12月，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技將亮相在無(wú)錫舉行的“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2021年會(huì)暨無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”（ICCAD 2021）。長(zhǎng)電科技將通過展臺(tái)展示、主題演講和技術(shù)交流，重點(diǎn)展示全方位的芯片成品制造技術(shù)和能力，共話行業(yè)發(fā)展未來(lái)。

長(zhǎng)電科技將帶來(lái)通信、存儲(chǔ)、車載電子、高性能計(jì)算等四大市場(chǎng)應(yīng)用及解決方案，重點(diǎn)展示卓越的芯片成品制造技術(shù)，包括超薄的晶圓級(jí)封裝技術(shù)、超高密度的先進(jìn)SiP技術(shù)、高性能倒裝芯片技術(shù)和存儲(chǔ)器封裝技術(shù)。此外長(zhǎng)電科技還將帶來(lái)XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案，該方案旨在為芯片異構(gòu)集成提供高性價(jià)比、高集成度、高密度互聯(lián)和高可靠性的解決方案，引領(lǐng)先進(jìn)芯片成品制造技術(shù)創(chuàng)新邁向新高度。

ICCAD已舉辦27年，現(xiàn)已成為中國(guó)半導(dǎo)體界最具影響力的行業(yè)盛會(huì)之一。本次年會(huì)以“聚力賦能，融合創(chuàng)新”為主題，深入探討集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

長(zhǎng)電科技主題演講

專題論壇先進(jìn)封裝與測(cè)試（一）

題目：

《“芯片－封裝－系統(tǒng)”協(xié)同設(shè)計(jì)及其價(jià)值體現(xiàn)》

長(zhǎng)電科技展臺(tái)

展臺(tái)位置：A4館 #351-352 號(hào)

長(zhǎng)電科技期待您的蒞臨！

關(guān)于長(zhǎng)電科技

長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。

通過高集成度的晶圓級(jí)（WLP）、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)（SiP）封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長(zhǎng)電科技在全球擁有23000多名員工，在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在逾23個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

原文標(biāo)題：長(zhǎng)電科技與您相約ICCAD 2021

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