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MEMS傳感器的國(guó)產(chǎn)化對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性

智芯傳感 ? 來(lái)源:智芯傳感 ? 作者:智芯傳感 ? 2022-03-31 14:22 ? 次閱讀
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近期,“俄烏沖突”引發(fā)全球普遍關(guān)注,各路媒體聚焦戰(zhàn)事走勢(shì)和后續(xù)影響,紛紛發(fā)表各自的觀點(diǎn)與看法,各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域,包括經(jīng)濟(jì)、能源、航空航天、文化、體育等機(jī)構(gòu)都對(duì)未來(lái)局勢(shì)做出了預(yù)測(cè)和判斷。

雖然我們無(wú)法判定未來(lái)的國(guó)際形式因這場(chǎng)沖突會(huì)有什么樣的后果,但有一點(diǎn)是確定的,那就是:無(wú)論如何,命運(yùn)一定要掌握在自己的手中,否則就會(huì)處處受制于人!俄烏沖突爆發(fā)后,俄羅斯受到西方國(guó)家的各種制裁,金融系統(tǒng)遭受嚴(yán)重影響,網(wǎng)絡(luò)通訊部分時(shí)間陷入癱瘓,另外與國(guó)民生活相關(guān)的還包括“半導(dǎo)體制裁”。

目前,歐美各國(guó)已經(jīng)宣布封鎖俄羅斯半導(dǎo)體原材料出口,日本已跟進(jìn)美國(guó)對(duì)俄羅斯芯片、機(jī)器人等先進(jìn)技術(shù)的高科技產(chǎn)品進(jìn)行出口管制。另外,美國(guó)將采取的制裁范圍中也包含鎖定目標(biāo)管制出口:限制關(guān)鍵商品出口,例如,阻止外國(guó)企業(yè)對(duì)俄羅斯銷售任何含美國(guó)技術(shù)的商品,包括軟硬件產(chǎn)品,尤其是汽車、智能手機(jī)、消費(fèi)電子產(chǎn)品都不可或缺的半導(dǎo)體產(chǎn)品。

由此及彼 中國(guó)在高科技領(lǐng)域應(yīng)如何發(fā)展

我們可以聯(lián)想到不久前美國(guó)對(duì)中國(guó)的半導(dǎo)體材料和高端技術(shù)的限制,其目的就是制約中國(guó)在高科技領(lǐng)域的發(fā)展。半導(dǎo)體材料是制造芯片的必需材料,如今我們的社會(huì)離不開(kāi)網(wǎng)絡(luò),一塊好的芯片甚至直接決定了一個(gè)國(guó)家網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的成績(jī)。所以,我國(guó)從2014年(甚至更早)開(kāi)始,就加強(qiáng)了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程,保障相關(guān)產(chǎn)業(yè)快速崛起,突破傳感器特別是高端MEMS傳感器領(lǐng)域“卡脖子”的困境。

MEMS傳感器國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程并非坦途,會(huì)面臨諸多的難題。比如國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)軟件不成熟,滲透率低;研發(fā)能力弱,缺乏核心技術(shù);制作工藝設(shè)備落后,產(chǎn)品的穩(wěn)定性低;缺少自主研發(fā)產(chǎn)品,產(chǎn)品同質(zhì)化問(wèn)題突出;科研成果轉(zhuǎn)化率低,市場(chǎng)接納率不高;企業(yè)規(guī)模小,量產(chǎn)難以保證。

逆境迸發(fā)能量 激勵(lì)中國(guó)企業(yè)奮勇直前

困難是存在的,但是困難也激勵(lì)了一批具有高遠(yuǎn)志向企業(yè)的決心。北京智芯傳感科技有限公司(簡(jiǎn)稱:智芯傳感)就是這樣一個(gè)迎難而上、奮勇前行的企業(yè)代表。

智芯傳感成立于2018年,是一家致力于MEMS傳感器研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的高新技術(shù)企業(yè)。團(tuán)隊(duì)核心成員來(lái)自北京大學(xué)微納電子學(xué)院,有超過(guò)20年的MEMS傳感器科研經(jīng)驗(yàn)。公司以京津冀國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新中心成果轉(zhuǎn)化機(jī)制為平臺(tái),擁有多項(xiàng)自主研發(fā)專利,技術(shù)力量雄厚,核心研發(fā)人員均具有研究生及以上學(xué)歷和多年MEMS相關(guān)領(lǐng)域從業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

智芯傳感的產(chǎn)品從一開(kāi)始就對(duì)標(biāo)高端進(jìn)口MEMS傳感器產(chǎn)品,研發(fā)生產(chǎn)工業(yè)差壓、醫(yī)療健康、消費(fèi)類電子、航空航天等領(lǐng)域的全品類MEMS壓力傳感器,掌握了包括傳感器產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝、標(biāo)定及模組的核心流程工藝在內(nèi)的六大核心技術(shù),致力成為專業(yè)領(lǐng)先的MEMS壓力傳感器芯片、模組及專業(yè)解決方案提供商。

高精度AD設(shè)計(jì)方面,采用可變速率的多階結(jié)構(gòu)。在1Hz~10Hz的采樣速率下,通過(guò)可變超采樣速率可以實(shí)現(xiàn)不同的有效數(shù)字位。

在應(yīng)力隔離結(jié)構(gòu)技術(shù)方面,芯片應(yīng)力隔離結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工藝降低了塑料封裝料對(duì)壓力計(jì)性能的影響。

在溫度標(biāo)定控制技術(shù)方面,采用溫度標(biāo)定與模擬技術(shù)。

在開(kāi)口塑封技術(shù)方面,改進(jìn)了注塑頭結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)開(kāi)孔結(jié)構(gòu),并對(duì)注塑材料進(jìn)行改性,降低了本身的應(yīng)力,同時(shí)提高密閉性,使封裝應(yīng)力盡量減小。

在Sensor 壓力感應(yīng)膜技術(shù)方面,采用低至2μm超薄壓力敏感膜設(shè)計(jì)與制作工藝。

在Sensor和ASIC集成技術(shù)方面,由原有的壓力感應(yīng)膜、IC分別流片、再進(jìn)行疊層封裝技術(shù),直接進(jìn)化到同步流片集成模式,解決了MEMS感應(yīng)膜與IC工藝兼容性難題。

同國(guó)際類似的產(chǎn)品相比,智芯傳感的集成壓力傳感器具有明顯的技術(shù)、生產(chǎn)、成本、面積等多方面優(yōu)勢(shì):鑒于兩片式堆疊工藝生產(chǎn)難度大,則采用單片集成方式,降低了工藝復(fù)雜度,完全借助成熟的IC加工平臺(tái),不需要特殊封裝工藝平臺(tái)的支撐;封裝后尺寸及厚度較同業(yè)同類產(chǎn)品有明顯優(yōu)勢(shì),是其尺寸的1/4;單個(gè)晶元芯片產(chǎn)量是同類產(chǎn)品的4倍,而生產(chǎn)成本僅是其1/4;實(shí)現(xiàn)了標(biāo)定線自行設(shè)計(jì),成本是進(jìn)口線的1/5至1/3。

智芯傳感壓力傳感器系列產(chǎn)品

智芯傳感的產(chǎn)品還具備高精度、高分辨率、高復(fù)雜工況適應(yīng)性和低功耗等特點(diǎn):通過(guò)低漂移、低噪聲壓力傳感器芯片設(shè)計(jì)和單片集成制作工藝、溫度補(bǔ)償算法,實(shí)現(xiàn)線性度、溫漂、零點(diǎn)漂移的精度都在1%之內(nèi);同時(shí)采用24位數(shù)字變換電路設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)1Pa大氣壓力測(cè)量精度;汽車車規(guī)級(jí)產(chǎn)品可適用于-40℃~125℃溫度等嚴(yán)格工況環(huán)境下;功耗僅為1Hz電流2.5μA。

智芯傳感深知傳感器的國(guó)產(chǎn)化對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性,始終堅(jiān)持自主、可控、創(chuàng)新的理念,不斷夯實(shí)自身技術(shù)實(shí)力,縮短與發(fā)達(dá)國(guó)家或地區(qū)制造技術(shù)和生產(chǎn)能力差距,逐漸成為國(guó)內(nèi)頗具影響力的傳感器解決方案提供商。

關(guān)于智芯傳感

北京智芯傳感科技有限公司成立于2018年9月,是一家致力于MEMS傳感器研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司以北京大學(xué)MEMS研發(fā)團(tuán)隊(duì)為技術(shù)依托,以京津冀國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新中心成果轉(zhuǎn)化機(jī)制為平臺(tái),擁有多項(xiàng)自主研發(fā)專利,技術(shù)力量雄厚,核心研發(fā)人員均具有研究生及以上學(xué)歷,并具有多年MEMS相關(guān)領(lǐng)域從業(yè)經(jīng)驗(yàn)。公司具備完整的生產(chǎn)能力,目前已擁有兩條自主研發(fā)的自動(dòng)化生產(chǎn)線,年產(chǎn)量超1000萬(wàn)只。2021年4月公司獲得ISO9001認(rèn)證,為產(chǎn)品品質(zhì)提供進(jìn)一步保證。

審核編輯:湯梓紅

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