到2020年，半導體從業(yè)人員54.1萬，其中設計業(yè)19.96萬人，制造業(yè)18.12萬人，封測業(yè) 16.02萬人，半導體設備和材料業(yè)4.1萬人?！?/p>

“雖然2020年的半導體從業(yè)人員相對2019年漲了3萬多人，但半導體的人才缺口仍有30萬，人才供給失衡?！?/p>

“以測試應用工程師為例，行業(yè)需要30000個測試應用工程師，但目前連3000人都不到。”

以上發(fā)言來自杭州加速科技創(chuàng)始人兼董事長鄔剛在芯片超人和天風研究所聯(lián)合舉辦的“首屆半導體產(chǎn)業(yè)峰會暨芯智庫成立大會”上的精彩分享。

近幾年，國家針對集成電路行業(yè)出臺了許多政策，無論是設計、制造、封測、關鍵裝備和材料都有相應的支持，中國集成電路也得以迅速發(fā)展，但增速過快卻帶來了人才資源短缺的困局。今天，我們就將鄔剛的分享以文章的形式呈現(xiàn)給大家。閱讀這篇文章，你會了解：

1.集成電路產(chǎn)業(yè)背景及人才需求現(xiàn)狀2.如何改變?nèi)瞬刨Y源短缺現(xiàn)狀?

接下來是鄔剛的分享，芯智庫整理如下：

01集成電路產(chǎn)業(yè)背景及人才需求現(xiàn)狀

我是從事半導體裝備的，近幾年半導體裝備國產(chǎn)化增速非?？?，前段時間我了解到一個數(shù)據(jù)：去年中國購買進口的半導體裝備已經(jīng)達到了100億美金。以封測為例，我國計劃在未來新建26所晶圓廠，2025年，我國相應的封測產(chǎn)能將從2018年的14%增加到40%，將帶來產(chǎn)業(yè)大爆發(fā)。測試是這個行業(yè)中非常關鍵的點，是保證半導體質(zhì)量最重要的手段，也是最后一道手段，但目前測試行業(yè)有很多問題。

首先，半導體測試核心技術基本上是被海外壟斷的，半導體測試設備技術難度大，基本被愛德萬和泰瑞達兩家壟斷。

第二個問題是高昂半導體測試設備阻礙IDH發(fā)展，由于壟斷市場的原因，數(shù)字測試機價格通常在百萬美金，中國上千家IDH難以承受測試機價格，阻礙國內(nèi)IC設計行業(yè)發(fā)展。

第三是高昂半導體測試設備增加生產(chǎn)成本，我們常用的SoC測試機從幾十萬美金到上百萬美金，導致我們整個行業(yè)的測試費很貴，變向增加了我國半導體行業(yè)的生產(chǎn)成本。

最后是半導體行業(yè)很缺人，測試領域更缺人。因為我們國家沒有集成電路測試專業(yè)，也沒有相關的學科，目前我們的集成電路學科基本上是以材料和設計為主，所以目前從事集成電路測試的人很多都是半路出家，沒有科班出身的人才，體現(xiàn)在供給上是一個很大的問題。

據(jù)統(tǒng)計，到2020年，半導體從業(yè)人員54.1萬，其中設計業(yè)19.96萬人，制造業(yè)18.12萬人，封測業(yè)16.02萬人，半導體設備和材料業(yè)4.1萬人。從業(yè)人員同比復合增長10.59%，人均產(chǎn)值同比增長10.7%。2020年的半導體從業(yè)人員相對2019年的半導體從業(yè)人員漲了3萬多人，但是半導體的人才缺口足足有30萬，我們從高校輸出的角度來看，多數(shù)學校目前并沒有相應的專業(yè)和師資，更沒有生產(chǎn)的實踐環(huán)境，很難培養(yǎng)出滿足企業(yè)所需要的有工程經(jīng)驗的人，人才供需嚴重失衡。

我們還統(tǒng)計了2018年-2019年集成電路產(chǎn)業(yè)群各環(huán)節(jié)人才需求的工作年限要求，以及2020年-2021年集成電路各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的人才學歷需求。從人力資源的需求來講，企業(yè)對工程經(jīng)驗的要求很高，企業(yè)都希望來了就能干活，但是這樣的人恰恰是這個行業(yè)最缺的。因此導致許多公司互相挖人，這是短時間內(nèi)沒有辦法解決的問題，只有解決了人才增量問題才能改變這一現(xiàn)狀。人才增量只能從現(xiàn)階段開始培養(yǎng)，培養(yǎng)的目標應該是滿足企業(yè)所需要的有工程經(jīng)驗的人才，而不是沒有工程經(jīng)驗的理論型人才。

人才短缺的原因有很多方面，大的方向來講有5個方面：

第一個方面是缺乏半導體產(chǎn)業(yè)真正認可的人才標準體系。

第二個是缺乏培養(yǎng)有工程實踐經(jīng)驗能力的生產(chǎn)性實訓環(huán)境。比如說半導體制造，讓學校建一個晶圓廠是不現(xiàn)實的，對應到其他領域也是一樣，測試、裝備等等，很多學校都沒有辦法建立實驗室。

第三是缺乏選拔優(yōu)秀創(chuàng)新性行業(yè)人才的賽項平臺通道。

第四是缺乏產(chǎn)業(yè)用人與教育育人的協(xié)同育人平臺。

第五是缺乏相應有效并且可持續(xù)性的人才培訓活動。

再說說測試方向人才短缺的原因：

一是集成電路封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展太快，人員需求暴漲。

二是集成電路封測人才供給嚴重失衡，許多公司都在長三角、珠三角，但是長三角、珠三角能夠提供集成電路封測人才的學校特別少。

三是教育嚴重滯后，師資落后、課程落后。比如我1999年上大學時，用的是8086CPU，現(xiàn)在很多學校學微機原理還是用它，很落后。

四是沒有一個真正的實訓環(huán)境。學生接觸不到行業(yè)最先進的或者行業(yè)同等水平的工程訓練環(huán)境。

因此必須大力發(fā)展集成電路的職業(yè)教育，才能解決這個問題。當然，現(xiàn)在也有一些好消息，比如國家把集成電路科學與工程提升成一級學科了，要知道以前集成電路是在電子科學技術專業(yè)下面的學科，而現(xiàn)在提成一級學科之后，很多高校都開展了相應的課程，甚至很多高職也在開展相關的課程。

另外一個好消息是近幾年國家對職業(yè)教育的大力投入?，F(xiàn)在，教育可以走科研路徑，有本科、研究生、博士;也可以走職業(yè)教育路徑，中職、高職、本科、研究生全部都有，可以給我們帶來許多人才，如果我們能夠把人才培養(yǎng)起來，未來對整個行業(yè)有非常大的好處。

02如何改變?nèi)瞬刨Y源短缺現(xiàn)狀?

還是以測試為例，我發(fā)現(xiàn)懂數(shù)字芯片測試的人非常少，因為針對任何一顆數(shù)字芯片都要開發(fā)相應的程序、夾具、針卡、方案，這就需要一個特別重要的職位叫測試應用工程師，但目前并沒有這個專業(yè)，很多學校也沒有對應的實訓平臺，所以嚴重缺人。量化來說，目前整個行業(yè)起碼需要3萬人，但現(xiàn)在3000人都不到。

雖然我們是做半導體測試設備的公司，但我們也希望能改善測試人才供給不足的現(xiàn)狀。為此，我們做了一系列的人才培養(yǎng)工作，目前約4個月，我們就能培養(yǎng)出一個能獨立開發(fā)程序和調(diào)試的測試工程師，到了企業(yè)就能直接上手工作。接下來分享一下我們是怎么做到的。

首先整個集成電路的人才培養(yǎng)要有一個定位，我們不是培養(yǎng)科研人員，我們培養(yǎng)的是工程師，它的定位是應用性本科和高等職業(yè)?？频膶W生。

這張圖是完整的電子產(chǎn)業(yè)鏈金字塔模型，從芯片到硬件，再到基礎算法等等，最后到應用。最右側(cè)是我們可以做的相應的課程，也可以看做我們培養(yǎng)人才的辦法。現(xiàn)階段我們主要以集成電路測試為主，幫助行業(yè)把這條路打通。所以說想通過培養(yǎng)人才的辦法解決人才缺口問題，必須要有一套完整的培訓方法。

比如我們的培訓知識分為：基礎學科、工程背景知識、基本的工程技能(如C語言等)。我們采用的是工程訓練的工程師理念+標準的項目管理方法，通過實踐項目的訓練，培養(yǎng)出合格的工程師。

同時，培養(yǎng)人才還需要相應的課程。除了測試工程師的專業(yè)課，同時還需要前置的基礎課，還需要實際工作中所需要的課程，比如說儀器儀表的使用、項目管理、個人實踐等等。新員工入職之后，HR要完成對新員工的培養(yǎng)，包括公司文化、規(guī)章制度等，一個標準的工程師不僅能干活，還要遵循相應的規(guī)范體系。

教材也是很重要的一點，為此我們寫了《集成電路測試指南》，這本書是國內(nèi)第一本專門做集成電路測試的教材，我們還把對應的實驗課程也準備了，把老師用的課件也做好了。

最后是建立實訓平臺，大多數(shù)學校很難做到這一塊，因為設備價格太高了。我們不光有設備，還有相關的案例，可以讓學員嘗試自己搭電路。

目前，我們已經(jīng)培養(yǎng)出很多可以直接上手的測試工程師，許多企業(yè)、學校、工廠也選擇和我們合作，可以說我們已經(jīng)把這條路走通了。設計公司或者封測廠招不到人，我們就幫它們招人，同時還幫它們把人才培養(yǎng)了，這對企業(yè)來講：

第一，可以招到人。

第二，大大節(jié)省了成本。

第三，招的都是可以直接上手的員工。

目前，教育部支持我們在全國做師資培訓，學員都是專業(yè)的系主任或主管的副院長。我們在全國建立的培訓基地覆蓋了8所985/211、22個應用型本科、50所高職和高職本科、5所技師類學校。

以上就是我們?yōu)榘雽w測試人才短缺所做出的一些努力，目前也已經(jīng)取得了一些成果，希望可以給其他半導體領域的朋友們提供一些參考，在解決人才缺口的問題上，希望我們都能貢獻出自己的一份力量。

杭州加速科技有限公司介紹：

杭州加速科技有限公司成立于2015年，以FPGA設計、高速通信技術、高性能數(shù)字信號處理技術、高精度模擬技術為基礎，將相關技術應用于半導體測試領域，是業(yè)界領先的數(shù)字混合信號測試設備提供商。

公司擁有專業(yè)的通信、儀器儀表、半導體設備研發(fā)、技術支持團隊，致力于開發(fā)擁有自主知識產(chǎn)權的高性能超大規(guī)模數(shù)字混合信號測試系統(tǒng)。采用多學科交叉技術，推出了國內(nèi)第一臺自主研發(fā)的250Mbps及以上高性能數(shù)字混合信號測試設備。圍繞著創(chuàng)新進取、成就客戶的核心價值觀，公司為客戶提供全系列超高性價比的解決方案。國產(chǎn)數(shù)字機，測試中國芯，加速科技正在打破國際壟斷，實現(xiàn)國產(chǎn)替代，推動國產(chǎn)數(shù)字測試系統(tǒng)邁上新臺階。

審核編輯：湯梓紅