Q1

打聽(tīng)一下季豐有TDR可以測(cè)PCB trace阻抗嗎？

A

季豐可以，以刀片切割優(yōu)先。

Q2

請(qǐng)問(wèn)各位這樣的SHMOO各位有沒(méi)有啥經(jīng)驗(yàn)。這樣的芯片正常flow還是pass的？如何才能篩出來(lái)？

A

Scan還是mbist的shmoo， 看看fail cycles是不是有共性，是不是地不干凈，GND noise太大了。

Q3

請(qǐng)教一下，各位有遇到過(guò)做完HAST后，芯片焊盤出現(xiàn)沾污的嗎？這種現(xiàn)象是芯片本身問(wèn)題還是socket、爐子環(huán)境臟？

A

放大看看是不是有可能是錫鼓，高度差導(dǎo)致了看上去像是沾污了，中間的也可以看看，散熱盤看上去有點(diǎn)色差的?？梢栽囋嚳碨EM看看。

Q4

做完h3trb的樣品ate測(cè)試過(guò)不了，做完烘烤一天之后放置了兩天又pass了，這種芯片算可靠性失效么？

A

算，氣密性不好，進(jìn)水氣了。

Q5

請(qǐng)問(wèn)各位芯片BV測(cè)試，會(huì)影響芯片的壽命嗎？

A

功率器件一般要測(cè)BV，B1506A測(cè)的 I/V曲線，一般參數(shù)都會(huì)做BV，看BV曲線是否會(huì)疲軟 軟擊穿會(huì)造成器件的性能裂化或參數(shù)指標(biāo)下降， 多次軟擊穿可能會(huì)造成硬擊穿，則會(huì)導(dǎo)致器件永久失效 。

Q6

請(qǐng)問(wèn)HTOL pass的標(biāo)準(zhǔn)是各個(gè)read point的FT過(guò)就好，還是對(duì)read point之間的drift有要求？

A

我們會(huì)在FT Pass基礎(chǔ)之上在拉實(shí)驗(yàn)前后偏差，shift 超過(guò)20% 的units 會(huì)針對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)一步驗(yàn)證，確認(rèn)變化對(duì)應(yīng)用的影響。

Q7

HD4100 和 BL301 烘烤條件一樣嗎？

A

BL301 是250℃/2H，HD4100 是375℃/1H，如果產(chǎn)品不需要低溫cure，就選HD4100肯定質(zhì)量更好。

Q8

請(qǐng)教一下季豐，貴司引腳錫氧化物的厚度能測(cè)不？

A

我問(wèn)了季豐材料分析王博，確定是可以測(cè)的。如果尺寸大，就用FIB，如果是小尺寸的就用TEM。

Q9

咨詢一下，這個(gè)是什么flash制程？

A

NOR Flash

Q10

請(qǐng)問(wèn)nor flash和nand flash切片上有什么不一樣的？

A

nand flash 源極漏極首尾相接，俗稱拉小手。

Q11

請(qǐng)教大家一個(gè)問(wèn)題，國(guó)內(nèi)有哪些foundry可以代工光電鼠標(biāo)傳感器（sensor）芯片的？多謝

A

SMIC ，上華，和艦都可以代工的。

Q12

請(qǐng)問(wèn)有esd表面處理說(shuō)明么？

A

Q13

請(qǐng)教個(gè)問(wèn)題，像bhast，HTOL這些項(xiàng)目，樣品需要做預(yù)處理嘛？

A

HTOL不需要的，預(yù)處理還是針對(duì)芯片封裝可靠性相關(guān)評(píng)估。

Q14

再請(qǐng)教一下，HTOL試驗(yàn)中樣品數(shù)量、失效數(shù)和PPM的計(jì)算方法?；蛘哒f(shuō)，如果按照HTOL試驗(yàn)一般性要求，77顆，125℃，1000H情況下0失效，能否對(duì)應(yīng)到一個(gè)PPM。

A

ppm得拿elfr數(shù)據(jù)參考。htol樣本量太小了，htol更多的側(cè)重于評(píng)估芯片本身的壽命，其實(shí)不管怎么算出來(lái)，都只能和客戶說(shuō)是ppm評(píng)估值，實(shí)際值要按照實(shí)際出貨量和客退來(lái)算。

Q15

大家好，請(qǐng)教一下，晶圓背面金屬的粘附性監(jiān)控一般用什么方法？

A

芯片背面的金屬通常是同時(shí)具備導(dǎo)電導(dǎo)熱功能的，所以粘附性監(jiān)控也許可以從這兩個(gè)角度考慮。die attach后，1.die share可以用于check物理強(qiáng)度。2.經(jīng)過(guò)熱應(yīng)力實(shí)驗(yàn)后（TC， thermal shock等）的ground resistance check。3.thermal performance evaluation。

原文標(biāo)題：季豐電子IC運(yùn)營(yíng)工程技術(shù)知乎 –22W9

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