shè)計公司提供了片上高頻寄生參數(shù)提取與建模的解決方案；

先進(jìn)封裝設(shè)計仿真產(chǎn)品線為傳統(tǒng)型封裝和先進(jìn)封裝提供了高速高頻電磁場仿真的解決方案；

高速系統(tǒng)設(shè)計仿真產(chǎn)品線為PCB板、組件、系統(tǒng)的互連結(jié)構(gòu)提供了快速建模與無源參數(shù)抽取的仿真平臺，解決了高速高頻系統(tǒng)中的信號、電源完整性問題。

芯和半導(dǎo)體EDA的強大功能基于：自主知識產(chǎn)權(quán)的多種尖端電磁場和電路仿真求解技術(shù)、繁榮的晶圓廠和合作伙伴生態(tài)圈（芯和半導(dǎo)體EDA在所有主流晶圓廠的先進(jìn)工藝節(jié)點和先進(jìn)封裝上得到了不斷驗證）、以及支持基于云平臺的高性能分布式計算技術(shù)，在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域已得到廣泛應(yīng)用。

關(guān)于芯和半導(dǎo)體

芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn) EDA 行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋 IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真 EDA 解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。 芯和半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的 EDA 產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點和先進(jìn)封裝上不斷得到驗證，并在 5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大 IC 設(shè)計公司與制造公司。 芯和半導(dǎo)體同時在全球 5G 射頻前端供應(yīng)鏈中扮演重要角色，其通過自主創(chuàng)新的濾波器和系統(tǒng)級封裝設(shè)計平臺為手機和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被全球著名的半導(dǎo)體分析機構(gòu)Yole列入全球IPD濾波器設(shè)計的主要供應(yīng)商之一（Dedicated IPD Filter Design House）。 芯和半導(dǎo)體創(chuàng)建于 2010 年，前身為芯禾科技，運營及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢設(shè)有研發(fā)分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設(shè)有銷售和技術(shù)支持部門。其中，濾波器業(yè)務(wù)擁有自有品牌 XFILTER，由旗下全資核心企業(yè)，上海芯波電子科技有限公司負(fù)責(zé)開發(fā)與運營。

Xpeedic芯和半導(dǎo)體

芯和半導(dǎo)體官方網(wǎng)站

www.xpeedic.com

原文標(biāo)題：【芯和設(shè)計訣竅視頻】先進(jìn)封裝的硅載板建模與仿真分析

文章出處：【微信公眾號：Xpeedic】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
審核編輯:湯梓紅