（文/程文智）根據(jù)IC Insights最新的數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體IC市場(chǎng)總銷售額達(dá)到了5098億美元，相比2020年增長(zhǎng)了25%，預(yù)計(jì)2022年半導(dǎo)體總銷售額將增長(zhǎng)11%，將會(huì)達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的5651億美元。數(shù)據(jù)顯示2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的增速，與2021年相比將會(huì)放緩，但仍然會(huì)高于平均水平。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增速提至25%，存儲(chǔ)和邏輯器件增速最快

關(guān)于全球半導(dǎo)體IC市場(chǎng)規(guī)模，不同的市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)雖然有些出入，但差別不大，根據(jù)WSTS在去年12月初發(fā)布的數(shù)據(jù)，2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的規(guī)模為4404億美元，同比增長(zhǎng)了6.8%，但到了2021年，同比增長(zhǎng)了25%，市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)會(huì)增長(zhǎng)至5530億美元?？梢哉f是近十年來增速最快的一年，超過了2017年的22%。

其中，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器增長(zhǎng)了34.6%，其次是模擬芯片增長(zhǎng)30.9%、邏輯半導(dǎo)體增長(zhǎng)27.3%、微處理器增長(zhǎng)了13.5%。但兩家機(jī)構(gòu)都同時(shí)調(diào)低了2022年的市場(chǎng)增長(zhǎng)率。原因可能有三個(gè)，一是現(xiàn)在的基數(shù)已經(jīng)很高了；二是由于半導(dǎo)體供應(yīng)緊張，價(jià)格上漲，從去年第四季度開始有些需求開始趨向理性，有些細(xì)分市場(chǎng)的需求減少了，明年的供應(yīng)緊張情況應(yīng)該會(huì)緩解，增速會(huì)趨緩；三是市場(chǎng)預(yù)測(cè)明年美聯(lián)儲(chǔ)會(huì)加息，全球經(jīng)濟(jì)的發(fā)展可能會(huì)面臨更多的不確定性。

在去年年底的PKS安全先進(jìn)綠色計(jì)算2021生態(tài)大會(huì)上，賽迪顧問副總裁李珂對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)行了分析，在他看來，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)從區(qū)域上來看，美國(guó)、日本和中國(guó)都保持了齊頭并進(jìn)的態(tài)勢(shì)，都有快速的增長(zhǎng)。其中中國(guó)的市場(chǎng)規(guī)模占了全球的近三成，但增速相比全球來說，比較平緩，2021年的增速是17.5%，低于全球平均水平的25%。

從企業(yè)方面來看，從2021年全球頭部半導(dǎo)體廠商增速情況可以看出，超過全球25%這個(gè)平均水平的企業(yè)大多集中在存儲(chǔ)、邏輯芯片和代工企業(yè)，模擬廠商的增速處于平均值上下，不論是ST、ADI，還是TI、Infineon，增速都差不多；做通信的博通增速也不高，僅為15%；還有非頭部的存儲(chǔ)企業(yè)增速也不太高，這說明，在存儲(chǔ)領(lǐng)域，大者恒大，市場(chǎng)正向頭部企業(yè)在聚集。

中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模變大，增速放緩

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，2021年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約為1.9萬億，預(yù)計(jì)明年會(huì)有9%的增長(zhǎng)率，市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)達(dá)到2萬億到2.1萬億之間。如此大的市場(chǎng)規(guī)模，必然會(huì)有大量的本土企業(yè)，本土投資商進(jìn)入。

談到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，必然要聊我國(guó)的集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)。拿2020年來說，我國(guó)進(jìn)口了3500億美元的集成電路產(chǎn)品，約占整個(gè)中國(guó)所有進(jìn)口商品的15%，也就是說每進(jìn)口100元的商品，有15元用在了集成電路上。

今年前三個(gè)季度，中國(guó)集成電路的進(jìn)口額就達(dá)到了3126.1億美元，預(yù)計(jì)2021年的進(jìn)口額會(huì)突破4000億美元。雖然進(jìn)口額在增長(zhǎng)，但其實(shí)我國(guó)的出口額也在增長(zhǎng)，而且增長(zhǎng)速率更高。比如十三五期間，我國(guó)集成電路的進(jìn)口額年復(fù)合增長(zhǎng)率為8.8%，出口額年復(fù)合增長(zhǎng)率為11%。這也印證了我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的實(shí)力在不斷增強(qiáng)。

具體來看，李珂認(rèn)為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)近年來都保持了快速的增長(zhǎng)，近7年來都保持了15%以上的增速，前面5年甚至都是20%以上的增長(zhǎng)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)2020年已經(jīng)快接近9000億，今年應(yīng)該會(huì)突破9000億元規(guī)模。

李珂指出，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)有一個(gè)有意思的現(xiàn)象，那就是全球半導(dǎo)體行業(yè)在加速增長(zhǎng)，2020年達(dá)到了25%，但我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的增速卻在減緩，2020年為17%，2021年前三季度的增速為16.1%，低于全球的平均值。這是為何呢？接下來，我們從集成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試等方面進(jìn)行分析看看。

從中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)可以看出，2020年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模為3778.4億元，增速為23.3%，但到了2021年前三季度，增速只有18.1%了。而且，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)從之前的幾百家、幾千家，增長(zhǎng)到了現(xiàn)在的上萬家。加上這兩年國(guó)內(nèi)在大力推行國(guó)產(chǎn)替代，按道理來說國(guó)產(chǎn)化率的提升，應(yīng)該增速會(huì)提高才對(duì)，為何會(huì)增速放緩呢？

李珂分析稱，其實(shí)國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)的訂單情況還是不錯(cuò)的，但是在目前缺芯的情況下，很多國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)拿不到產(chǎn)能，沒有產(chǎn)能，自然就無法交給客戶產(chǎn)品。“我們?nèi)ツ陰椭瞬幌?0家企業(yè)到代工廠去拿產(chǎn)能。”他在分享中表示，“這也是國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)面臨的困境之一，空有訂單，排不上產(chǎn)能?！?/p>

在IC制造方面，2020年的市場(chǎng)規(guī)模為2560億元，增速為19.1%，2021年前三季度的增速為21.5%，增速與全球平均值相比差別不大。這個(gè)可能有兩方面的原因，一是過去五年來，我國(guó)一直都在擴(kuò)產(chǎn)，需要購(gòu)買很多半導(dǎo)體設(shè)備，但全球半導(dǎo)體設(shè)備的供應(yīng)量是一定的，現(xiàn)在美國(guó)、日本、韓國(guó)也都在擴(kuò)產(chǎn)，而他們更容易獲取半導(dǎo)體設(shè)備，所以國(guó)內(nèi)企業(yè)獲得的設(shè)備數(shù)量就減少了；二是國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體制造業(yè)的投資，稅控等措施，無形中放慢了我們?cè)诎雽?dǎo)體制造業(yè)方面的投資。

其實(shí)封裝測(cè)試業(yè)也是一樣的，我國(guó)的封裝測(cè)試的增速與芯片制造業(yè)基本保持同步。設(shè)備制造方面，這幾年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的火熱，帶動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)，和材料行業(yè)的發(fā)展。2020年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的規(guī)模達(dá)到了221億元，但其年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)可達(dá)36%，很快就會(huì)實(shí)現(xiàn)翻番，達(dá)到500億元，甚至更多。同樣，半導(dǎo)體材料行業(yè)也會(huì)快速增長(zhǎng)。

2022年展望

從前面的數(shù)據(jù)和分析，我們可以看出，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的增長(zhǎng)潛力是巨大的，那么在市場(chǎng)方面，2022年有哪些期待呢？

首先，新興應(yīng)用場(chǎng)景竟會(huì)對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)形成新的發(fā)展格局產(chǎn)生巨大的影響。常被提及的5G、AR/VR、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能與類腦計(jì)算、自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域?qū)?huì)成為集成電路發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力，這些新興應(yīng)用業(yè)需要新的芯片產(chǎn)品支持。

二是新材料和新架構(gòu)的顛覆性技術(shù)將成為后摩爾時(shí)代集成電路產(chǎn)業(yè)的主要選擇。在后摩爾時(shí)代，算力和存儲(chǔ)需求將會(huì)爆發(fā)，硅基半導(dǎo)體將難以維持集成電路產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)性發(fā)展。新材料將通過全新物理機(jī)制和實(shí)現(xiàn)全新的邏輯、存儲(chǔ)及互聯(lián)概念和器件，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的革新。

三是整機(jī)廠商將會(huì)加速自研芯片的進(jìn)程。中美戰(zhàn)略博弈日趨復(fù)雜，加上疫情的影響，全球集成電路產(chǎn)業(yè)分工體系遭到嚴(yán)重破壞，整機(jī)企業(yè)逐步認(rèn)識(shí)到系統(tǒng)創(chuàng)新和源頭創(chuàng)新的重要性，開始涉足芯片設(shè)計(jì)，從整機(jī)系統(tǒng)自上而下地定義芯片，以芯片功能提升和創(chuàng)新來提高整機(jī)產(chǎn)品的性能和競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)也可保證供應(yīng)鏈的安全。比如國(guó)內(nèi)的家電廠商、智能手機(jī)廠商，以及汽車廠商都開始涉足芯片的開發(fā)。