2021年11月1日，蘇州納芯微電子股份有限公司（以下簡稱：納芯微）在上交所科創(chuàng)板成功上會(huì)。截至2022年2月10日，已完成提交注冊(cè)。
納芯微是一家聚焦高性能、高可靠性模擬集成電路研發(fā)和銷售的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，產(chǎn)品在技術(shù)領(lǐng)域覆蓋模擬及混合信號(hào)芯片，目前已能提供 600 余款可供銷售的產(chǎn)品型號(hào)，廣泛應(yīng)用于信息通訊、工業(yè)控制、汽車電子和消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

資料顯示，納芯微在2016年8月11日掛牌新三板，兩年后（2018年9月19日起）在股轉(zhuǎn)系統(tǒng)終止掛牌。如今，納芯微轉(zhuǎn)戰(zhàn)科創(chuàng)板，再次開啟上市征程。

凈利潤突破1.5億，主營業(yè)務(wù)營收增長率達(dá)147%
招股書顯示，2018年、2019年、2020年，納芯微分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入4,022.33萬元、9,210.32萬元、2.42億元，凈利潤分別為230.85萬元、-910.85萬元、5,090.77萬元。2021年前三季度，納芯微實(shí)現(xiàn)營收5.79億元，同比增長了266.16%；同期歸母凈利潤1.54億元，同比增長了344.82%。
可以看到，在國產(chǎn)化提速、市場需求持續(xù)上升的背景下，納芯微從2019年的凈利潤為負(fù)，到2021年前三季度的凈利潤突破一億，納芯微在業(yè)績上實(shí)現(xiàn)了實(shí)質(zhì)性的扭轉(zhuǎn)。

在主營業(yè)務(wù)方面，納芯微的主營業(yè)務(wù)為信號(hào)感知芯片、隔離與接口芯片、驅(qū)動(dòng)與采樣芯片。2018年—2021年上半年，納芯微的主營業(yè)務(wù)收入分別為 3,937.24 萬元、9,136.05 萬元和 24,094.84 萬元、34,007.66萬元，2018年—2020年的年均復(fù)合增長率達(dá) 147.38%，呈現(xiàn)快速增長趨勢。

據(jù)了解，2020年，納芯微的模擬芯片出貨量超過 6.7 億顆，主要應(yīng)用于信息通訊、工業(yè) 控制、汽車電子和消費(fèi)電子領(lǐng)域的不同場景，車規(guī)級(jí)芯片進(jìn)入東風(fēng)汽車、比亞迪、上汽大眾、寧德時(shí)代、森薩塔等廠商的產(chǎn)業(yè)鏈。
細(xì)分來看，2018年，納芯微大力發(fā)展隔離與接口芯片業(yè)務(wù)，到了2020年，該業(yè)務(wù)的營收占比達(dá)44.33%，與信號(hào)感知芯片業(yè)務(wù)并列成為公司的主要產(chǎn)品。納芯微表示，公司通過積極突破技術(shù)壁壘，數(shù)字隔離類芯片的抗共模瞬態(tài)干擾能力、抗靜電能力等多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)達(dá)到或優(yōu)于國際競品。

招股書顯示，到了2021年上半年，納芯微的信號(hào)感知芯片業(yè)務(wù)占營收比例下降為28.44%。驅(qū)動(dòng)與采樣芯片業(yè)務(wù)占比從2020年的0.39%上升為22.73%。

可以發(fā)現(xiàn)，納芯微在不斷的調(diào)整業(yè)務(wù)戰(zhàn)略，發(fā)展新的市場增長點(diǎn)。納芯微在招股書中寫道，“2018年至今，公司隔離與接口芯片在信息通訊行業(yè)的增幅最大。在信號(hào)感知芯片方面，公司各類信號(hào)調(diào)理ASIC芯片在相應(yīng)下游應(yīng)用領(lǐng)域均保持著快速增長的趨勢。由于推出時(shí)間較晚，公司驅(qū)動(dòng)與采樣芯片于2020年第三季度實(shí)現(xiàn)批量出貨，成為公司新的收入增長點(diǎn)”。


獲國家大基金加持，募資7.5億加速開發(fā)信號(hào)鏈芯片
在報(bào)告期內(nèi)，納芯微的各式傳感器信號(hào)調(diào)理ASIC芯片多為配套 MEMS 敏感元件使用，以構(gòu)成完整功能的傳感器芯片。隨著智能手機(jī)、TWS耳機(jī)以及智能音箱等終端產(chǎn)品的發(fā)展，MEMS麥克風(fēng)也迎來了快速的增長，同時(shí)帶動(dòng)了傳感器信號(hào)調(diào)理ASIC芯片的市場需求。

為進(jìn)一步擴(kuò)大市場份額，此次納芯微擬募集資金7.5億元，用于信號(hào)鏈芯片開發(fā)及系統(tǒng)應(yīng)用項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。

在股本情況方面，納芯微此次在科創(chuàng)板上市得到了國家大基金、小米、深創(chuàng)投等資本加持。招股書顯示，本次公開發(fā)行股份數(shù)量不超過 2,526.60 萬股股份，占發(fā)行后總股本的比例不 低于25.00%。其中物聯(lián)網(wǎng)二期基金的持股比例為2.97%，國家大基金子公司聚源聚芯持股比例為2.02%，小米長江產(chǎn)業(yè)基金的持股比例為0.92%。


需要關(guān)注的是，由于納芯微采用Fabless 模式，晶圓制造、芯片封裝和芯片測試均由委外廠商完成。近兩年來，全球晶圓代工行業(yè)產(chǎn)能緊張，晶圓代工廠的交期拉長，對(duì)納芯微的生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生了一定影響，尤其是在采購方面。

招股書顯示，納芯微對(duì)前五大供應(yīng)商的采購額分別占當(dāng)期采購總額的 87.85%、85.83%和 81.44%，集中度較高。采購內(nèi)容涉及晶圓、晶圓中測、封裝測試等。
受到全球晶圓代工環(huán)境影響，納芯微能否保持經(jīng)營業(yè)績的增長趨勢備受挑戰(zhàn)。納芯微表示，“若芯片代工產(chǎn)能緊張的形勢加劇，或晶圓市場價(jià)格、封裝測試加工費(fèi)用大幅上漲，將會(huì)對(duì)公司的生產(chǎn)經(jīng)營以及盈利能力造成不利影響?！?br />

小結(jié)：
納芯微已經(jīng)逐步打開汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用市場，憑借其豐富的車規(guī)級(jí)芯片開發(fā)能力，公司的隔 離驅(qū)動(dòng)與隔離采樣芯片在 2020 年第三季度陸續(xù)批量出貨后，成功進(jìn)入國內(nèi)主流汽車供應(yīng)鏈。在本次上市之后，納芯微也將通過加大研發(fā)持續(xù)發(fā)力新市場。