電子發(fā)燒友網(wǎng)黃晶晶 綜合報道

近日，芯原股份2021年業(yè)績說明會在線上舉行。這家在2020年中國大陸排名第一、全球排名第七的半導體 IP 授權(quán)服務提供商，發(fā)布了2021年財報，芯原股份董事長、總裁戴偉民博士就公司取得的成績與未來發(fā)展進行了解讀。

2021年度，芯原實現(xiàn)營業(yè)收入21.39億元，同比增長42.04%，其中半導體IP授權(quán)業(yè)務（包括知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費收入、特許權(quán)使用費收入）同比增長 20.81%，一站式芯片定制業(yè)務（包括芯片設計業(yè)務收入、量產(chǎn)業(yè)務收入）同比增長 55.51%。2021年第四季度單季度實現(xiàn)營業(yè)收入6.18 億元，同比增長 38.86%。

從應用領(lǐng)域來看，消費電子領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)營業(yè)收入 6.61 億元，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)營業(yè)收入 5.44 億
元，上述兩類下游行業(yè)貢獻的營業(yè)收入占比合計為 56.32%，占比較 2020 年度的 65.90%有所下降，主要由于公司數(shù)據(jù)處理、計算機及周邊、汽車電子三類下游行業(yè)收入增速較高，分別為102.42%、100.54%、56.17%。

芯原境內(nèi)業(yè)務收入貢獻近五成。同時，接近40%的客戶群體并非傳統(tǒng)的IC設計公司，而是系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)和云服務提供商。

多年來，芯原一直保持著高研發(fā)投入。2021年研發(fā)投入占營業(yè)收入比重達32.26%。截至2021年期末公司員工總數(shù) 1,280 人，研發(fā)人員 1,118 人，占比 87.34%。公司人才相對較為穩(wěn)定，整體員工離職率 7.4%（其中中國區(qū)離職率 6.8%），遠低于半導體行業(yè) 2021 年的 18.2%的主動離職率。

IP業(yè)務方面，根據(jù) IPnest 在 2021 年的統(tǒng)計，從半導體 IP 銷售收入角度，芯原是 2020 年中國大陸排名第一、全球排名第七的半導體 IP 授權(quán)服務提供商，在全球排名前七的企業(yè)中，芯原的增長率排名第二，IP 種類排名前二。

其中圖形處理器（GPU，含圖像信號處理器 ISP） IP、數(shù)字信號處理器（DSP）IP 分別排名全球前三；芯原的神經(jīng)網(wǎng)絡處理器（NPU）IP 和視頻處理器（VPU）IP全球領(lǐng)先，在眾多國際行業(yè)巨頭的各種產(chǎn)品中發(fā)揮重要作用。

在 AIoT 領(lǐng)域，芯原用于人工智能的神經(jīng)網(wǎng)絡處理器 IP（NPU）業(yè)界領(lǐng)先，已被 50 余家客戶用于其 100 余款人工智能芯片中。這些內(nèi)置芯原 NPU 的芯片主要應用于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、智慧電視、智慧家居、安防監(jiān)控、服務器、汽車電子、智能手機、平板電腦、智慧醫(yī)療這十個市場領(lǐng)域。

芯片設計業(yè)務方面，芯原擁有從先進的 5nm FinFET 到傳統(tǒng)的 250nm CMOS工藝節(jié)點芯片的設計能力。在先進半導體工藝節(jié)點方面，已擁有 14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI 工藝節(jié)點芯片的成功流片經(jīng)驗，目前已有5nm設計項目流片完成，多個設計項目待流片。

芯原先進制程芯片設計能力，從工藝節(jié)點收入占比來看，14納米及以下工藝節(jié)點超過70%，7納米及以下工藝節(jié)點近50%。在執(zhí)行芯片設計項目達90個，28納米及以下工藝節(jié)點到44.44%。

芯原提到IP芯片化，芯片平臺化的發(fā)展思路，這與當下Chiplet技術(shù)的發(fā)展方向不謀而合。

目前芯原投資13億元在在中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)建立臨港研發(fā)中心。公司將著力發(fā)展 Chiplet 業(yè)務，以實現(xiàn) IP 芯片化并進一步實現(xiàn)芯片平臺化Platform），提供更加完備的基于 Chiplet 的平臺化芯片定制解決方案。

Chiplet（芯粒）是一種可平衡計算性能與成本，提高設計靈活度，且提升 IP 模塊經(jīng)濟性和

復用性的新技術(shù)之一。Chiplet 實現(xiàn)原理如同搭積木一樣，把一些預先在工藝線上生產(chǎn)好的實現(xiàn) 特定功能的芯片裸片，通過先進的集成技術(shù)（如 3D 集成等）集成封裝在一起，從而形成一個系統(tǒng)芯片。

Chiplet 模式具備開發(fā)周期短、設計靈活性強、設計成本低等特點；可將不同工藝節(jié)點、材質(zhì)、功能、供應商的具有特定功能的商業(yè)化裸片集中封裝，以解決 7nm、5nm 及以下工藝節(jié)點中性能與成本的平衡，并有效縮短芯片的設計時間并降低風險。
目前，已有 AMD、英特爾、臺積電、蘋果為代表的多家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)導廠商先后發(fā)布了量產(chǎn)可行的 Chiplet 解決方案、接口協(xié)議或封裝技術(shù)。

根據(jù)研究機構(gòu) Omdia（原 IHS）報告， 2024 年，采用 Chiplet 的處理器芯片的全球市場規(guī)模將達 58 億美元，到 2035 年將達到 570 億美元。

Chiplet 也給中國帶來了新的產(chǎn)業(yè)機會，符合中國國情。芯片設計環(huán)節(jié)能夠降低大規(guī)模芯片設計的門檻，芯原等 IP 供應商可以更大地發(fā)揮自身的價值，從半導體 IP 授權(quán)商升級為 Chiplet 供應商。 芯原的 Chiplet 業(yè)務也將重點聚焦在平板電腦、自動駕駛、數(shù)據(jù)中心三大應用領(lǐng)域。

芯原計劃于 2022 年至 2023 年在前一階段研發(fā)的基礎(chǔ)上推進 Chiplet 方案的迭代研發(fā)工作。 Chiplet開發(fā)階段將推進 Chiplet 架構(gòu)設計、Chiplet 集成設計、Chiplet SoC 驗證工作、FPGA EMU 原型驗證、Chiplet 封裝設計方案確認、操作系統(tǒng) FPGA /硬件仿真器的軟硬件協(xié)同驗證、芯片物 理實現(xiàn)、芯片流片、封裝制作、測試硬件設計及程序開發(fā)、測試調(diào)試、系統(tǒng)平臺應用方案設計與開發(fā)等工作。

此外，芯原在自動駕駛、元宇宙相關(guān)芯片IP、RISC-V生態(tài)等方面也進行了新一輪的發(fā)展布局。

2021年是芯原的突破之年，作為高研發(fā)投入的芯片IP企業(yè)，2021年芯原實現(xiàn)扭虧為盈，連續(xù)三個季度實現(xiàn)盈利。并且盈利能力逐步提升。

2021年度新簽訂單金額約29.6億元，同比增長超62%。一站式芯片定制業(yè)務訂單金額占比約76%，新簽訂單將支撐公司未來業(yè)績的提升。芯原的先進制程芯片設計能力，以及chiplet設計能力將助力公司在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、元宇宙等領(lǐng)域持續(xù)保持領(lǐng)先。