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軍工芯片提供商臻鐳科技,布局高性能ADC/DAC芯片

Carol Li ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:李彎彎 ? 2022-02-24 07:47 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)1月27日,臻鐳科技在上交所科創(chuàng)板上市,發(fā)行價格為61.88元/股。上市首日股價高開低走,盤中破發(fā),最低價為53.85元。截至當日收盤,臻鐳科技每股報56.20元,跌幅9.18%。

隨后的幾天一路下跌,到2月14日,最低跌倒49.68元。不過2月24日之后,臻鐳科技股價開始逐漸上漲,截至今日已經(jīng)漲到59.96,接近發(fā)行價。


臻鐳科技是一家集成電路芯片企業(yè),主要產(chǎn)品包括終端射頻前端芯片、射頻收發(fā)芯片及高速高精度ADC/DAC、電源管理芯片、微系統(tǒng)及模組等。

成立以來,該公司已經(jīng)成為國內軍用通信、雷達領域中射頻芯片和電源管理芯片的核心供應商之一,產(chǎn)品及技術廣泛應用于無線通信終端、通信雷達系統(tǒng)、電子系統(tǒng)供配電等軍用領域。同時公司也在逐步拓展至移動通信系統(tǒng)、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)等民用領域。

過去幾年,臻鐳科技營業(yè)收入和凈利潤持續(xù)增長,從2018年到2021年上半年,實現(xiàn)營業(yè)收入分別為399.35 萬元、5,544.99 萬元、15,212.41 萬元和 8,373.89 萬元,實現(xiàn)各期凈利潤分別為-4,897.74 萬元、418.53 萬元、7,693.60 萬元和 4,091.74 萬元。


從其2021年上半年主營業(yè)務收入結構來看,射頻收發(fā)芯片及高速高精度ADC/DAC和電源管理芯片占比較高,分別為31.43%和34.36%。


公司射頻收發(fā)芯片及高速高精度ADC/DAC的下游應用主要包括雷達、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、無線通信等領域。電源管理芯片主要應用于無線通信終端、通信雷達系統(tǒng)和航天供配電領域中。

近日,臻鐳科技在某互動平臺表示,公司布局了數(shù)字化產(chǎn)業(yè)上游相關的數(shù)模混合芯片。這個數(shù)字化產(chǎn)業(yè)主要是指數(shù)字相控陣雷達。

雷達技術信號處理形式分類可分為模擬相控陣雷達和數(shù)字相控陣雷達系統(tǒng),新型的數(shù)字相控陣雷達則在數(shù)字域進行相位合成,可實現(xiàn)大量波束同時處理與分發(fā)的能力。目前外軍最先進的機載、艦載、車載平臺均已配備全數(shù)字相控陣雷達系統(tǒng),可實現(xiàn)多目標實施探測和跟蹤,甚至可根據(jù)任務規(guī)劃實現(xiàn)多目標多點偵查、干擾、探測、通信一體化實現(xiàn)。

艦載數(shù)字相控陣雷達多目標多點偵干探通一體化工作示意圖

機載數(shù)字相控陣雷達多目標多點偵干探通一體化工作示意圖

車載中頻數(shù)字相控陣雷達多目標多點探測跟蹤一體化工作示意圖


在上述數(shù)字相控陣雷達中,其核心的數(shù)字化需要大量的高性能ADC/DAC工作于單元級或模塊級射頻組件后,用于將雷達收發(fā)變頻后的模擬中頻信號轉換為數(shù)字信號以實現(xiàn)高精度的數(shù)字域波束合成和處理解算,可根據(jù)雷達瞬時帶寬的需求選擇ADC/DAC的帶寬和采樣率。

通常雷達的瞬時帶寬可高達數(shù)GHz,且所需處理信號的動態(tài)范圍高達60dB以上,因此對 ADC/DAC的帶寬和位數(shù)均提出了非常高的要求。此類高性能ADC/DAC受限于瓦森納協(xié)議管控,其國內市場需求強烈但長期得不到很好的滿足。

在數(shù)字相控陣雷達領域,臻鐳科技所開發(fā)的高性能ADC/DAC芯片產(chǎn)品具備高達3GSPS(ADC)、12GSPS(DAC)采樣率和14位分辨率,為數(shù)字相控陣雷達系統(tǒng)核心性能指標如探測距離、速度分辨力等提供帶寬和動態(tài)性能支撐,同時公司高速高精度ADC/DAC采用的芯片架構還具備多通道采樣同步、數(shù)字上下變頻、數(shù)字捷變跳頻、超高速Serdes接口等功能,極大方便了數(shù)字相控陣雷達通道間同步、波形生成、頻率捷變、數(shù)據(jù)吞吐等功能。

公司所處行業(yè)未來發(fā)展如何趨勢?當前5G通信已全面開啟商用,5G通信技術對軍用無線通信體制快速演進也產(chǎn)生了深遠影響。無論是作為基礎建設的5G基站,還是作為用戶設備的智能終端,所使用的芯片都向著高集成度、高性能方向發(fā)展,傳統(tǒng)4G的集成電路芯片無法滿足5G苛刻要求,不可避免的需要對其集成電路芯片進行升級。作為通信領域的核心芯片,射頻芯片和電源管理芯片的發(fā)展正處于增量階段,市場需求還將持續(xù)增長。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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