芯片的產(chǎn)業(yè)鏈是怎么樣的？用在手機上的芯片和用在新能源汽車上的芯片一樣嗎？這些需求現(xiàn)在兌現(xiàn)到什么程度了？

要想生產(chǎn)一枚芯片，總共分三個環(huán)節(jié)：設(shè)計、制造、封測。芯片行業(yè)內(nèi)的公司分別承擔這其中的某一個環(huán)節(jié)。比如我們比較熟悉的華為海思屬于芯片設(shè)計公司，中芯國際屬于芯片制造公司，長電科技、通富微電屬于芯片封裝公司。這種不同公司負責不同環(huán)節(jié)的分工方式被稱為垂直分工模式。當然還有一些公司，他們自己就可以完成所有的環(huán)節(jié)，比如我們比較熟的intel、三星。這種自己做完所有事情的分工方式被稱為IDM模式（Integrated Device Manufacture）。

關(guān)于芯片的需求

從最初的家電、臺式電腦，到后來的筆記本電腦、智能手機，現(xiàn)在我們正在迎來全球5G、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)的快速擴張期。需求端的快速發(fā)展將帶動上游相關(guān)產(chǎn)業(yè)進入新的景氣度周期。5G方面，隨著5G時代的到來，5G的大規(guī)模商用，我們會更換5G手機，這是手機的需求變化；5G的建設(shè)由于更小的覆蓋半徑，需要大量的小型基站；5G應(yīng)用帶來的數(shù)據(jù)流量爆發(fā)，驅(qū)動數(shù)據(jù)中心擴容。

汽車電子角度，全球新能源汽車銷量及滲透率正在快速提升，各國也繼續(xù)推出相關(guān)的發(fā)展規(guī)劃與支持政策。如我國工信部發(fā)布了《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021-2035年）》，2025年我國新能源汽車新車滲透率將達到25%左右；英國政府2020年2月宣布，2035年前禁止銷售所有搭載汽油和柴油發(fā)動機的汽車。

所以在肉眼可見的未來，芯片是一個必須要了解、非常有潛力的行業(yè)。

本文整合自：品閱網(wǎng)、王工觀察

審核編輯：符乾江