1.ALI/20 微流控芯片對(duì)準(zhǔn)鍵合儀主要用途和主要性能指標(biāo)

1.1 ALI/20 微流控芯片對(duì)準(zhǔn)鍵合儀主要用途

ALI/20 對(duì)準(zhǔn)鍵合儀主要用于對(duì) PDMS、PMMA、硅、玻璃等材質(zhì)之間的相互對(duì)準(zhǔn)。設(shè)備采用先進(jìn)的機(jī)械移動(dòng)平臺(tái)，樣片可在 XYZ 三維以及水平旋轉(zhuǎn)四個(gè)方向進(jìn)行位置調(diào)節(jié)，采用高分辨率顯微放大CCD，可同時(shí)雙視野觀察，最大程度滿足客戶對(duì)結(jié)構(gòu)對(duì)準(zhǔn)精度的需求。工作臺(tái)所有部件采用鋁制材料及高精度機(jī)械設(shè)備加工而成，最大程度降低了產(chǎn)品自身的誤差，是解決多種微結(jié)構(gòu)對(duì)準(zhǔn)貼合的好幫手。尤其適用于上下層均帶有結(jié)構(gòu)的PDMS和玻璃微流控芯片對(duì)準(zhǔn)。

1.2 ALI/20 微流控芯片對(duì)準(zhǔn)鍵合儀主要技術(shù)參數(shù)

(1) 適應(yīng)對(duì)準(zhǔn)的樣品材質(zhì)： PDMS、PMMA、硅、玻璃等。

(2) 對(duì)準(zhǔn)精度：±5um

(3) 最大對(duì)準(zhǔn)間隙：≥0.5mm

(4) 對(duì)準(zhǔn)間隙設(shè)定精度：10um

(5) 適應(yīng)對(duì)準(zhǔn)的樣品尺寸：10mm×10mm ~ 75mm×75mm

(6) 適應(yīng)樣品最大厚度：15mm

(7) 對(duì)準(zhǔn)調(diào)節(jié)行程：X：±8mm Y：±8mm Z：20mm Θ：±5°

(8) 對(duì)準(zhǔn)靈敏度：X：0.1um Y：0.1um Z：1um Θ：0.005°

(9) 對(duì)準(zhǔn)采用雙視場對(duì)準(zhǔn)顯微鏡：通過 CCD+顯示器對(duì)準(zhǔn)，光學(xué)合像，光學(xué)+電子放大

(10) 對(duì)準(zhǔn)吸盤可拓展，用于不同尺寸的樣品，標(biāo)準(zhǔn)樣品可快速對(duì)準(zhǔn);吸盤載物臺(tái)非常形狀可定制不同尺寸。

2.ALI/20 微流控芯片對(duì)準(zhǔn)鍵合儀外觀及組件

對(duì)準(zhǔn)鍵合儀的主要組件，如圖2.1和圖2.2所示：

顯示器(可同時(shí)顯示左、右CCD界面)、CCD+顯微鏡(左、右各一套)、顯微鏡調(diào)節(jié)旋鈕(左、右各一套)、對(duì)準(zhǔn)工作臺(tái)(可 XYZΘ 調(diào)節(jié))、載片臺(tái)(上、下各一個(gè)，均帶真空吸附功能)、顯微鏡光強(qiáng)調(diào)節(jié)器(未示出)、真空泵(未示出)、電源線等。

3. ALI/20 微流控芯片對(duì)準(zhǔn)鍵合儀操作流程及對(duì)準(zhǔn)效果

為了方便客戶理解對(duì)準(zhǔn)鍵合儀的使用方法，現(xiàn)舉例說明：兩片帶有結(jié)構(gòu)的PDMS芯片(結(jié)構(gòu)如圖1所示)的對(duì)準(zhǔn)操作步驟。若是要求的對(duì)準(zhǔn)精度高，建議客戶采用對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記對(duì)準(zhǔn)，將對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記分別加工在芯片上下層。客戶可根據(jù)自身的對(duì)準(zhǔn)目的及操作的熟練程度，歸納適合、高效的對(duì)準(zhǔn)流程。

審核編輯：湯梓紅