第十九屆中國半導體封裝測試技術與市場年會(CSPT 2021)將于3月15-16日召開。作為中國半導體協(xié)會封測分會當值理事長單位，長電科技將主承辦此次盛會。

中國半導體封測年會是國內(nèi)涵蓋整個半導體封測行業(yè)的專業(yè)研討會，也是權(quán)威的行業(yè)盛會。本次會議以“創(chuàng)新引領、協(xié)作共贏、共建芯片成品制造產(chǎn)業(yè)鏈”為主題，對芯片成品制造的創(chuàng)新與趨勢、封裝測試與設備、關鍵材料等行業(yè)熱點問題進行研討。

長電科技重要演講提要

3月15日 高峰論壇

主旨演講一

《中國半導體封測產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》

鄭力(中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會 當值理事長)

主旨演講二

《芯片成品制造先進技術及其對產(chǎn)業(yè)鏈影響》

陳靈芝(長電科技 副總裁)

3月16日 專題論壇

主旨演講三

專題三《先進芯片成品制造的創(chuàng)新與趨勢》

林耀劍(長電科技總部副總裁、技術研發(fā)中心總經(jīng)理)

主旨演講四

專題四《汽車電子應用中的先進封裝技術》

鄭剛(長電科技 汽車事業(yè)部總經(jīng)理)

長電科技期待在本次活動中與各位業(yè)界同仁共話半導體行業(yè)發(fā)展的未來，展示交流卓越的芯片成品制造技術，以及通信、高性能計算、車載電子、存儲等熱門市場應用及解決方案。

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關于長電科技

長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設計仿真、技術開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。

通過高集成度的晶圓級(WLP)、2.5D/3D、系統(tǒng)級(SiP)封裝技術和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術，長電科技的產(chǎn)品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應用，包括網(wǎng)絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領域。長電科技在全球擁有23000多名員工，在中國、韓國和新加坡設有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在逾23個國家和地區(qū)設有業(yè)務機構(gòu)，可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

原文標題：CSPT 2021第十九屆封測年會即將開幕，長電科技驅(qū)動行業(yè)協(xié)同發(fā)展

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審核編輯：湯梓紅