瑞芯微推RK2108 MCU芯片

瑞芯微RK2108芯片是面向“智能語(yǔ)音市場(chǎng)”的專用MCU，具備600M DSP算力，可支持4個(gè)麥克風(fēng)陣列拾音。RK2108支持更高效的AI語(yǔ)音交互，具備更好的大數(shù)據(jù)運(yùn)算處理能力、多核協(xié)作能力，以及超低的運(yùn)行和待機(jī)功耗。相較同類芯片，RK2108具有四大優(yōu)勢(shì)：算力高一倍，支持雙倍麥克風(fēng)數(shù)量，自帶降噪算法、支持大RAM，可滿足音頻產(chǎn)品的數(shù)據(jù)采集及分析，保護(hù)數(shù)據(jù)安全性。

RK2108芯片適用于“純音頻類”及“聲控屏”產(chǎn)品的應(yīng)用，如：智能錄音筆、穿戴式音頻、會(huì)議盒子、語(yǔ)音模組及智能家居升級(jí)類產(chǎn)品。

羅德與施瓦茨推CMX500一體式測(cè)試儀

羅德與施瓦茨將其成熟的R&S CMX500 5G 無(wú)線電通信測(cè)試儀與 MWC Barcelona 2022 進(jìn)行重大升級(jí)。新的R&S CMX500一體式測(cè)試儀提供廣泛的設(shè)備測(cè)試能力，包括支持所有5G NR部署，包括 LTE、5G NR FR1和 FR2 處于非獨(dú)立 （NSA） 和獨(dú)立 （SA） 模式，適用于 FDD 和 TDD，具有輕松設(shè)置和出色性能。支持 5G NR 的尖端芯片組和設(shè)備的制造商以及認(rèn)證提供商可以使用R&S CMX500一體機(jī)測(cè)試儀覆蓋整個(gè)產(chǎn)品生命周期，從所有早期研發(fā)設(shè)計(jì)階段到端到端應(yīng)用測(cè)試，包括設(shè)備認(rèn)證。

為實(shí)現(xiàn)一體式測(cè)試儀方法，羅德與施瓦茨在R&S CMX500中集成了適用于 FR1 的新低于8 GHz 射頻單元。R&S CMX500一體式測(cè)試儀與新的遠(yuǎn)程射頻頭 （RRH）（現(xiàn)在在 FR2 中覆蓋高達(dá)50 GHz的毫米波頻率）相結(jié)合，達(dá)到了市場(chǎng)領(lǐng)先的性能。因此，即使是具有挑戰(zhàn)性的5G NR頻段組合現(xiàn)在也可以使用單個(gè)R&S CMX500 進(jìn)行仿真。例如，在下行鏈路中可以實(shí)現(xiàn)高達(dá) 8CC 的 FR1 和 FR2 組合的更高階載波聚合，這可以在 IP 層實(shí)現(xiàn)10 Gbps及更高的數(shù)據(jù)速率。

需要大量數(shù)據(jù)的增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶 （eMBB） 應(yīng)用，例如 8K 視頻流或增強(qiáng)和虛擬現(xiàn)實(shí)，將需要高達(dá)10 Gbps的上行鏈路和20 Gbps的下行鏈路數(shù)據(jù)速率。面向未來(lái)的R&S CMX500一體式測(cè)試儀概念今天已準(zhǔn)備好驗(yàn)證明天如此高的數(shù)據(jù)吞吐量，所有這些都在一個(gè)盒子中，使其功能比 4G 行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者R&S CMW500寬帶無(wú)線電通信測(cè)試儀強(qiáng)十倍。

美光發(fā)布Crucial DDR5臺(tái)式電腦內(nèi)存產(chǎn)品

美光科技公司（納斯達(dá)克股票代碼：MU）近日宣布立即推出美光 Crucial DDR5 臺(tái)式電腦內(nèi)存產(chǎn)品，該產(chǎn)品的數(shù)據(jù)傳輸速度比以往提高了 50%。上一代DDR4內(nèi)存，為主流PC用戶提供發(fā)燒級(jí)性能。7無(wú)論 PC 是用于商務(wù)、學(xué)習(xí)、創(chuàng)意、互動(dòng)娛樂(lè)還是個(gè)人用途，計(jì)算體驗(yàn)都取決于性能、靈活性和效率。美光 DDR5 內(nèi)存技術(shù)的進(jìn)步提供了更高的每核帶寬，使有效內(nèi)存帶寬幾乎翻倍8為多核 CPU 提供多任務(wù)處理和其他要求苛刻的 PC 應(yīng)用程序所需的數(shù)據(jù)。

“美光長(zhǎng)期以來(lái)一直處于定義 PC 行業(yè) DDR5 規(guī)范的最前沿，引領(lǐng)這一突破性技術(shù)的發(fā)展，并通過(guò)提供 DDR5 技術(shù)支持計(jì)劃 （TEP） 實(shí)現(xiàn)行業(yè)轉(zhuǎn)型，”副總裁兼總經(jīng)理 Malcolm Humphrey 說(shuō)美光的計(jì)算 DRAM 產(chǎn)品組織。“通過(guò)我們的 DDR5 TEP，我們加快了生態(tài)系統(tǒng)對(duì)美光行業(yè)領(lǐng)先產(chǎn)品設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、系統(tǒng)集成和測(cè)試的訪問(wèn)，從而為客戶最大限度地提高 DDR5 性能?！?/p>

DDR5 可提高電源效率，將工作電壓降低至 1.1 伏。此外，其獨(dú)特的功能使未來(lái)的芯片密度能夠從今天的 16Gb 增長(zhǎng)到 24Gb、32Gb 甚至更高，使 DDR5 的模塊密度比 DDR4 DRAM 提高四倍。這為支持 DDR5 的系統(tǒng)提供了空間和未來(lái)的可擴(kuò)展性。提高總線效率會(huì)帶來(lái)更高的有效帶寬。通過(guò)結(jié)合更高的帶寬、更低的功耗和更高的密度，DDR5 增強(qiáng)了新興 PC 應(yīng)用程序的性能，例如 4K 和 8K 內(nèi)容創(chuàng)建、交互式娛樂(lè)、個(gè)人和企業(yè)生產(chǎn)力以及虛擬現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)。通過(guò)為饑餓的多核 CPU 供電，DDR5 內(nèi)存還有助于提高多任務(wù)處理效率，而不會(huì)降低系統(tǒng)性能。