深圳市時(shí)代速信科技有限公司日前推出四款4W系列砷化鎵高效率功率放大器芯片，頻率分別覆蓋：

1.8-1.9GHz(型號(hào)GSP1P904AL)，

2.1-2.2GHz(型號(hào)GSP2P204AL)，

2.3-2.4GHz(型號(hào)GSP2P404AL)，

3.3-3.6GHz(型號(hào)GSP3P604AL)。

主要用于FDD/TDD3G/4G/5G通訊小基站末級(jí)、微站和宏站的驅(qū)動(dòng)、mMIMO基站驅(qū)動(dòng)和無線通用場(chǎng)景。

該系列芯片性能均達(dá)到業(yè)界優(yōu)秀水平。采用GaAs HBT工藝，5V供電，輸入輸出內(nèi)匹配到50歐姆，應(yīng)用Doherty架構(gòu)來實(shí)現(xiàn)高效率，同時(shí)具備高增益、寬IBW處理能力和高開環(huán)線性，可以通過搭配外部通用的DPD系統(tǒng)來實(shí)現(xiàn)高閉環(huán)線性。采用5*5mm的16 pin QFN封裝，與業(yè)界主流方案兼容。覆蓋通訊小站場(chǎng)景的主流頻段，具備明顯的成本優(yōu)勢(shì)和供應(yīng)保障。

四款芯片分別對(duì)標(biāo)的國(guó)際主流射頻芯片供應(yīng)商型號(hào)如下：

四款芯片的性能參數(shù)展示如下：

GSP1P904AL (1.8-1.9GHz) 覆蓋3GPP定義的B3和B9頻段，關(guān)鍵指標(biāo)的典型性能如下:

·PAE=34% @28dBm

·Psat=36dBm

·60MHz IBW處理能力

·ACPR DPD linearized @28dBm<-51dBc (20MHz LTE, 8.5dB PAR signal)

·High gain: 38dB @28dBm

GSP2P204AL (2.1-2.2GHz) 覆蓋3GPP定義的B1和B66頻段，關(guān)鍵指標(biāo)的典型性能如下：

·PAE=34% @28dBm

·Psat=36dBm

·60MHz IBW處理能力

·ACPR DPD linearized @28dBm<-51dBc (20MHz LTE, 8.5dB PAR signal)

·High gain: 39dB @28dBm

GSP2P404AL (2.3-2.4GHz) 覆蓋3GPP定義的B30和B40頻段，關(guān)鍵指標(biāo)的典型性能如下：

·PAE=35.5% @28dBm

·Psat=36.4dBm

·60MHz IBW處理能力

·ACPR DPD linearized @28dBm<-50dBc (20MHz LTE, 8.5dB PAR signal)

·High gain: 36dB @28dBm

GSP3P604AL (3.3-3.6GHz) 覆蓋3GPP定義的B22、B42、B52、N77和N78的部分頻段，關(guān)鍵指標(biāo)的典型性能如下：

·PAE=25% @28dBm

·Psat=38dBm

·100MHz IBW處理能力

·ACPR DPD linearized @28dBm<-55dBc (20MHz LTE, 8.5dB PAR signal)

·High gain: 43dB @28dBm

?審核編輯：符乾江