電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)上周，軟銀、英偉達和Arm正式宣布終止這個價值高達800億美元的交易，老黃收購Arm的美夢最終破滅。然而Arm這個香餑餑并不只有英偉達看上了，英特爾CEO 帕特·基辛格(Pat Gelsinger)最近就在投資者大會上爆出猛料，早在英偉達之前，業(yè)內(nèi)就已經(jīng)討論過組建一個聯(lián)盟收購Arm。

基辛格還透露英特爾有興趣參與到Arm的收購中，他表示盡管英特爾不是Arm的大客戶，但他們確實在使用Arm的技術(shù)，同時Arm還是英特爾IFS(晶圓代工業(yè)務)計劃的一部分。而英特爾也很樂意看到Arm進行IPO或者被財團收購，“因此，如果有一個財團要收購Arm，我們可能會贊成以某種方式參與到其中”。

那么是否意味著英特爾未來還有機會參與到收購Arm之中?

Arm的未來走向早已落定

目前看來，英偉達收購Arm失敗之后，Arm被財團重新發(fā)起收購的可能性不大，畢竟對于這樣一家在行業(yè)中具有特殊地位的公司，收購過程中必然會遇到來自各國科技企業(yè)、以及監(jiān)管層面的強大阻力。軟銀集團董事長兼CEO孫正義對于收購失敗曾談到：“盡管英偉達方面對于收購很有誠意，但各國政府采取了極其強硬的立場來阻止收購，即使我們做出進一步努力，也不太可能獲得批準”。

至于Arm未來的路，很可能是在公開市場上市。在軟銀和英偉達發(fā)表聲明終止Arm的交易之時，還宣布Arm CEO由Rene Haas接替Simon Segars。孫正義表示，Arm將為重新進入公開市場做準備，而Rene是令Arm增長步伐加速的合適人選。

其實Arm走向IPO也并不是第一次被提出，去年7月時任Arm CEO的Simon Segars就透露過，公司曾經(jīng)考慮過IPO，但因為擔心短期收入增長和盈利壓力，會抑制公司創(chuàng)新能力而放棄。

另外，軟銀在上周進行的2021第三季度業(yè)績會上，孫正義表示目前公司的目標是在未來一年里推動Arm上市。

所以從客觀的外部環(huán)境和主觀的企業(yè)規(guī)劃來看，英特爾希望參與到收購Arm中大概率是難以實現(xiàn)的。但自去年2月基辛格上任英特爾CEO之后，確實展現(xiàn)出異常激進的策略，這次對于Arm的言論，也算是反映出基辛格的個人風格。

增長遇瓶頸，基辛格如何重振英特爾榮光?

在近日的投資者大會上，基辛格表示英特爾正在通過一次重大業(yè)務轉(zhuǎn)型來尋求重振公司在半導體行業(yè)中的領(lǐng)導地位。

近幾年，英特爾在行業(yè)中的領(lǐng)先地位受到很大沖擊，包括AMD、英偉達、三星在內(nèi)的競爭對手增長速度驚人。根據(jù)此前公布的財報，英特爾2021全年收入為747億美元，同比增長2%，創(chuàng)下公司歷史新高。雖然說不至于營收縮水，但相比于其他競爭對手的增長速度，確實有點原地踏步的意思。

看回幾大競爭對手的數(shù)據(jù)：AMD在2021年全年營業(yè)額為164億美元，同比增長高達68%，毛利率同比增長超過3%;英偉達在2021財年全年收入創(chuàng)下166.8億美元的記錄，同比增長也高達53%;而三星電子在2021年全年營收約為2340億美元，單以半導體業(yè)務來看，全年營收則約為787億美元，同比增長36%。這與多家調(diào)研機構(gòu)的預測相符，2021年三星在半導體業(yè)務上已經(jīng)超越英特爾，成為全球第一。

事實上，根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)顯示，2021年整個半導體市場增長都達到了25.1%。英特爾作為曾經(jīng)多年霸占全球最大半導體供應商地位的企業(yè)，增長率顯然已經(jīng)大幅落后于行業(yè)整體水平。甚至在此前的預測中，英特爾的銷售增長率是全球排名前25的半導體公司中最低的。

同時，老對手AMD最近還宣布完成了對全球FPGA龍頭賽靈思的收購，幾乎是對英特爾的“精準打擊”。更讓英特爾破防的是，隨后的2月15日，公司市值歷史上第一次被AMD超越，雖然只是短短一天，但足以讓昔日CPU市場老大哥的地位岌岌可危。

基辛格自去年上任英特爾CEO之初，最重要的任務就是重振英特爾。剛上任不足一個月，基辛格就宣布了英特爾的IDM2.0戰(zhàn)略，簡單可以概括為擴產(chǎn)、跟代工廠合作、自己也要做代工業(yè)務。

而第一個部分擴產(chǎn)，英特爾去年已經(jīng)在亞利桑那州投資200億美元建造兩座晶圓廠。今年年初，英特爾又宣布在俄亥俄州同樣投資200億美元來建設全球最大的晶圓生產(chǎn)基地，計劃2022下半年開始建設，2025年投產(chǎn)。同時還有消息稱，英特爾的最終目標是投資1000億美元建造8座晶圓廠。

如此激進的產(chǎn)能擴充戰(zhàn)略，對于英特爾來說其實也是存在很大風險。最好的解釋可能是英特爾為了配合美國近期通過的“芯片法案”，為未來制造業(yè)回流美國打下基礎。

第二個部分是與代工廠合作，更多利用代工廠的產(chǎn)能為自己生產(chǎn)芯片。去年英特爾發(fā)布的兩款Xe顯卡銳炫和Ponte Vecchio，就分別采用了臺積電的N6和N5制程進行生產(chǎn)。英特爾公司企業(yè)規(guī)劃事業(yè)部高級副總裁Stuart Pann也特別為此進行了說明，表示Xe顯卡產(chǎn)品是英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略演進第一階段的成果。

第三部分是英特爾自家的晶圓代工業(yè)務，也就是IFS。作為IDM模式的半導體公司，英特爾盡管在以往也曾經(jīng)開放過代工業(yè)務，但規(guī)模一直較小。近幾年在市場需求爆發(fā)下，晶圓代工行業(yè)增長堪比坐火箭，這個機會英特爾當然不會放過。

但相比于臺積電等純晶圓代工企業(yè)，英特爾可能在代工行業(yè)的Know How方面有很大欠缺。那么基辛格要用什么辦法去解決這個問題?沒錯，就是收購。

早在去年7月，就傳出英特爾考慮以300億美元，收購全球第三大純晶圓代工廠格芯的消息。雖然這件事后來沒有下文，但英特爾的獵物可不止這一個。

果不其然，今年2月15日英特爾突然發(fā)布聲明表示，將以約54億美元的現(xiàn)金收購以色列芯片制造商高塔半導體(Tower Semiconductor)。對于這次收購，基辛格也坦言是英特爾團隊認為公司需要更多的Foundry DNA。

確實，英特爾如果要真正踏入晶圓代工行業(yè)，現(xiàn)在缺的不是先進制程工藝，而是代工業(yè)的技術(shù)和人才。收購一家代工廠，給英特爾帶來的是一塊進入晶圓代工市場的敲門磚，同時還加速了英特爾IDM2.0計劃的推進。

另一方面，高塔半導體的主要業(yè)務正是目前市場最緊缺的成熟制程，在未來幾年中除了與英特爾的技術(shù)互補之外，還將為英特爾的營收貢獻一定的增長。

除了收購代工廠，英特爾還在為自己的代工業(yè)務作出其他嘗試。本周有消息稱，英特爾將開放x86架構(gòu)的軟核和硬核授權(quán)，使客戶能夠在英特爾制造的定制設計芯片中混合x86、Arm和RISC-V等不同的CPU IP核。

如果英特爾開放了x86架構(gòu)，那么至少比其他晶圓代工廠有了最獨有的優(yōu)勢。選擇英特爾的定制方案進行代工之后，芯片公司可以在設計階段融入更多樣的IP，這或許會成為英特爾的“殺手锏”。

寫在最后

在一系列布局后，基辛格對英特爾的未來充滿信心。基辛格表示，預計英特爾2022年營收增長將會略低于2%，但從長遠來看，預計2023年和2024年的營收同比增長達到中高個位數(shù)(5%-9%?)，并在2026年營收同比增長達到10%-12%。

面對AMD、英偉達、三星等競爭對手的高速增長，基辛格能否真的能重振英特爾往日榮光?我們將會持續(xù)關(guān)注。

原文標題：有意參與收購Arm?重振英特爾昔日榮光，基辛格義不容辭!

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審核編輯：湯梓紅