在多個(gè)手機(jī)品牌爭先趕后的時(shí)候，有一種手機(jī)也在默默發(fā)展。即使這類手機(jī)并不走時(shí)尚，潮流的路線，但是它卻依然有著它獨(dú)有的“死忠粉”。這就是三防機(jī)了。

其實(shí)eWiseTech之前也有拆過一些三防手機(jī)。但是當(dāng)進(jìn)入5G市場后，AGM X5確實(shí)是小E收入的第一款三防5G手機(jī)，并且其中多個(gè)器件均來自國產(chǎn)，那么一起來看看吧。

拆解步驟

作為一款三防機(jī)，取出的卡托上必定套有硅膠圈。后蓋與內(nèi)支撐的防水膠相對(duì)較厚，通過加熱，并利用吸盤和翹片打開，后置指紋識(shí)別傳感器位于后蓋的石墨片下，需小心斷開。

后蓋上還有攝像頭蓋板和NFC線圈可取下，NFC線圈上貼有石墨片用于散熱。

頂部主板蓋和底部副板蓋通過螺絲固定，并都帶有內(nèi)扣固定，增加機(jī)身穩(wěn)定性。

主板，以及揚(yáng)聲器和副板，以及連接軟板都可一起取下，在主板正面涂有導(dǎo)熱硅脂用于散熱，揚(yáng)聲器模塊上也有一小塊石墨片散熱。前后攝像頭模塊也可一起取下，BTB接口處都有導(dǎo)電膠布固定保護(hù)。

電池覆蓋有一層金屬保護(hù)蓋板，并通過雙面膠固定，金屬板通過螺絲固定在中框上。電池通過雙面膠固定在內(nèi)支撐上。

按鍵軟板、振動(dòng)器、聽筒均通過膠固定，按鍵軟板上還蓋有保護(hù)橡膠條。

屏幕與內(nèi)支撐通過大量防水膠固定，需使用加熱臺(tái)分離。內(nèi)支撐正面貼有大面積石墨片，在石墨片下方是大面積的液冷管。

作為一款三防手機(jī)，AGM X5機(jī)身中框除了被橡膠包裹外，四角作為受力集中地，還額外加入了橡膠包裹，這種設(shè)計(jì)可以最大程度保護(hù)機(jī)身屏幕。同時(shí)為了適應(yīng)更嚴(yán)峻的環(huán)境，接口全部被橡膠蓋保護(hù)。

主板ic信息

主板正面主要IC（下圖）:

1：unisoc-UDS710-紫光展銳T7510處理器芯片

2：SK Hynix-H9HQ22AFAMMDAR-KEM-8GB ROM+256GB RAM

3：unisoc-UMP510G5-電源管理芯片

4：unisoc-UDX710-5G模塊芯片

5：unisoc-UMP510G5-電源管理芯片

主板背面主要IC（下圖）:

1：unisoc-UMW2651-WiFi/BT芯片

2：unisoc-SC2703P-快充芯片

3：Skyworks-SKY58254-11-前端模塊芯片

4：Skyworks-SKY58255-11-前端模塊芯片

5：unisoc-UMT710-射頻收發(fā)芯片

6：Skyworks-SKY58255-11-前端模塊芯片

7：unisoc-UMT710L-射頻收發(fā)芯片

8：QORVO-QM77040-前端模塊芯片

9：QORVO-QM77032-前端模塊芯片

總結(jié)信息

AGM X5整機(jī)拆解難度中等，整機(jī)共采用21顆固定螺絲，內(nèi)部采用比較常見的三段式結(jié)構(gòu)。雖然可還原性強(qiáng)，但是作為一款三防手機(jī)，內(nèi)部多處都有防水措施，拆解后很難保證防水性。

為了保證整體穩(wěn)定性，主副板蓋采用內(nèi)扣+螺絲固定，電池等部件也都有保護(hù)蓋進(jìn)行保護(hù)。整機(jī)采用導(dǎo)熱硅脂+石墨片+液冷管的方式進(jìn)行散熱。

芯片方案上，除了射頻前端模塊芯片采用Skyworks和QORVO外，主控芯片生產(chǎn)廠商大部分都來自國產(chǎn)紫光展銳。（編：Judy）

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審核編輯：符乾江