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電裝助力可持續(xù)汽車社會(huì)實(shí)現(xiàn) 博世開啟碳化硅芯片量產(chǎn)計(jì)劃

牽手一起夢(mèng) ? 來(lái)源:綜合博世、DENSO和松下整合 ? 作者:綜合博世、DENSO和 ? 2022-03-10 16:12 ? 次閱讀
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實(shí)現(xiàn)Autonomous Factory的“NPM G系列”已發(fā)售

松下智能工廠解決方案株式會(huì)社(自2022年4月起變更為“松下互聯(lián)株式會(huì)社”)自2022年2月16日起陸續(xù)發(fā)售“NPM G系列”,該系列可實(shí)現(xiàn)“自治型工廠(Autonomous Factory)”,使之成為可以及時(shí)靈活應(yīng)對(duì)客戶的需求及供給變化,持續(xù)自主精進(jìn)的工廠。

目前,眾多生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng),每當(dāng)由于各種因素的變化而發(fā)生問(wèn)題時(shí),都要依賴具有專業(yè)知識(shí)的人士解決。而導(dǎo)致這些問(wèn)題的原因是變動(dòng)要素的上下波動(dòng)。因此,本公司希望通過(guò)AI人工智能)來(lái)自主控制、精進(jìn)在生產(chǎn)產(chǎn)品過(guò)程中影響品質(zhì)的要素——5M(huMan、Machine、Material、Method、Measurement),進(jìn)而實(shí)現(xiàn)“Autonomous Factory”。

電裝助力可持續(xù)汽車社會(huì)的實(shí)現(xiàn)

電裝以2035年實(shí)現(xiàn)碳中和為目標(biāo),以豐富的電控、電機(jī)電源、熱管理產(chǎn)品全方位滿足HEV、PHEV、BEV、FCV的需求,致力于電動(dòng)化的全面普及。電裝于2018年創(chuàng)建了電動(dòng)化技術(shù)品牌“ELEXCORE/睿核”,目標(biāo)就是通過(guò)高功率、高效率、小型化的電機(jī)和逆變器;高精度、小型化的電池電壓監(jiān)測(cè)單元,助力未來(lái)所有出行方式的電動(dòng)化,實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的汽車社會(huì)。

在技術(shù)研發(fā)中,電裝中國(guó)技術(shù)團(tuán)隊(duì)積極與各個(gè)國(guó)內(nèi)OEM交流,能量管理的理念以及產(chǎn)品解決方案受到了客戶的認(rèn)可,同時(shí)也對(duì)中國(guó)用戶的需求有了較為全面的把握。現(xiàn)地技術(shù)團(tuán)隊(duì)將全球研發(fā)的基礎(chǔ)與中國(guó)用戶的需求相融合,促成上述解決方案的實(shí)際應(yīng)用,為新能源車輛的普及做出貢獻(xiàn)。電裝的愿景是打造一個(gè)更安全、更環(huán)保的未來(lái)。為此,電裝將會(huì)進(jìn)一步加大對(duì)電動(dòng)化領(lǐng)域產(chǎn)品的開發(fā)和生產(chǎn),助力實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的汽車社會(huì)。

博世開啟碳化硅芯片大規(guī)模量產(chǎn)計(jì)劃

碳化硅(SiC)半導(dǎo)體具有體積小、效率高、功率密度大的顯著優(yōu)勢(shì)。經(jīng)過(guò)多年的研發(fā),博世目前準(zhǔn)備開始大規(guī)模量產(chǎn)由碳化硅這一創(chuàng)新材料制成的功率半導(dǎo)體,以提供給全球各大汽車生產(chǎn)商。未來(lái),越來(lái)越多的量產(chǎn)車將搭載博世生產(chǎn)的碳化硅芯片。“碳化硅半導(dǎo)體擁有廣闊的發(fā)展前景,博世希望成為全球領(lǐng)先的電動(dòng)出行碳化硅芯片生產(chǎn)供應(yīng)商?!辈┦兰瘓F(tuán)董事會(huì)成員Harald Kroeger表示。

作為全球領(lǐng)先的技術(shù)和服務(wù)供應(yīng)商,博世于兩年前宣布將繼續(xù)推進(jìn)碳化硅芯片研發(fā)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),博世自主開發(fā)了極為復(fù)雜的制造工藝流程,并于2021年初開始生產(chǎn)用于客戶驗(yàn)證的樣品?!暗靡嬗陔妱?dòng)出行領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展,博世接到了相當(dāng)多的碳化硅半導(dǎo)體訂單?!盞roeger說(shuō)道。

未來(lái),博世還將繼續(xù)擴(kuò)大碳化硅功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能,旨在將產(chǎn)出提高至上億顆的水平。為此,博世已經(jīng)開始擴(kuò)建羅伊特林根工廠的無(wú)塵車間,同時(shí)著手研發(fā)功率密度更高的第二代碳化硅芯片,預(yù)計(jì)將于2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)。

綜合博世、DENSO和松下整合

審核編輯:gt

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