Pearl Semi選擇西門子的Symphony AMS平臺用于其新穎的低噪聲數(shù)字PLL設(shè)計

Siemens Digital Industries Software 宣布，專門從事高性能時序產(chǎn)品的無晶圓半導(dǎo)體公司 Pearl Semiconductor 使用 Siemens 的 Symphony? 混合信號平臺來開發(fā)和驗證其最新的超低噪聲數(shù)字鎖相環(huán) （PLL） 設(shè)計，它針對一系列要求苛刻的應(yīng)用，例如高速連接、高帶寬視頻廣播和 5G 基礎(chǔ)設(shè)施市場。

利用 Siemens Symphony 混合信號平臺的快速仿真性能， Pearl Semiconductor為其最新的PLL 產(chǎn)品快速實現(xiàn)了硅精度仿真，同時將功能驗證周期提高了4倍。這種顯著的加速幫助 Pearl 實現(xiàn)了積極的上市時間目標(biāo)。

Pearl Semiconductor工程副總裁 Mohamed Dessouky 表示：“隨著數(shù)字化導(dǎo)致數(shù)據(jù)呈指數(shù)級增長，全球帶寬和數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施升級的需求正在迅速發(fā)生。“像我們最新的 PLL 產(chǎn)品這樣的高性能時序解決方案在增加網(wǎng)絡(luò) IC 的帶寬方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。我們新穎的 PLL 架構(gòu)持續(xù)抑制雜散，同時最大限度地減少有源電路在 PLL 帶寬內(nèi)的噪聲貢獻(xiàn)。設(shè)計這些復(fù)雜的電路需要強(qiáng)大的混合信號驗證解決方案，

Symphony混合信號平臺由 Siemens 的 Analog FastSPICE （AFS）技術(shù)提供支持，將領(lǐng)先的代工廠認(rèn)證電路模擬器與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的硬件描述語言 （HDL） 模擬器相結(jié)合，為復(fù)雜的納米級混合信號提供快速準(zhǔn)確的驗證集成電路（IC）。該平臺的模塊化架構(gòu)利用 Siemens 的 AFS 電路仿真器軟件，以納米級 SPICE 精度提供異?？焖俚幕旌闲盘柗抡嫘阅埽⑴c所有領(lǐng)先的數(shù)字求解器兼容，包括 Siemens 的 Questa? 功能驗證工具系列。

國巨推出用于汽車的1000伏X7R和NPO MLCC

全球被動元件領(lǐng)導(dǎo)者國巨集團(tuán)自 2014 年起推出汽車級多層陶瓷電容器 AC 系列，最近將其產(chǎn)品范圍擴(kuò)展至 1000 伏額定電壓，以提高汽車應(yīng)用的質(zhì)量和可靠性。

新系列涵蓋 I 類 NPO 和 II 類 X7R，從外殼尺寸（英寸）1206 開始，NPO 的電容高達(dá) 220 pF，X7R 的電容高達(dá) 1 nF。續(xù)航里程的擴(kuò)展使國巨的 MLCC 解決方案完全適用于汽車應(yīng)用，特別是電動汽車的大功率趨勢。

國巨產(chǎn)品戰(zhàn)略團(tuán)隊在電動汽車中看到越來越多的高功率電池設(shè)計。增加的功率輸出可以縮短電池充電時間，延長續(xù)航時間，并使電機(jī)的所有充電線更薄更輕，成功提升了電動汽車整個動力驅(qū)動系統(tǒng)的效率。