硬件工程師的基本技能

一、原理圖常見錯(cuò)誤

(1)ERC報(bào)告管腳沒有接入信號：

a. 創(chuàng)建封裝時(shí)給管腳定義了I/O屬性;

b.創(chuàng)建元件或放置元件時(shí)修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上;

c. 創(chuàng)建元件時(shí)pin方向反向，必須非pin name端連線。

d.而最常見的原因，是沒有建立工程文件，這是初學(xué)者最容易犯的錯(cuò)誤。

2)元件跑到圖紙界外：沒有在元件庫圖表紙中心創(chuàng)建元件。

3)創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡(luò)表只能部分調(diào)入pcb：生成netlist時(shí)沒有選擇為global。

4)當(dāng)使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時(shí)，千萬不要使用annotate.

二、PCB中常見錯(cuò)誤

(1)網(wǎng)絡(luò)載入時(shí)報(bào)告NODE沒有找到

a. 原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝;

b. 原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝;

c. 原理圖中的元件使用了pcb庫中pin number不一致的封裝。

如三極管：sch中pin number 為e,b,c, 而pcb中為1，2，3。

(2)打印時(shí)總是不能打印到一頁紙上

a. 創(chuàng)建pcb庫時(shí)沒有在原點(diǎn);

b. 多次移動和旋轉(zhuǎn)了元件，pcb板界外有隱藏的字符。選擇顯示所有隱藏的字符，縮小pcb, 然后移動字符到邊界內(nèi)。

(3)DRC報(bào)告網(wǎng)絡(luò)被分成幾個(gè)部分：

表示這個(gè)網(wǎng)絡(luò)沒有連通，看報(bào)告文件，使用選擇CONNECTED COPPER查找。

如果作較復(fù)雜得設(shè)計(jì)，盡量不要使用自動布線。

三、PCB制造過程中常見錯(cuò)誤

在經(jīng)過多年的實(shí)踐與探索中華強(qiáng)PCB是深圳華強(qiáng)聚豐集團(tuán)旗下中國頂尖樣板及小批量電路板生產(chǎn)商，多年來一直專注于多層精密電路板的生產(chǎn)，技術(shù)總監(jiān)劉總跟我們分享了幾點(diǎn)PCB制造與設(shè)計(jì)完美融合的小經(jīng)驗(yàn)。

(1)焊盤重疊

a.造成重孔，在鉆孔時(shí)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆及孔的損傷。

b.多層板中,在同一位置既有連接盤,又有隔離盤,板子做出表現(xiàn)為 ? 隔離,連接錯(cuò)誤。

(2)圖形層使用不規(guī)范

a.違反常規(guī)設(shè)計(jì),如元件面設(shè)計(jì)在Bottom層,焊接面設(shè)計(jì)在TOP層, 使人造成誤解。

b.在各層上有很多設(shè)計(jì)垃圾,如斷線,無用的邊框,標(biāo)注等。

(3)字符不合理

a.字符覆蓋SMD焊片,給PCB通斷檢測及元件焊接帶來不便。

b.字符太小,造成絲網(wǎng)印刷困難,太大會使字符相互重疊,難以分辨，字體一般>40mil。

(4)單面焊盤設(shè)置孔徑

a.單面焊盤一般不鉆孔,其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零,否則在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí),此位置出現(xiàn)孔的坐標(biāo).如鉆孔應(yīng)特殊說明.

b.如單面焊盤須鉆孔，但未設(shè)計(jì)孔徑，在輸出電、地層數(shù)據(jù)時(shí)軟件將此焊盤做為 SMT焊盤處理，內(nèi)層將丟掉隔離盤。

(5)用填充塊畫焊盤

這樣雖然能通過DRC檢查,但在加工時(shí)不能直接生成阻焊數(shù)據(jù),該焊盤覆蓋阻焊劑不能焊接。

(6)電地層既設(shè)計(jì)散熱盤又有信號線，正像及負(fù)像圖形設(shè)計(jì)在一起，出現(xiàn)錯(cuò)誤。

(7)大面積網(wǎng)格間距太小

網(wǎng)格線間距<0.3mm,PCB制造過程中,圖形轉(zhuǎn)移工序在顯影后產(chǎn)生碎膜造成斷線.提高加工難度。

(8)圖形距外框太近

應(yīng)至少保證0.2mm以上的間距(V-cut處0.35mm以上)，否則外型加工時(shí)引起銅箔起翹及阻焊劑脫落.影響外觀質(zhì)量(包括多層板內(nèi)層銅皮)。

(9)外形邊框設(shè)計(jì)不明確

很多層都設(shè)計(jì)了邊框,并且不重合,造成PCB廠家很難判斷以哪一條線成型，標(biāo)準(zhǔn)邊框應(yīng)設(shè)計(jì)在機(jī)械層或BOARD層，內(nèi)部挖空部位要明確。

(10)圖形設(shè)計(jì)不均勻

造成圖形電鍍時(shí),電流分布不勻,影響鍍層均勻,甚至造成翹曲。

(11)異型孔短

異型孔的長/寬應(yīng)>2:1,寬度>1.0mm,否則數(shù)控鉆床無法加工。

(12)未設(shè)計(jì)銑外形定位孔

如有可能在PCB板內(nèi)至少設(shè)計(jì)2個(gè)直徑>1.5mm的定位孔。

(13)孔徑標(biāo)注不清

a.孔徑標(biāo)注應(yīng)盡量以公制標(biāo)注，并且以0.05遞增。

b.對有可能合并的孔徑盡可能合并成一個(gè)庫區(qū)。

c.是否金屬化孔及特殊孔的公差(如壓接孔)標(biāo)注清楚。

(14)多層板內(nèi)層走線不合理

a.散熱焊盤放到隔離帶上，鉆孔后容易出現(xiàn)不能連接的情況。

b.隔離帶設(shè)計(jì)有缺口，容易誤解。

c.隔離帶設(shè)計(jì)太窄，不能準(zhǔn)確判斷網(wǎng)絡(luò)

審核編輯：湯梓紅