歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2022半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到超過(guò)60位國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了東芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理陳磊，以下是他對(duì)2022年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分析與展望。
回顧2021年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還是正在欣欣向榮，蓬勃發(fā)展的。新興領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展無(wú)疑增加了存儲(chǔ)需求，東芯半導(dǎo)體作為國(guó)內(nèi)中小容量存儲(chǔ)芯片企業(yè)，我們聚焦于中小容量存儲(chǔ)芯片，目前我們東芯半導(dǎo)體的SLC NAND量產(chǎn)產(chǎn)品以中芯國(guó)際38nm為主，力積電28nm產(chǎn)品已量產(chǎn)，中芯國(guó)際24nm產(chǎn)品達(dá)到量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，基于中芯國(guó)際1xnm工藝節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入研發(fā)階段。同時(shí)，東芯半導(dǎo)體股份有限公司也在今年12月首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市。

以5G、AI和大數(shù)據(jù)中心等為重點(diǎn)的新基建應(yīng)用，都需要高速且穩(wěn)定可靠的存儲(chǔ)芯片作為各種大大小小的數(shù)據(jù)站點(diǎn)，且數(shù)據(jù)站點(diǎn)的需求在不斷擴(kuò)大，為云端大數(shù)據(jù)或者終端點(diǎn)應(yīng)用的基礎(chǔ)儲(chǔ)存?zhèn)}庫(kù)。東芯半導(dǎo)體憑借自主研發(fā)的態(tài)度，以低功耗、高可靠性的存儲(chǔ)芯片切入存儲(chǔ)市場(chǎng)，聚焦于5G通訊、安防監(jiān)控、可穿戴設(shè)備、移動(dòng)終端等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，努力為產(chǎn)品的性能進(jìn)行不斷調(diào)整提升，提供更高可靠性要求的產(chǎn)品，希望能為終端電子產(chǎn)品及應(yīng)用提供更流暢、更穩(wěn)定、更高效的存儲(chǔ)解決方案。

我們希望也祝愿2022年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展越來(lái)越好。東芯半導(dǎo)體也將不斷努力，通過(guò)持續(xù)的研發(fā)創(chuàng)新、制程升級(jí)和性能迭代，保持公司現(xiàn)有產(chǎn)品的性能領(lǐng)先和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，憑借多種類存儲(chǔ)產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)，加大對(duì)物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件應(yīng)用、汽車(chē)電子、醫(yī)療健康等新興領(lǐng)域的布局和開(kāi)拓，提升定制化產(chǎn)品及服務(wù)的能力，為日益發(fā)展的存儲(chǔ)需求提供高效可靠的解決方案。