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聯(lián)發(fā)科站起來了!天璣9000坐實旗艦市場第一芯市場格局將改變

話說科技 ? 來源:話說科技 ? 作者:話說科技 ? 2021-12-28 16:05 ? 次閱讀
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隨著產(chǎn)品的快速迭代升級,目前旗艦手機市場面臨了一個性能和能效取舍的難題。作為旗艦手機,性能必須是強勁的,但是高性能導致的發(fā)熱問題卻難以解決,反而給用戶帶來了更差的體驗。對此,手機廠商和芯片廠商一直都在尋求全新的解決方案,力求讓高性能與低功耗兩全。

近期,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了首款旗艦芯片天璣9000,能效出色,一出場便為旗艦市場帶來了質(zhì)變,這款優(yōu)秀的產(chǎn)品背后,展現(xiàn)出的是聯(lián)發(fā)科直擊市場痛點、沖擊旗艦的決心。

產(chǎn)品力拉滿,天璣9000坐實旗艦市場第一芯

從用戶角度出發(fā),這兩年5G的到來確實帶來了不俗的換機體驗,無論是網(wǎng)速還是性能都大幅升級。但是隨之而來的卻是重度場景下的發(fā)熱和耗電,這個難題一直沒有得到有效解決,一款無法長時間重度使用的旗艦手機,還能叫旗艦手機嗎?

從市場層面上來看,聯(lián)發(fā)科這兩年打出了一手漂亮的“甜點級”好牌,滿足了用戶對于性能和功能的大部分需求,憑借自身中、高端產(chǎn)品出色的能效、網(wǎng)絡(luò)等方面的表現(xiàn)獲得了廣大消費者和手機品牌的認可。根據(jù)知名市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint的報告,聯(lián)發(fā)科已連續(xù)5個季度成為全球手機芯片出貨量最大的芯片供應(yīng)商。

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Counterpoint全球手機AP/SoC 2021Q3出貨量市場份額,聯(lián)發(fā)科再次奪冠(圖片來自網(wǎng)絡(luò))

很顯然,聯(lián)發(fā)科不會止步于5G普及、中、高端市場的成績,沖擊旗艦市場是其下一個宏大目標。在市場和技術(shù)方面進行充分的準備后,面向旗艦市場的天璣9000應(yīng)運而出,這也是聯(lián)發(fā)科在2021年末甩出的一招王炸,旨在2022年憑借自身強悍的性能和出色的能效功力搶占旗艦市場份額,并進一步擴大整個行業(yè)旗艦市場的規(guī)模。

聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全表示:“天璣9000的發(fā)布,也是宣誓了我們在旗艦以及高階這邊布局的一個重要的里程碑。我們希望通過天璣9000的發(fā)布,可以把我們最高端的產(chǎn)品帶到這個市場,也讓我們的終端消費者能夠因為這樣的芯片解決方案,可以獲得到更好的用戶體驗?!?/p>

天璣9000就是聯(lián)發(fā)科基于目前高端旗艦手機市場痛點給出的最優(yōu)解,能夠幫助用戶解決目前的使用痛點,帶來旗艦產(chǎn)品本應(yīng)有的優(yōu)秀體驗。眾所周知,一款旗艦產(chǎn)品如果沒有良好的體驗,長遠來看就不會有更長足的市場空間。聯(lián)發(fā)科將用戶體驗放到了一個非常重要的位置上,在提供頂級性能的前提下帶來了“能效”最優(yōu)解。面對“旗艦高功耗”這個歷史遺留難題,聯(lián)發(fā)科的旗艦真的做到了性能、能效雙修,是市場真正期待的旗艦產(chǎn)品。

全局能效優(yōu)化解決旗艦市場痛點

那么聯(lián)發(fā)科是如何解決目前的市場難題的呢?天璣9000從兩方面給出了答案,一個是硬件、一個是軟件。

硬件毫無疑問就是超強的配置,作為聯(lián)發(fā)科旗艦市場的首款產(chǎn)品,天璣9000在性能上保證了天花板的實力。Counterpoint半導體的研究總監(jiān)蓋欣山 (Dale Gai)表示,天璣旗艦是業(yè)內(nèi)首個采用臺積電4納米工藝和Armv9 架構(gòu)的芯片產(chǎn)品, 這得益于MediaTek的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢。

此外,在蘇黎世全球AI測試中拿下性能、能效雙冠王的第五代獨立AI處理器APU 590,處理速度領(lǐng)先競爭對手將近3倍的Imagiq 790 ISP等硬件,都是讓天璣9000成為旗艦芯片的必備條件。

軟件方面,聯(lián)發(fā)科推出了自研的全局能效優(yōu)化技術(shù),可以全方位覆蓋不同IP模塊,優(yōu)化全場景功耗,該技術(shù)不僅大幅降低天璣9000的功耗,還為了飽受功耗困擾的行業(yè)帶來了極大的啟發(fā)。

比如,對于玩游戲時的重載場景下,天璣9000的功耗比2021安卓旗艦降低了25%,溫度最低降低了9度,為玩家?guī)砀玫捏w驗和更長的續(xù)航時間。

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天璣9000首發(fā)全局能效優(yōu)化技術(shù),聯(lián)發(fā)科旗艦引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展趨勢(圖源網(wǎng)絡(luò))

“我們始終相信,旗艦市場需要有一個不同的選擇,乃至于應(yīng)該說一個更好的選擇,一個不發(fā)燙的選擇?!甭?lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯說道?!拔覀兿嘈?,把功耗發(fā)熱控制好,這才是旗艦該有的一個表現(xiàn),在這方面我們有信心,在明年沖擊旗艦這個市場有一定的斬獲?!?/p>

天璣9000性能強大,能效出色,一出場便為旗艦市場帶來了質(zhì)變。沖擊旗艦市場成功,意味著聯(lián)發(fā)科在芯片軟硬件兩個方面都給出了堪稱完美的解決方案,不僅性能堪稱旗艦天花板,優(yōu)秀的能效表現(xiàn)也成為旗艦標桿。

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天璣9000讓市場看到了2022年旗艦手機的最佳選擇,也讓行業(yè)看到了聯(lián)發(fā)科進入旗艦市場的決心,聯(lián)發(fā)科憑借技術(shù)積累和創(chuàng)新,帶來一場天璣旗艦風暴。

Counterpoint近期公開表示:長期與Arm和臺積電等產(chǎn)業(yè)伙伴合作,我們看到聯(lián)發(fā)科正在引領(lǐng)移動芯片技術(shù)進入下一個探索階段。

聯(lián)發(fā)科旗艦獲頭部手機廠商強力背書

從長期來看,手機市場一直在趨同和差異化兩個周期之間交替往復的發(fā)展,5G時代,本應(yīng)該是一個充滿創(chuàng)新和差異化的時代,但是過去受制于于芯片的原因,終端的體驗和創(chuàng)新遇到了一些阻礙。隨著聯(lián)發(fā)科憑借天璣9000成功進入旗艦市場,可以說為終端廠商和消費者帶來了更多元、更優(yōu)質(zhì)的選擇,這對于旗艦市場的健康發(fā)展和用戶體驗而言是利好因素。

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聯(lián)發(fā)科天璣旗艦已獲OPPO、vivo、小米、榮耀高度認可(圖源各手機品牌官方微博)

整體來看,無論是從本身的硬件設(shè)計思路還是與行業(yè)伙伴的合作優(yōu)化來看,天璣9000都會很有機會成為2022年性能與能效雙雙登頂?shù)钠炫炂脚_。這對消費者來說不僅是一件好事,同時也將為對整個移動SoC市場更為有利,通過注入更為激烈的競爭氛圍,從而有望引發(fā)未來手機SoC相關(guān)技術(shù)的進一步快速躍升。目前,OPPO、vivo、小米、榮耀頭部手機廠商都已經(jīng)確定會在自家旗艦中搭載天璣9000,開展深度合作。2022年天璣9000的表現(xiàn)如何,讓我們一起期待。

審核編輯:符乾江

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