Ambarella和Autobrains合作開發(fā)可擴展的AI解決方案范圍，從前端ADAS到汽車大眾市場的更高級別的自治

AI 視覺芯片公司Ambarella， Inc.（納斯達克股票代碼：AMBA）和首創(chuàng)的自學習人工智能技術開發(fā)商Autobrains對于輔助和自動駕駛，今天宣布合作為汽車大眾市場開發(fā)一系列可擴展的高級駕駛員輔助系統(tǒng) （ADAS） 解決方案，該解決方案將在拉斯維加斯的 CES 期間展示。目前，兩家公司已開發(fā)出 8MP 前置 ADAS 解決方案，目標是獨特的緊湊型單盒外形。兩家公司還在研究未來的解決方案，包括一個可以利用多個攝像頭和各種附加傳感器（如雷達、激光雷達等）的集中域控制單元。

Autobrains 的自學習 AI 是從不依賴標記數(shù)據(jù)的傳統(tǒng)深度學習系統(tǒng)的根本范式轉變。相反，它創(chuàng)造了獨特的空間表現(xiàn)和對駕駛場景上下文元素的理解，從而在最具挑戰(zhàn)性的極端情況下實現(xiàn)卓越的性能。憑借其獨特的數(shù)據(jù)表示和自學習人工智能，Autobrains 的技術需要的計算能力要少得多，這可以進一步提高安霸 CVflow? 邊緣人工智能感知 SoC 產(chǎn)品組合提供的行業(yè)領先效率。

與此同時，該行業(yè)正在開始向集中式和模塊化的 ADAS 計算架構過渡，以支持更高的 L2+ 和 L3 級別的自治。Autobrains 的技術可以從所有傳感器模式中獲取信息，并將它們?nèi)诤弦垣@得更完整、更準確的感知，從而以模塊化方式實現(xiàn)高級自動駕駛功能。這種能力與 Ambarella 的現(xiàn)代和廣泛的 SoC 產(chǎn)品組合相結合，非常適合創(chuàng)建最適合移動未來的可擴展解決方案。

采用AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC處理器可為技術計算工作負載提供行業(yè)領先的卓越性能

AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）宣布全面推出世界首款采用3D芯片堆疊的數(shù)據(jù)中心CPU，即采用AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC（霄龍）處理器，代號“Milan-X（米蘭-X）”。這些處理器基于“Zen 3”核心架構，進一步擴大了第三代EPYC處理器系列產(chǎn)品，相比非堆疊的第三代AMD EPYC處理器，可為各種目標技術計算工作負載提供高達66%的性能提升。

全新推出的處理器擁有業(yè)界領先的L3緩存，并具備與第三代EPYC CPU相同的插槽、軟件兼容性以及現(xiàn)代安全功能，同時還可為技術計算工作負載提供卓越的性能，如計算流體力學（CFD）、電子設計自動化（EDA）和結構分析等。這些工作負載均是那些需要對復雜的物理世界進行建模以創(chuàng)建模型的公司的關鍵設計工具，從而為世界上那些極具創(chuàng)新性的產(chǎn)品進行測試或驗證工程設計。

AMD高級副總裁兼服務器業(yè)務部總經(jīng)理Dan McNamara表示：“基于我們在數(shù)據(jù)中心一直以來的發(fā)展勢頭以及我們的多項行業(yè)首創(chuàng)，采用AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC處理器展示了我們領先的設計與封裝技術，使我們能夠帶來業(yè)界首個采用3D芯片堆疊技術且專為工作負載而生的服務器處理器。我們最新所采用的AMD 3D V-Cache技術的處理器可為關鍵任務的技術計算工作負載提供突破性性能，從而帶來更好的產(chǎn)品設計以及更快的產(chǎn)品上市時間。”

綜合Ambarella和AMD官網(wǎng)整合

審核編輯：郭婷